在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈的背景下，青島憑借其獨特的區(qū)位優(yōu)勢、雄厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和前瞻性的戰(zhàn)略布局，正加速崛起為北方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地。從早期的家電產(chǎn)業(yè)“缺芯之痛”到如今“設(shè)計-制造-封測-設(shè)備-材料”全鏈條布局，青島半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已形成“核心引領(lǐng)、多點支撐”的協(xié)同發(fā)展格局，朝著2027年2000億元產(chǎn)業(yè)規(guī)模的目標(biāo)穩(wěn)步邁進。

青島半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起并非一蹴而就，而是經(jīng)歷了從無到有、從小到大的艱難歷程。早期，青島家電產(chǎn)業(yè)規(guī)模龐大，但芯片等核心部件長期依賴進口，制約了產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展。為了破解“缺芯少屏”的難題，青島開始布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，通過引進重大項目、培育本土企業(yè)、完善產(chǎn)業(yè)鏈配套等措施，逐步構(gòu)建起完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

近年來，青島半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更是迎來了爆發(fā)式增長。隨著物元半導(dǎo)體、芯恩、思銳智能等一批鏈主企業(yè)的落地投產(chǎn)，青島在晶圓制造、先進封裝、半導(dǎo)體設(shè)備等關(guān)鍵環(huán)節(jié)取得了重大突破，帶動了上下游企業(yè)的集聚成勢。同時，青島還出臺了一系列政策措施，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了強有力的支持，吸引了大量資本和人才的涌入。

下面介紹一下青島的部分芯片公司有哪些！

01

芯片設(shè)計

宸芯科技

宸芯科技股份有限公司是一家專注無線通信 SoC 芯片，產(chǎn)品覆蓋 5G 基站、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、工業(yè)通信設(shè)備，在高集成度、低功耗通信芯片領(lǐng)域技術(shù)積累深厚，助力國產(chǎn)通信芯片在核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的替代。

大唐半導(dǎo)體

承接大唐電信集成電路設(shè)計核心資源的國企背景芯片設(shè)計企業(yè)，在北京、上海設(shè)分公司。公司以集成電路設(shè)計為核心，具備千萬門級芯片、多核 SoC、數(shù)模混合芯片設(shè)計能力，覆蓋 CMOS、BCD 等工藝，聚焦連接性、定位導(dǎo)航、工業(yè)控制與安全類芯片。

青島信芯微電子科技股份有限公司

信芯微 2019 年 6 月成立，是海信視像控股子公司，總部青島，上海、西安設(shè)研發(fā)中心，深圳有分公司，為國家級專精特新 “小巨人” 企業(yè)。公司專注顯示芯片與 AIoT 智能控制芯片，核心產(chǎn)品覆蓋 TCON 時序控制芯片、畫質(zhì)處理芯片、顯示主控 SoC、MCU、藍牙芯片等。

青島易兆微電子

國家級專精特新 “小巨人” 企業(yè)易兆微電子（杭州）股份有限公司全資子公司青島易兆電子技術(shù)有限公司已正式落戶青島自貿(mào)片區(qū)，將為片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)升級注入強勁動能。易兆微電子作為國內(nèi)領(lǐng)先的短距離無線通信芯片設(shè)計企業(yè)，深耕藍牙、Wi-Fi 等無線通信芯片自主研發(fā)，此次落子青島將進一步完善區(qū)域芯片產(chǎn)業(yè)布局。

國數(shù)微電子

由青島國數(shù)科技孵化的專精特新企業(yè)，聚焦衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)與海洋通信，自主量產(chǎn)射頻收發(fā)芯片和 MEMS 水聲傳感芯片，從北斗短報文通信到衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)終端芯片均有布局，適配海洋監(jiān)測、應(yīng)急救援、商業(yè)航天等戰(zhàn)略級市場需求。

海信信芯科技

依托海信集團深耕顯示芯片，推出信芯 H7 這顆全球首顆光色同控 AI 畫質(zhì)芯片，控光精度是傳統(tǒng)液晶的 3 倍，解決了色調(diào)、飽和度、亮度協(xié)同控制的世界級難題，廣泛應(yīng)用于高端電視、商顯設(shè)備，是家電芯片國產(chǎn)化的標(biāo)桿。

青島佳恩半導(dǎo)體

國家級專精特新 “小巨人”，功率半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)軍。主打 IGBT、MOSFET、FRD 等，IGBT 芯片達國際先進水平，產(chǎn)品用于光伏逆變、高鐵、工業(yè)控制、新能源汽車、充電樁等，是青島功率芯片核心企業(yè)。

