上海
近日，英特爾宣布加入馬斯克發(fā)起的Terafab超級芯片項目，與特斯拉、SpaceX、xAI組成“芯片界復仇者聯盟”重構芯片制造技術，力求打破臺積電、三星在2nm制程工藝的壟斷地位并實現每年1太瓦算力產出的終極目標。
在官方聲明中，英特爾不僅傳達對馬斯克到訪的歡迎，還強調將以超高性能芯片的規(guī)?；O計、制造與封裝能力加速Terafab實現每年1太瓦算力產出目標。據悉，此次強強聯合英特爾將貢獻18A先進制程、EMIB先進封裝兩大核心技術，來提升芯片性能與集成效率。
我們知道，Terafab項目是由馬斯克牽頭，聯手SpaceX、xAI組建的超級芯片制造工程，總投資高達200億至250億美元，旨在通過年產1太瓦算力來支撐數十億臺Optimus機器人、FSD/自動駕駛出租車系統及Grok大模型的算力需求。
對英特爾來說，與馬斯克聯合能輸出技術、獲得資金支持、實現產能擴容打破代工業(yè)務的增長瓶頸。而Terafab項目也需要英特爾的大規(guī)模芯片設計、制造與封裝能力。
熱點科技注意到，現階段除英特爾在X平臺官宣消息外雙方并沒有發(fā)布詳細新聞稿，也未曾披露幾家巨頭公司初期投資分攤金額、具體股權占比、英特爾的18A/EMIB技術專利是否獨家授權，這些未知變量都會對后續(xù)合作產生不確定影響。
倘若后續(xù)合作進展順利，那么復仇者聯盟將形成完整的芯片設計——制造——封裝產業(yè)鏈，這或許會對臺積電的芯片代工制造地位造成直接沖擊，甚至引發(fā)新一輪的科技巨頭抱團合作熱潮。
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