當(dāng)?shù)貢r間4月7日，英特爾公司通過社交媒體平臺“X”宣布，很榮幸能加入埃隆·馬斯克（Elon Musk）的TeraFab項目，將幫助SpaceX、xAI以及特斯拉重構(gòu)硅晶圓廠技術(shù)。

△英特爾CEO陳立武與馬斯克在英特爾總部合影

英特爾表示：“我們大規(guī)模設(shè)計、制造和封裝超高性能芯片的能力將有助于加快Terafab實現(xiàn)每年生產(chǎn)1太瓦（TW）計算的目標(biāo)，為人工智能和機器人技術(shù)的未來發(fā)展提供動力?！?/p>

英特爾首席執(zhí)行官陳立武還在另一篇X帖子中表示：“埃隆·馬斯克在重新構(gòu)想整個行業(yè)方面有著成功的記錄，這正是當(dāng)今半導(dǎo)體制造所需要的。TeraFab代表了未來硅邏輯、存儲器和封裝制造方式的重大轉(zhuǎn)變。英特爾為成為埃隆的合作伙伴并緊密合作這一高度戰(zhàn)略性的項目感到自豪?！?/p>

特斯拉也通過X平臺轉(zhuǎn)發(fā)了英特爾的帖子，并表示，特斯拉與SpaceX、xAI 正在啟動有史以來最史詩般的芯片制造工作，將邏輯、內(nèi)存和先進封裝結(jié)合在一起。

受該消息影響，英特爾股價在4月7日的盤中交易中一度上漲5%。

此前在美國當(dāng)?shù)貢r間3月21日晚間，特斯拉、SpaceX、xAI CEO埃隆·馬斯克就正式宣布了“TeraFab”晶圓廠項目，這座被稱為“全球最大2nm先進芯片工廠”的超級設(shè)施，將落戶美國德克薩斯州奧斯汀，將成為人類算力史上的新里程碑。

馬斯克在發(fā)布會上自豪地表示：“據(jù)我所知，在世界上任何地方，都不存在這樣一個設(shè)施——它擁有制造邏輯芯片、內(nèi)存芯片、進行封裝、測試、制作光罩、改進光罩并不斷循環(huán)迭代所需的一切。因此，在單一建筑內(nèi)，我們就可以制作光罩、制造芯片、測試芯片、再制作新光罩，從而形成一個極快速的遞歸循環(huán)，不斷改進芯片設(shè)計?！?/p>

根據(jù)馬斯克的計劃，TeraFab項目是為機器人、人工智能和太空數(shù)據(jù)中心制造自己的芯片，遠期的目標(biāo)是達到驚人的1太瓦（Terawatt，TW）級別的算力芯片產(chǎn)能，即每年產(chǎn)出超過相當(dāng)于1太瓦功率的算力芯片，而1太瓦等于1000吉瓦，相當(dāng)于100個當(dāng)前最大的在建的10吉瓦的AI數(shù)據(jù)中心的規(guī)模。

雖然TeraFab規(guī)劃的每年生產(chǎn)總計1太瓦功率的算力芯片產(chǎn)能很驚人，但是這也只是一個超遠期目標(biāo)。按照馬斯克之前的說法，該晶圓廠初期每月將至少生產(chǎn)10萬片晶圓，并最終提升至100萬片晶圓。

為了解決如此大規(guī)模算力芯片所需的能源供應(yīng)，馬斯克明確表示，其計劃將TeraFab生產(chǎn)的80%的算力芯片轉(zhuǎn)移到太空近地軌道，僅20%的算力芯片的會留給地面應(yīng)用。

馬斯克此前就曾多次強調(diào)，在太空部署AI數(shù)據(jù)中心的優(yōu)勢：太空里有近乎無限的太陽能，沒有大氣層遮擋，發(fā)電效率是地面的數(shù)倍；同時，太空的低溫、真空環(huán)境也更適合芯片運行，能進一步降低數(shù)據(jù)中心的能耗。

