隨著 AI 熱潮推動數(shù)據(jù)中心建設(shè)激增，半導體公司必須采取大膽的戰(zhàn)略舉措——而非漸進式的調(diào)整——以捕捉下一波價值浪潮。

半導體行業(yè)目前是全球利潤最高的行業(yè)之一，近期的一系列發(fā)展預示著其未來前景廣闊。AI 的興起正在改變幾乎所有領(lǐng)域，隨著公司建設(shè)更多數(shù)據(jù)中心并日益依賴邊緣設(shè)備，這可能會引發(fā)對芯片前所未有的需求。根據(jù)麥肯錫最新的基準案例預測，隨著新計算模型、領(lǐng)域特定架構(gòu)、先進芯片組和其他下一代技術(shù)的出現(xiàn)，半導體行業(yè)的收入到2030年可能達到 1.6 萬億美元，高于 2024 年的 7750 億美元。

一些挑戰(zhàn)也隨之顯現(xiàn)。在不斷加劇的地緣政治緊張局勢、新的關(guān)稅政策、材料和組件短缺以及潛在的出口限制背景下，半導體行業(yè)高度相互依存的全球價值鏈正面臨壓力。鑒于半導體行業(yè)具有“贏家通吃”的動態(tài)特征，每個細分領(lǐng)域的少數(shù)領(lǐng)軍企業(yè)占據(jù)了絕大部分價值，公司需要果斷且協(xié)調(diào)一致的戰(zhàn)略才能取得成功。

但是，哪些戰(zhàn)略最有可能幫助半導體公司蓬勃發(fā)展？為了回答這個問題，我們分析了頂尖的半導體公司——即那些在每個行業(yè)細分領(lǐng)域產(chǎn)生最高利潤的少數(shù)贏家。具體而言，我們研究了它們?yōu)樘嵘顿Y組合和業(yè)績而采取的協(xié)調(diào)一致、時機恰當?shù)拇笠?guī)模舉措，即“大動作”。隨后，我們確定了它們關(guān)于投資組合和業(yè)績的戰(zhàn)略決策如何使其形成一個聚焦于技術(shù)領(lǐng)先、平臺敏捷性或投資組合廣度的清晰戰(zhàn)略核心。

我們所研究的投資組合和業(yè)績舉措在麥肯錫高級合伙人 Chris Bradley 以及前高級合伙人 Martin Hirt 和 Sven Smit 所著的《戰(zhàn)略超越曲棍球棒》（Strategy Beyond the Hockey Stick，Wiley，2018年出版）一書中有詳細描述。我們將分析建立在該書的框架之上，因為我們相信它為審視和理解當今半導體行業(yè)的公司業(yè)績提供了一個極具說服力的、數(shù)據(jù)驅(qū)動的視角。

經(jīng)濟利潤的大幅增長

半導體行業(yè)的平均年度經(jīng)濟利潤（EP）排名從 21 世紀初的 31 個行業(yè)中的第 12 位，上升到 2020 年至 2024 年期間的第 3 位?？傮w而言，從 21 世紀初到 2025 年，經(jīng)濟利潤增長了約 40 倍（見圖表 1）。在過去 15 年里，股東總回報也一直表現(xiàn)強勁。

價值創(chuàng)造因公司類型而異，且占據(jù)大部分利潤的細分領(lǐng)域正在發(fā)生轉(zhuǎn)移。盡管垂直整合制造（IDM）和完全整合型公司多年來創(chuàng)造了最多的價值，但它們的增長已經(jīng)放緩。自研芯片玩家、擁有內(nèi)部設(shè)計能力的原始設(shè)備制造商（OEM）以及無晶圓廠（Fabless）公司現(xiàn)在正創(chuàng)造更多的價值。

