積塔半導(dǎo)體成功舉辦2026技術(shù)創(chuàng)新研討會(huì)

2026年4月2日，積塔半導(dǎo)體在上海成功舉辦“共創(chuàng)價(jià)值、協(xié)同增長”2026半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新研討會(huì)。來自汽車、具身智能、芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的260余名產(chǎn)業(yè)鏈伙伴齊聚一堂，圍繞技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同展開深入交流。

積塔半導(dǎo)體始終堅(jiān)守“積沙成塔”的企業(yè)精神，從技術(shù)攻堅(jiān)走向規(guī)模化量產(chǎn)，已建成臨港、徐匯兩大生產(chǎn)基地，通過德國汽車工業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)A級審核，成為具備完整車規(guī)級芯片制造資質(zhì)的特色工藝代工廠。公司秉持“誠信、創(chuàng)新、合作、共贏”的理念——以誠信為立身之本，對每一片晶圓負(fù)責(zé)；以創(chuàng)新為發(fā)展之源，在車規(guī)級SiC MOSFET、高壓IGBT、先進(jìn)BCD及40/28nm邏輯工藝等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破；以合作為聚力之要，開放擁抱產(chǎn)業(yè)鏈伙伴；以共贏為初心所向，致力于讓合作伙伴在協(xié)同發(fā)展中收獲價(jià)值。

會(huì)上，積塔半導(dǎo)體集中展示了在數(shù)?；旌掀脚_(tái)與綜合性代工能力方面的最新成果，系統(tǒng)介紹了CMOS與BCD工藝平臺(tái)的發(fā)展布局，明確提出構(gòu)建方案化代工能力的技術(shù)路徑。作為本次研討會(huì)的核心亮點(diǎn)，積塔半導(dǎo)體與英飛凌正式簽署項(xiàng)目合作協(xié)議，雙方將圍繞嵌入式非易失存儲(chǔ)等領(lǐng)域深化技術(shù)協(xié)作，共同推動(dòng)特色工藝代工能力升級。

在存儲(chǔ)技術(shù)布局方面，積塔半導(dǎo)體已形成eFlash、SONOS、RRAM三條路線并行，為客戶提供多元化選擇。此次引入的SONOS技術(shù)，以其工藝兼容性好、集成成本低、量產(chǎn)數(shù)據(jù)充分的特點(diǎn)，進(jìn)一步豐富了積塔在高可靠且成本敏感場景下的解決方案。依托持續(xù)完善的工藝體系，積塔可向客戶提供“存儲(chǔ)+控制+驅(qū)動(dòng)+功率”的一站式代工服務(wù)，實(shí)現(xiàn)從單一工藝優(yōu)勢到方案化平臺(tái)能力的躍升。

來自聯(lián)合電子、傅利葉集團(tuán)、復(fù)旦大學(xué)等單位的演講嘉賓分別圍繞新一代電子電氣架構(gòu)、具身智能、新型存儲(chǔ)器件等前沿話題分享了精彩見解。與會(huì)各方一致認(rèn)為，代工行業(yè)的競爭已從產(chǎn)能與價(jià)格轉(zhuǎn)向方案化服務(wù)能力，產(chǎn)業(yè)協(xié)同將成為未來發(fā)展的核心動(dòng)力。

積塔半導(dǎo)體將繼續(xù)秉持開放合作理念，攜手國內(nèi)外伙伴共建繁榮生態(tài)，為客戶創(chuàng)造更大價(jià)值。

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