因此，在之前的發(fā)布會上，馬斯克還展示了其微型AI衛(wèi)星的設(shè)計方案AI Star mini，每噸衛(wèi)星重量可配置100KW的算力，這些AI衛(wèi)星將搭載TeraFab芯片生產(chǎn)的算力芯片，通過Starship V3發(fā)射升空，這些衛(wèi)星具有高速激光鏈路，可以在太空中組成一張龐大的太空算力網(wǎng)絡(luò)，并利用太陽能供電來完成AI計算、數(shù)據(jù)處理，徹底擺脫地面電力與基礎(chǔ)設(shè)施的瓶頸限制。

對于地面算力芯片的產(chǎn)能分配，馬斯克計劃將產(chǎn)能用于生產(chǎn)面向自動駕駛和機器人的AI5、AI6和D3芯片。

不過，正如之前芯智訊在《馬斯克TeraFab啟動：年產(chǎn)千億顆2nm芯片，80%上太空！》一文中所指出的那樣，馬斯克TeraFab雖然很宏大，但是其并未解決最為關(guān)鍵的技術(shù)來源問題。

無論是特斯拉，還是SpaceX和xAI，都沒有制造芯片的經(jīng)驗和人才儲備，更不用提區(qū)研發(fā)和生產(chǎn)當(dāng)前最尖端的2nm制程芯片，即便的現(xiàn)在開始自己研發(fā)也必然需要漫長的時間周期和技術(shù)專利侵權(quán)的風(fēng)險。目前2nm技術(shù)也只有臺積電、英特爾和三星擁有，日本新創(chuàng)晶圓代工廠Rapidus的2nm技術(shù)來源也是IBM。

對此，馬斯克在2025年11月份的特斯拉年度股東大會上就曾表示，特斯拉可能必須建造“一個巨型的芯片工廠”，以滿足其人工智能和機器人技術(shù)的需求。馬斯克當(dāng)時就表示，特斯拉可以與英特爾進行合作。

顯然，馬斯克在對外透露這個想法之后不久，應(yīng)該就開始與英特爾進行了接洽。在今年3月正式宣布TeraFab計劃之后，雙方的的合作意向才開始趨于達成。

英特爾此次雖然正式宣布將加入Terafab項目，幫助SpaceX、xAI以及特斯拉重構(gòu)硅晶圓廠技術(shù)，但是雙方具體的合作細節(jié)并未公布。雙方均未發(fā)布正式的新聞稿或SEC文件，這引發(fā)了關(guān)于英特爾與TeraFab的合作框架可能并不具有法律約束力的質(zhì)疑。

芯智訊猜測，雙方目前只是達成了一個初步的合作意向，未來具體的合作模式大概率是：馬斯克的SpaceX、xAI以及特斯拉共同出錢建廠，英特爾提供技術(shù)授權(quán)和負責(zé)運營，產(chǎn)能也主要供給特斯拉、SpaceX和xAI，如果有富余還可交由英特爾對外代工供應(yīng)。

所以，對于馬斯克來說，接下來的一個關(guān)鍵問題就是，籌集建設(shè)Terafab項目所需的巨額資金。

以臺積電為例，目前在中國臺灣建造一座月產(chǎn)能2萬片晶圓產(chǎn)能的2nm晶圓廠的投資額約為230億美元（包含了土地、廠房及配套設(shè)施的總投入）。而對于馬斯克來說，如果要在美國建這樣一座月產(chǎn)能2萬片晶圓的2nm晶圓廠，所需要的投資額可能將會更高。

所以，如果要在美國建造最終產(chǎn)能達到每月100萬片晶圓的Terafab項目，其總投資將會超過1萬億美元，更別提還需要配套的先進封裝設(shè)施。即便僅計算建造月產(chǎn)能10萬片的晶圓廠的成本，可能也超過1000億美元，遠超馬斯克計劃初期投入250億美元。除非英特爾也愿意參與投資，并分享部分的產(chǎn)能。

編輯：芯智訊-浪客劍