跨領(lǐng)域的成功秘訣

為了確定適應不斷發(fā)展的市場的最佳戰(zhàn)略，我們研究了從 2000 年到 2024 年在每個主要價值鏈環(huán)節(jié)（設(shè)備、無晶圓廠、IDM 和代工）中經(jīng)濟利潤（EP）增長最高的 11 家半導體公司。借鑒《戰(zhàn)略超越曲棍球棒》中的見解，我們重點關(guān)注了為半導體行業(yè)帶來最大利益的五個“大動作”。三個投資組合舉措是：程序化并購、動態(tài)資源重新配置以及超越對手的投資；兩個績效杠桿是：提高生產(chǎn)率和產(chǎn)品差異化。

結(jié)果顯示，從 2020 年到 2024 年，這 11 家半導體領(lǐng)軍企業(yè)都至少執(zhí)行了五個大動作中的三個，并且總是包含至少一個投資組合舉措和一個績效舉措。請注意，這與平均水平的公司有著顯著不同，后者每十年平均僅做出一個大動作。這些發(fā)現(xiàn)與《戰(zhàn)略超越曲棍球棒》中的跨行業(yè)分析結(jié)果一致，該分析顯示，與不采取任何大動作的公司相比，如果公司采取了至少一個績效舉措和一個投資組合舉措，其進入前 20% 梯隊的可能性要高出六倍（見圖表 2）。總體而言，進入前 20% 梯隊的平均概率為 8%。

成功的投資組合舉措

三個重大的投資組合舉措屬于資源密集型，且并不保證高投資回報率（ROI）。當執(zhí)行得當時，其收益會超過風險。

掌握動態(tài)資源重新配置的藝術(shù)。 在我們的分析中，頂尖半導體公司根據(jù)市場發(fā)展戰(zhàn)略性地重新配置資源。在十年間，它們將至少 60% 的年度投資或資本支出資金轉(zhuǎn)移到了不同的業(yè)務(wù)部門。

英偉達（Nvidia）展示了動態(tài)資源重新配置。在游戲圖形處理器（GPU）業(yè)務(wù)建立之后，該公司認識到 GPU 的并行性可以加速廣泛的計算密集型工作負載。隨著時間的推移，GPU 被證明不僅對圖形有用，而且對高度并行的任務(wù)也極具價值。這些任務(wù)隨后包括加密貨幣挖礦，以及最終的 AI 訓練和推理。隨著英偉達從芯片擴展到系統(tǒng)，再到完整的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施，網(wǎng)絡(luò)成為了價值主張的核心部分：在收購 Mellanox 之后，英偉達擴展了 InfiniBand 和以太網(wǎng)平臺（以及數(shù)據(jù)處理單元 DPU），這些平臺將 GPU 連接成集群，并將 AI 服務(wù)器轉(zhuǎn)變?yōu)楣I(yè)規(guī)模的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施。遵循動態(tài)戰(zhàn)略已幫助英偉達成為首家市值達到 5 萬億美元的公司。

恩智浦（NXP）采取了類似的策略，根據(jù)市場動態(tài)重新配置其資本支出投資。在 21 世紀 00 年代后期，它退出了數(shù)字電視和移動設(shè)備這兩個波動劇烈的領(lǐng)域，轉(zhuǎn)而專注于汽車行業(yè)和安全連接。

以超越對手的投資實現(xiàn)超越對手的表現(xiàn)。頂尖表現(xiàn)者在資金投入上始終領(lǐng)先于競爭對手。在半導體領(lǐng)域，領(lǐng)先公司的資本支出占營收比率是行業(yè)中位數(shù)的1.7 倍，有些公司甚至更高。

當頂尖公司進行重大押注時，它們會專注于核心技術(shù)并保持堅定。請看幾個例子：

阿斯麥（ASML） 在超過 17 年的時間里，為極紫外（EUV）光刻技術(shù)的研發(fā)投入了超過 60 億美元，以加速其核心技術(shù)——這大約是同行公司在過去十年研發(fā)支出的兩倍。

臺積電（TSMC）計劃投資約 1650 億美元在美國建設(shè)三座新的晶圓廠、兩座先進封裝設(shè)施和一個研發(fā)中心。

SK 海力士（SK hynix）計劃在 AI 優(yōu)化內(nèi)存和高密度解決方案領(lǐng)域投資約 750 億美元。該公司將把約 80% 的資金分配給其核心的 HBM（高帶寬內(nèi)存）技術(shù)，以努力鞏固其領(lǐng)導地位。