02

EDA領(lǐng)域

中科芯云微電子（青島 EDA 中心）

2018 年由嶗山區(qū)政府、中科院微電子所、曙光信息共建，青島集成電路產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)服務(wù)平臺。提供 EDA 工具服務(wù)、SoC/IP 研發(fā)、MPW、封測協(xié)同、人才培訓(xùn)等，為本地 IC 企業(yè)降低研發(fā)門檻，是青島 EDA 生態(tài)核心載體。

青島展誠科技

2002 年成立，國內(nèi)早期 EDA 與 IC 設(shè)計服務(wù)頭部企業(yè)，國家級專精特新重點 “小巨人”。自研 RC Extract 寄生參數(shù)提取軟件，具備 3nm/5nm 先進工藝設(shè)計能力，是臺積電大陸唯一認(rèn)證后端設(shè)計服務(wù)商，服務(wù)全球 Top20 IC 設(shè)計企業(yè)。

青島若貝電子（Robei）

2014 年成立，擁有自主 Robei EDA 可視化設(shè)計軟件與自適應(yīng)芯片技術(shù)?；谧匝?EDA 開發(fā) RISC?V 架構(gòu) CPU、動態(tài)可重構(gòu)計算陣列，提供可視化芯片設(shè)計工具與自適應(yīng)芯片方案，服務(wù)教育與工業(yè)領(lǐng)域。

青島全芯思維科技

上海芯思維（Semisight）全資子公司，聚焦功能安全 EDA 工具。提供邏輯仿真、綜合、故障仿真工具，獲 TUV 功能安全認(rèn)證，覆蓋汽車電子、IoT 低功耗仿真，是青島安全可靠 EDA 領(lǐng)域代表企業(yè)。

03

制造領(lǐng)域

芯恩（青島）集成電路有限公司

由張汝京博士領(lǐng)銜，是國內(nèi)首個落地協(xié)同式集成電路制造（CIDM）模式的項目，建有 8 英寸晶圓生產(chǎn)線并實現(xiàn)穩(wěn)定投片，同時布局 12 英寸特色工藝產(chǎn)線，聚焦功率半導(dǎo)體、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的芯片制造，填補了山東高端晶圓制造的空白，是青島半導(dǎo)體制造的核心支柱。

青島中微創(chuàng)芯電子有限公司

中微創(chuàng)芯以高端智能功率模塊（IPM）為研發(fā)與制造核心，服務(wù)于高端智能家電、新能源汽車、工業(yè)變頻、人工智能等多個關(guān)鍵領(lǐng)域。該公司研發(fā)的國產(chǎn)化逆導(dǎo)IGBT（RC-IGBT）智能功率模塊，攻克了傳統(tǒng)IGBT模塊導(dǎo)通損耗高、體積大、可靠性差等難題，并在能效比上實現(xiàn)了突破。目前，中微創(chuàng)芯已建成三條IPM專用封裝測試生產(chǎn)線，月產(chǎn)能達120萬只，產(chǎn)品已實現(xiàn)寬功率范圍覆蓋，全面適配智能家電、新能源、工業(yè)控制等多個領(lǐng)域。

青島惠科微電子有限公司

青島惠科微電子有限公司 2019 年 4 月成立于青島即墨區(qū)，是惠科集團旗下專注 6 英寸新型功率器件的晶圓制造企業(yè)，總投資 29 億元、占地 168 畝，規(guī)劃月產(chǎn)芯片 20 萬片、WLCSP 封裝 10 萬片，是國內(nèi)單體產(chǎn)能領(lǐng)先的 6 英寸功率器件生產(chǎn)基地。公司集設(shè)計、制造、封測于一體，主打 MOSFET、IGBT、SBD、FRD 等功率器件，產(chǎn)品覆蓋智能家電、汽車電子、工業(yè)控制、5G 通信、新能源等領(lǐng)域，2020 年底實現(xiàn)當(dāng)年開工、當(dāng)年投產(chǎn)，是青島及山東功率半導(dǎo)體制造的核心載體。

04

封裝測試

物元半導(dǎo)體技術(shù)（青島）有限公司

總投資超 110 億元的標(biāo)桿項目，聚焦晶圓級 2.5D/3D 先進封裝與 Hybrid Bonding 混合鍵合技術(shù)，開發(fā) WoW（晶圓對晶圓）、CoW（芯片對晶圓）、Chiplet 異構(gòu)集成工藝，WoW 良率超 98%，已承接國內(nèi)頭部算力芯片客戶的商業(yè)化訂單，是突破摩爾定律瓶頸的關(guān)鍵企業(yè)。

