廣東
4月8日，華海清科公告稱，公司第1000臺(tái)化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）裝備出機(jī)，發(fā)往國(guó)內(nèi)集成電路制造龍頭企業(yè)。
從“零的突破”到累計(jì)出機(jī)突破千臺(tái)，華海清科用扎實(shí)的技術(shù)積累與持續(xù)的市場(chǎng)開拓，書寫了國(guó)產(chǎn)高端半導(dǎo)體裝備從追趕到并跑的跨越式發(fā)展。這既是華海清科奮斗征程的里程碑，更是其邁向更高目標(biāo)的新起點(diǎn)
目前，華海清科公司CMP裝備已批量進(jìn)入國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程大生產(chǎn)線，部分核心技術(shù)指標(biāo)超越國(guó)際先進(jìn)水平。CMP作為實(shí)現(xiàn)納米級(jí)表面平整度控制的核心工藝，在先進(jìn)邏輯、先進(jìn)存儲(chǔ)及先進(jìn)封裝等領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景與工藝需求不斷拓展。華海清科公司依托在CMP領(lǐng)域積累的深厚技術(shù)與產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)開展前瞻性布局，已形成覆蓋關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)的成套解決方案，在產(chǎn)業(yè)升級(jí)與市場(chǎng)需求擴(kuò)張的雙重驅(qū)動(dòng)下迎來新的發(fā)展機(jī)遇。
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