超大規(guī)模投資在半導體領(lǐng)域尤為重要，因為芯片具有高固定成本和長開發(fā)周期的特點。為了實現(xiàn)投資回報率（ROI）最大化，公司應采取前瞻性的投資戰(zhàn)略，將研發(fā)支出和資本支出集中在選定的重點領(lǐng)域。這種方法可以通過在下一波創(chuàng)新勢頭形成之前很久就進行布局，從而創(chuàng)造早期優(yōu)勢。預見到未來發(fā)展的公司也更有可能對行業(yè)標準和動態(tài)產(chǎn)生大規(guī)模的影響。

通過程序化并購產(chǎn)生動力。程序化并購通常涉及平均每年至少兩筆交易。在十年內(nèi)，這些交易的總價值通常至少占公司市值的30%，通常每年占比5%到10%，且單筆交易不超過 30%。

遵循類似的策略，應用材料（Applied Materials）進行了程序化并購，將其重點從化學氣相沉積擴展到物理氣相沉積，使公司能夠提供等離子刻蝕和計量解決方案。追求端到端流程控制的客戶對此反應積極。

讓卓越者脫穎而出的績效杠桿

兩個能帶來巨大收益的績效杠桿——提高生產(chǎn)率和產(chǎn)品差異化——對于任何商業(yè)領(lǐng)袖來說都是熟悉的。它們通常至關(guān)重要，因為它們提供了新的投資組合舉措所需的資金。令人驚訝的是，它們在半導體行業(yè)內(nèi)區(qū)分贏家與普通者的程度之深。

低成本，高生產(chǎn)率。根據(jù)我們的定義，生產(chǎn)率方面的最佳表現(xiàn)者在行業(yè)內(nèi)排名前 30%，且能夠高效地進行規(guī)模擴張。它們的成功既需要專注的執(zhí)行戰(zhàn)略，也需要致力于利用現(xiàn)有資產(chǎn)。德州儀器（Texas Instruments）依靠精益運營效率和直面客戶的銷售模式來提高生產(chǎn)率。例如，該公司在將重點轉(zhuǎn)向 200 毫米和 300 毫米晶圓后，實現(xiàn)了設(shè)備維護自動化，并剝離了其 150 毫米的傳統(tǒng)晶圓廠。

更優(yōu)的產(chǎn)品差異化，更健康的利潤率?！稇?zhàn)略超越曲棍球棒》中的一個洞察是：在各行各業(yè)中，表現(xiàn)最出色的公司通過創(chuàng)造獨特的、高質(zhì)量的產(chǎn)品，更強的定價能力和/或新的商業(yè)模式，其毛利率提升速度超過了 70% 的同行。這一發(fā)現(xiàn)在我們的領(lǐng)先半導體公司樣本中同樣成立，這些公司謹慎地確保核心技術(shù)產(chǎn)品提供獨特的利益并預見未來的客戶需求。請看幾個例子：

一些半導體公司通過在產(chǎn)品中結(jié)合技術(shù)棧或價值鏈的不同元素來開發(fā)獨特的產(chǎn)品，而不是隨著時間的推移專注于單一技術(shù)的漸進式創(chuàng)造。通過采取平臺化方法，它們?yōu)榭蛻籼峁┝烁蟮谋憷踔量赡芩茉煨袠I(yè)標準和生態(tài)系統(tǒng)。例如，高通通過開發(fā)跨 3G、4G、5G 及更高世代的端到端連接解決方案，幫助塑造了無線市場。

半導體公司成功的最重要推動因素

我們的分析表明，最成功的半導體公司執(zhí)行了多個、協(xié)調(diào)一致的大動作，而不僅僅是專注于單一舉措。我們還發(fā)現(xiàn)，如果公司同時具備以下特征，它們從大動作中獲得的收益最多：

戰(zhàn)略核心的出現(xiàn)

