全球最大半導體封測廠日月光控股正推進史上規(guī)模最大的產能擴張。

據媒體10日報道，公司今年將在全球開工建設六座新廠，資本支出原定70億美元且仍有上調空間；與此同時，共封裝光學（CPO）量產亦將于今年正式啟動，標志著公司在AI驅動的硬件制造需求浪潮中全面提速布局。

日月光控股執(zhí)行長吳田玉日前主持中國臺灣省高雄仁武新廠動土典禮，并就公司整體擴產計劃作出表態(tài)。據報道，吳田玉表示，今年全球將有六座新廠同步動土，2026年將成為日月光有史以來建廠規(guī)模最大的一年。

在AI產業(yè)鏈高速擴張的背景下，吳田玉指出硬件制造產能已成為重要瓶頸。他透露，公司今年資本支出原定70億美元，但在需求強勁的情況下仍有上調空間，具體調整幅度將于即將舉行的法人說明會上進一步披露。此外，吳田玉首次公開表示CPO將于今年開始量產。

仁武基地投逾千億新臺幣，六廠今年同步動土

據報道，日月光計劃在中國臺灣省高雄仁武基地投入逾新臺幣1083億元。第一期工程預計于2027年4月投入運營，第二期則計劃于同年10月相繼跟進。

吳田玉在動土典禮上強調，AI浪潮所引發(fā)的硬件制造擴張需求已構成產業(yè)重大瓶頸，日月光因此推進全球范圍內的同步擴產。六座新廠今年同步動土，創(chuàng)下公司歷史上最大單年建廠規(guī)模。

資本支出方面，吳田玉明確表示，在市場需求持續(xù)強勁的情況下，原定70億美元的年度支出計劃仍有向上修正的空間，具體調整幅度將在最近一期法人說明會上詳細披露。

首次披露CPO今年量產，大規(guī)模商業(yè)化時間取決于市場

吳田玉在被問及共封裝光學（CPO）及硅光子技術進展時，首次公開披露CPO將于今年正式開始量產，并將光通信的崛起定性為"不可否認的趨勢"。

不過，吳田玉同時坦承，CPO實現顯著經濟效益、并在全球范圍內得到廣泛規(guī)?；瘧玫臅r間節(jié)點，最終仍將取決于市場動態(tài)。

針對市場盛傳日月光可能收購面板廠群創(chuàng)光電部分廠房一事， 吳田玉表示，任何相關進展將依規(guī)定通過重大信息公告形式對外揭露，并未就傳言作出正面回應。

在美國市場布局方面，吳田玉透露，公司目前正與主要客戶就美國擴產計劃進行積極洽談，相關進展將在適當時機公開通報。日月光目前未就美國建廠的具體時間表或規(guī)模給出進一步細節(jié)。