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4月9日消息，據(jù)外媒報道，中國存儲芯片制造商已啟動12層高帶寬內(nèi)存HBM的大規(guī)模生產(chǎn)！

12層堆疊技術(shù)的落地，讓國產(chǎn)存儲廠商具備了進入最高端AI硬件生產(chǎn)領(lǐng)域的能力。中國存儲廠商與韓國頭部企業(yè)自產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期就存在的技術(shù)差距，正在顯著縮小。

分析指出，HBM是AI GPU不可或缺的核心配套芯片，當前市場主要由SK海力士、三星等韓國企業(yè)主導(dǎo)。國產(chǎn)存儲若實現(xiàn)12層HBM量產(chǎn)，將填補國產(chǎn)HBM空白，直接利好上游半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)。面對外部供應(yīng)不確定性，國內(nèi)存儲廠擴產(chǎn)將加速推進設(shè)備國產(chǎn)化進程；HBM等高附加值產(chǎn)品量產(chǎn)，有助于提升國內(nèi)晶圓廠資本開支意愿，為設(shè)備企業(yè)帶來持續(xù)訂單預(yù)期。

產(chǎn)業(yè)人士表示，三星電子、SK海力士常年主導(dǎo)全球HBM市場，目前國產(chǎn)存儲與兩家韓系龍頭的制造能力差距，已經(jīng)縮短至不到三年。

報道顯示，國產(chǎn)存儲公司將DRAM總產(chǎn)能的約20%全部投入HBM制造，完成產(chǎn)能轉(zhuǎn)型后，其HBM月晶圓產(chǎn)能可達6萬片。目前生產(chǎn)良率仍低于韓國競爭對手，其現(xiàn)階段核心目標是全面滿足國內(nèi)AI產(chǎn)品的市場需求，同時為未來進軍國際市場做戰(zhàn)略布局。

國產(chǎn)存儲12層HBM產(chǎn)品的落地，給三星、SK海力士等市場頭部企業(yè)帶來了越來越大的競爭壓力。后者必須加速推進更先進的制造技術(shù)，才能維持行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。

產(chǎn)業(yè)專家預(yù)測，全球存儲產(chǎn)業(yè)競爭的下一階段，將聚焦16層堆疊與混合鍵合技術(shù)的研發(fā)與落地。

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