半導體公司在投資組合和業(yè)績方面做出的決策，將使它們形成一個清晰的戰(zhàn)略核心——技術(shù)領(lǐng)導力、平臺敏捷性或投資組合廣度——從而構(gòu)建競爭韌性和經(jīng)濟利潤（EP）。雖然公司可能在其商業(yè)模式中包含所有這三個要素，但通常其中一個會作為主要的優(yōu)勢來源。

技術(shù)領(lǐng)導力。那些在提升核心產(chǎn)品或服務(wù)上的支出超過競爭對手的公司可能會成為技術(shù)領(lǐng)導者，但它們必須持續(xù)再投資于改進，并探索緊密相鄰領(lǐng)域的機會以保持其地位。臺積電（TSMC）通過在先進封裝等新領(lǐng)域投資，在代工相關(guān)產(chǎn)品中遵循了這一戰(zhàn)略。

技術(shù)領(lǐng)導者在執(zhí)行改進時還必須同時強調(diào)速度和卓越。從傳統(tǒng)供應商模式轉(zhuǎn)向供應商伙伴關(guān)系的公司，以及與客戶或研究機構(gòu)進行聯(lián)合研發(fā)投資的公司，在爭取技術(shù)領(lǐng)導力時可能具有優(yōu)勢，因為這些安排可以降低風險、加速規(guī)?；⑻岣吆诵募夹g(shù)產(chǎn)品的成功率。

平臺敏捷性。為了能夠快速轉(zhuǎn)向新技術(shù)，公司應該進行早期押注，并設(shè)計能夠?qū)崿F(xiàn)快速適應的模塊化架構(gòu)。同時，它們需要利用核心技術(shù)的實力，從而在面對行動較慢或結(jié)構(gòu)單一的競爭對手時獲得優(yōu)勢。幾個大動作——超越對手的投入以驅(qū)動創(chuàng)新、提高生產(chǎn)率和產(chǎn)品差異化——都支持這一目標。

英偉達（Nvidia）通過為其 GPU 設(shè)計模塊化且可擴展的架構(gòu)實現(xiàn)了平臺敏捷性，該架構(gòu)包含以下元素：

通過開發(fā)模塊化核心架構(gòu)（其專有的計算統(tǒng)一設(shè)備架構(gòu)，即CUDA）并針對趨勢做出快速反應，英偉達能夠從游戲領(lǐng)域迅速轉(zhuǎn)向加密貨幣、數(shù)據(jù)中心、AI 和軟件產(chǎn)品。

投資組合廣度。公司可以通過創(chuàng)建一個涵蓋模擬、連接或電源領(lǐng)域多種產(chǎn)品的廣泛、高利潤投資組合來驅(qū)動增長，前提是它們專注于一個清晰的業(yè)務(wù)細分領(lǐng)域，同時對所有產(chǎn)品保持價格紀律和質(zhì)量。

為AI驅(qū)動的未來制定大膽戰(zhàn)略

當半導體公司思考過去的成功并開發(fā)新戰(zhàn)略時，它們必須考慮與產(chǎn)品和市場相關(guān)的關(guān)鍵問題。

哪些顛覆性趨勢將重塑我的核心市場和技術(shù)？雖然半導體公司面臨許多不確定性，但其領(lǐng)導者現(xiàn)在就可以開始塑造他們的長期戰(zhàn)略。以下問題可能有助于他們集中注意力：

在優(yōu)勢日益集中于少數(shù)極成功公司的行業(yè)中競爭，半導體領(lǐng)導者必須現(xiàn)在就采取行動。能夠塑造下一個時代的領(lǐng)導者，將是那些將洞察力轉(zhuǎn)化為承諾、全面執(zhí)行所需的投資組合和績效舉措，并堅持核心戰(zhàn)略以加速創(chuàng)新和增強韌性的領(lǐng)袖。這條道路雖然艱難，但回報同樣巨大。通過現(xiàn)在就對“在哪里領(lǐng)先”、“如何構(gòu)建”以及“與誰結(jié)盟”做出深思熟慮的選擇，公司可以定義行業(yè)下一波價值創(chuàng)造。