財聯(lián)社4月12日訊（記者 陸婷婷）4月以來，受下游需求攀升及原材料價格上漲影響，建滔積層板（01888.HK）等覆銅板（CCL）企業(yè)陸續(xù)啟動新一輪漲價。

財聯(lián)社記者注意到，AI驅動下高端CCL持續(xù)迭代，目前產(chǎn)業(yè)鏈正圍繞高等級覆銅板密集布局相關項目。分析人士認為，Q3將進入傳統(tǒng)旺季，疊加AI算力需求提速，覆銅板價格漲勢有望延續(xù)，但未來隨著新增產(chǎn)能釋放，漲幅將收窄。

覆銅板掀漲價潮

根據(jù)上市公司近期披露的2025年業(yè)績報告，多家覆銅板上市公司歸母凈利潤報喜。其中，華正新材（603186.SH）同比扭虧為盈，生益科技（600183.SH）同比增長91.76%，金安國紀（002636.SZ）預計同比增長655.53%-871.40%，南亞新材（688519.SH）同比增長377.60%。覆銅板銷量及售價上行、高附加值產(chǎn)品占比提升成為各家業(yè)績增長的核心驅動力。

問及去年業(yè)績增長的原因，南亞新材證券部工作人員對財聯(lián)社記者表示，主要是產(chǎn)品結構轉型，高端產(chǎn)品的利潤和量都有相應起色。

近年來，AI服務器等應用的加速滲透令高端PCB需求激增，驅動上游基材CCL量價齊升。

部分覆銅板廠商調(diào)價動作貫穿去年全年。西部證券研報指出，自2025年12月起，建滔、南亞新材等主流廠商密集發(fā)布調(diào)價函，覆銅板價格單周最大漲幅達10%-20%。

進入2026年漲價并未有降溫跡象，國際巨頭率先宣布提價。

據(jù)媒體報道，繼日本半導體材料巨頭Resonac宣布將銅箔基板及黏合膠片售價上調(diào)30%以上之后，三菱瓦斯化學也宣布4月1日起對覆銅板、銅箔樹脂片等全系列高端PCB材料漲價30%。建滔近日亦發(fā)布漲價通知表示：近期化工產(chǎn)品暴漲且供應緊張，導致覆銅板成本急劇上升，故將所有板料、PP（半固化片）價格上調(diào)10%。

就是否跟漲問題，一位A股覆銅板公司相關負責人向財聯(lián)社記者坦言，“肯定會漲，但漲幅不一定是10%。可能低端的產(chǎn)品漲幅高一些，而高端產(chǎn)品因為本來利潤就很高，調(diào)幅就會視與客戶的合作關系進行相應調(diào)整，最終還是要轉嫁成本�！�

南亞新材證券部人士對以投資者身份致電的財聯(lián)社記者表示，調(diào)價是有過程的，公司會根據(jù)原材料價格、市場信息及合作進度等情況靈活應對；華正新材人士同樣表示，公司是根據(jù)客戶、訂單、產(chǎn)品的情況去動態(tài)調(diào)整價格，不是一概而論。

金安國紀證券部工作人員則表示，公司產(chǎn)品價格一直是隨行就市，根據(jù)行業(yè)趨勢、原材料情況、市場行情、自身產(chǎn)能產(chǎn)量等隨時調(diào)整�！按蠹胰绻颊{(diào)了，我們也是一樣的�！�

“當前覆銅板漲價主因在于銅箔、樹脂、電子布等原材料成本上行，此外，AI服務器高頻需求也帶動高速板材需求爆發(fā)。”艾媒咨詢CEO兼首席分析師張毅告訴財聯(lián)社記者，目前漲價具備足夠大的供需支撐，3-5年內(nèi)隨著新增產(chǎn)能逐步釋放，漲價幅度將趨于收斂。

A股廠商競相布局高端CCL

高階CCL通常是面對高速、高頻應用研發(fā)的先進覆銅板材料，具備低介電常數(shù)、超低介質(zhì)損耗因子、高耐熱性等特性，常采用低損耗樹脂與高模量玻璃纖維布，適用于AI服務器、5G/6G基站、車載雷達和衛(wèi)星通信等對信號完整性和散熱要求極高的場景。

根據(jù)臺光電去年10月法人說明會的數(shù)據(jù)，2024-2027年高端CCL市場預計將以40%的CAGR加速發(fā)展，增速高于2018-2021年21%的CAGR。

為緊抓景氣周期紅利，多家上市公司實施再融資事項，資金主要投向于高階CCL。據(jù)了解，高端CCL根據(jù)信號傳輸性能可分為M7/M8/M9等不同規(guī)格，市場主流廠商競相布局此類產(chǎn)品。

有業(yè)內(nèi)人士向財聯(lián)社記者表示，“因為技術在不停的迭代，作為生產(chǎn)廠家，我們現(xiàn)有的工業(yè)生產(chǎn)線，以及未來的投入，都要往這個方向去布局�！�

其中，華正新材近期披露定增預案，擬募集資金不超過12億元，用于建設年產(chǎn)1200萬張高等級覆銅板項目等；金安國紀擬定增募資不超過13億元，用于建設年產(chǎn)4000萬平方米高等級覆銅板項目和研發(fā)中心建設項目，重點布局高頻高速覆銅板、耐高溫特種覆銅板、高Tg覆銅板及無鹵無鉛FR-4等高性能、特殊性能產(chǎn)品線，同步配置部分產(chǎn)能用于通用型FR-4覆銅板生產(chǎn)。

在高速覆銅板這一賽道，南亞新材進度較快，其M6-M8產(chǎn)品已批量應用于國內(nèi)頭部算力客戶，M9層級處于NPI項目導入階段，M10等級產(chǎn)品目前處在海外核心算力終端認證過程中；超聲電子（000823.SZ）方面1月份稱，公司M6到M10覆銅板尚在研發(fā)中，未形成批量生產(chǎn)。

廠商扎堆布局高階CCL引發(fā)市場人士對新一輪內(nèi)卷式競爭的擔憂。

在張毅看來，高端產(chǎn)品毛利高，國產(chǎn)替代空間大，是行業(yè)廠商借此跳出低端同質(zhì)化競爭的重要契機。因技術壁壘較高，短期不易出現(xiàn)惡性競爭，具備技術、供應鏈及客戶優(yōu)勢的企業(yè)無需過度擔憂。但中長期來看，需警惕大量企業(yè)及資本扎堆同類產(chǎn)品帶來的結構性過剩與低價競爭風險。