青島泰睿思微電子有限公司

專注先進功率器件與模擬芯片的封裝測試，提供從晶圓測試、封裝到成品測試的一站式服務(wù)，適配 SiC、GaN 第三代半導(dǎo)體器件的特殊封裝需求，服務(wù)新能源汽車、光伏逆變器等高端場景，是功率半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的專精特新企業(yè)。

青島新核芯科技有限公司

青島西海岸落地的高端封測項目，是富士康首個晶圓級封測廠，聚焦 12 英寸晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP），填補了區(qū)域在超大規(guī)模集成電路封測上的空白，為本地及周邊芯片企業(yè)提供高效、規(guī)?；姆鉁y產(chǎn)能支撐。

05

設(shè)備與材料

青島華芯晶電科技有限公司

2011 年成立于青島高新區(qū)，是國家級專精特新小巨人企業(yè)，專注藍寶石、磷化銦、氧化鎵等化合物半導(dǎo)體襯底研發(fā)制造，擁有納米級 CMP 等核心技術(shù)與多項專利，產(chǎn)品覆蓋光通信、5G 射頻、Mini/Micro-LED、毫米波雷達等領(lǐng)域，是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體襯底供應(yīng)商，也是青島半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵企業(yè)。

青島思銳智能科技股份有限公司

作為青島 “鏈主” 企業(yè)，專注半導(dǎo)體核心裝備研發(fā)制造，聚焦原子層沉積（ALD）設(shè)備、離子注入機，2025 年實現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)，業(yè)務(wù)覆蓋全球 40 個國家和地區(qū)，填補了區(qū)域高端半導(dǎo)體裝備整機制造的空白，為芯片制造環(huán)節(jié)提供國產(chǎn)核心設(shè)備支撐。

青島華芯晶元半導(dǎo)體科技有限公司

重點布局第三代半導(dǎo)體化合物襯底，總投資 7 億元，設(shè)計年產(chǎn)能 33 萬片大尺寸 SiC、GaN、氧化鎵襯底，產(chǎn)品應(yīng)用于光電子器件、大功率射頻器件，達產(chǎn)后年產(chǎn)值預(yù)計 5 億元，是推動國內(nèi)第三代半導(dǎo)體材料自主化的核心企業(yè)之一。

以上是青島部分的芯片公司，如有遺漏，歡迎留言補充，一起學(xué)習(xí)積累！

青島半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已形成“一核四極”的協(xié)同發(fā)展格局，即以西海岸新區(qū)為“一核”，嶗山、城陽、膠州、即墨為“四極”，實現(xiàn)了全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋。

西海岸新區(qū)

作為青島半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心承載區(qū)，西海岸新區(qū)已落戶48個重點企業(yè)，總投資約1800億元，涵蓋了設(shè)計、材料、設(shè)備、封測、模組等全產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。其中，青島集成電路產(chǎn)業(yè)園在“中國集成電路園區(qū)綜合實力”榜單中排名第17位，形成了從設(shè)備到檢測的國產(chǎn)化供應(yīng)鏈閉環(huán)。

嶗山區(qū)

集聚了一批集成電路設(shè)計企業(yè)，在電視畫質(zhì)及時序控制芯片、無線通信芯片、高端功率器件、國產(chǎn)EDA工具等領(lǐng)域形成特色優(yōu)勢。大唐半導(dǎo)體、信芯微、中科芯云等企業(yè)在此扎根，推動了青島半導(dǎo)體設(shè)計能力的提升。

城陽區(qū)、膠州市、即墨區(qū)

則集聚了一批功率器件制造、封裝測試、材料加工項目，為青島半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了堅實的配套支撐。

青島半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，離不開一批領(lǐng)軍企業(yè)的引領(lǐng)和帶動。

未來青島半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持快速發(fā)展勢頭，朝著2027年2000億元產(chǎn)業(yè)規(guī)模的目標(biāo)穩(wěn)步邁進。隨著一批重大項目的落地投產(chǎn)和一批領(lǐng)軍企業(yè)的崛起壯大，青島半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在全球集成電路產(chǎn)業(yè)綜合競爭力百強城市中爭得更高席位。

*聲明：本文系原作者創(chuàng)作。文章內(nèi)容系其個人觀點，我方轉(zhuǎn)載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認(rèn)同，如有異議，侵權(quán)歡迎聯(lián)系我們刪除！

▎往期推薦