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據報道，iPhone 18 Pro系列除首發(fā)臺積電2nm工藝的A20 Pro芯片外，還將搭載蘋果自研的C2蜂窩網絡調制解調器與N2無線網絡芯片。
iPhone 18 Pro系列的A20 Pro芯片由臺積電獨家代工，采用2nm制程工藝與GAA架構。
對比iPhone 17 Pro系列搭載的3nm制程A19 Pro芯片，該芯片在同功耗下性能提升10%-15%，同性能下功耗降低25%-30%，AI算力實現翻倍，同時還采用了全新封裝設計。
通信芯片方面，iPhone 18 Pro系列將搭載第三代自研C2蜂窩網絡調制解調器，作為C1、C1X后的迭代版本，其性能與能效較前代均有提升。
無線網絡芯片則升級至N2，該芯片為N1的后續(xù)版本，前代N1已實現Wi-Fi 7、藍牙6和Thread技術支持，N2將在此基礎上完成技術優(yōu)化。
據悉，iPhone 18 Pro系列計劃于2026年7月進入量產階段，預計9月正式與消費者見面。
除核心芯片升級外，新機在配色上也將延續(xù)前代思路，黑色版本將繼續(xù)缺席。
此前，iPhone 17 Pro系列已首次取消黑色及深灰色選項，僅提供深藍色、星宇橙等配色，iPhone 18 Pro系列將沿用這一差異化路線，主打高辨識度。
目前，蘋果正全力測試深紅色版本，意在進一步強化新機的辨識度，不過該配色是否會替代現有星宇橙版本，目前尚未有明確結論。
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