隨著大模型推理不斷向終端下沉，AI手機、AI PC、智能穿戴、邊緣計算等終端產(chǎn)品迎來新一輪升級周期，對芯片的算力、功耗、體積提出了更嚴苛的要求。與此同時，5G-A加速商用、6G穩(wěn)步推進標準化，通信算力網(wǎng)絡從架構(gòu)設計進入大規(guī)模落地階段，芯片需要同時兼顧通信協(xié)同、高可靠、低時延與成本可控等綜合能力。在雙重技術(shù)浪潮的推動下，芯片已不再是單一的性能器件，而是成為連接終端、通信、算力與應用的核心樞紐。

為解決產(chǎn)業(yè)供需錯位、場景適配不足、跨領域協(xié)同不暢等現(xiàn)實問題，半導體行業(yè)觀察將于2026年9月在深圳舉辦“端智芯聯(lián)·數(shù)造生態(tài)——2026深圳端側(cè)AI與通信算力半導體協(xié)同創(chuàng)新閉門會”。會議以“需求牽引、技術(shù)適配、生態(tài)共建、場景落地”為核心，致力于打通芯片、終端、通信、算力之間的協(xié)同壁壘，推動產(chǎn)業(yè)高效融合與創(chuàng)新突破。

本次會議采用小規(guī)模、高規(guī)格、精準對接的閉門形式，參會人數(shù)控制在30人以內(nèi)，需求方與供給方按1:1配比，確保對話高效平等。參會人員以企業(yè)高管、核心技術(shù)專家為主，占比超過90%，同時引入產(chǎn)業(yè)資本合伙人，形成產(chǎn)業(yè)決策、技術(shù)研發(fā)、資本支持三方聯(lián)動，大幅提升合作對接與項目落地效率。深圳具備完善的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈和突出的產(chǎn)業(yè)政策優(yōu)勢，為技術(shù)交流、樣品測試與項目試點提供了良好支撐。

會議匯聚算力終端、消費電子、通信運營商、半導體企業(yè)、科研機構(gòu)及投資機構(gòu)等全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵力量。浪潮、聯(lián)想、華為、小米、OPPO、vivo以及三大運營商等將現(xiàn)場發(fā)布量化芯片需求清單，明確性能指標、功耗、量產(chǎn)節(jié)點與采購規(guī)模；半導體企業(yè)則圍繞存算一體、低功耗設計、Chiplet先進封裝等前沿方向，針對性提供解決方案與量產(chǎn)能力展示，實現(xiàn)需求與技術(shù)的精準匹配。

議程

13:00-14:00

簽到

14:00-14:30

開場致辭

14:30-15:30

需求方核心發(fā)布

15:30-16:30

供給方技術(shù)方案分享

16:30-16:50

茶歇 + 自由交流

16:50-18:00

供需精準對接閉門會

18:00-20:00

閉門晚宴

為保護企業(yè)核心數(shù)據(jù)與技術(shù)機密，會議實行全流程嚴格保密管理，所有參會人員簽署保密協(xié)議，全程禁止錄音錄像，關(guān)鍵資料僅限內(nèi)部使用，為企業(yè)打造開放、安全、務實的交流環(huán)境。會議同步限量開放贊助席位，嚴格審核資質(zhì)，助力企業(yè)精準觸達核心客戶。

本次閉門會聚焦產(chǎn)業(yè)真問題、搭建對接真平臺、推動合作真落地，將為端側(cè)AI與通信算力半導體協(xié)同發(fā)展注入新動能，共筑融合生態(tài)，共贏數(shù)字經(jīng)濟未來。

贊助席位：

限量開放，精準匹配，高效賦能

本次閉門會僅面向半導體核心企業(yè)開放1席獨家贊助（10萬元）與2席鉆石贊助（5萬元/席），名額嚴格審核，額滿即止。

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