硅片及硅材料在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中處于上游核心環(huán)節(jié)，是制造集成電路、分立器件、光電器件、傳感器等半導體產(chǎn)品的關鍵基礎材料。硅片占據(jù)芯片總成本的30%-40%，是半導體材料中市場份額最大的品類，其質量直接影響芯片的性能和良率，對下游半導體器件的生產(chǎn)起著決定性作用。全球半導體硅片市場整體呈現(xiàn)“寡頭壟斷”格局，但國內企業(yè)也在持續(xù)推進國產(chǎn)化進程。近日，TCL中環(huán)、神工股份、有研硅、上海合晶發(fā)布2025年公司年報發(fā)布。通過上述幾家企業(yè)年報可以窺見，在AI、新能源汽車等終端需求推動下，我國半導體硅片及硅材料行業(yè)正處于“國產(chǎn)化加速、結構升級、技術攻堅”的關鍵階段，未來，大尺寸產(chǎn)品的技術突破、高端客戶的認證突破、成本控制能力的持續(xù)優(yōu)化，將成為企業(yè)競爭的核心焦點。

營收、盈利、研發(fā)財務指標透視

從營收體量來看，TCL中環(huán)半導體材料業(yè)務（半導體材料業(yè)務約占營收19.64%）依然處于規(guī)?；I先地位，2025 年實現(xiàn)半導體材料營業(yè)收入57.07億元，同比增長21.75%，產(chǎn)品出貨超1200MSI，營收及出貨量穩(wěn)居國內行業(yè)前列。有研硅營收10.05億元，同比微增0.93%，業(yè)務覆蓋半導體硅拋光片、刻蝕設備用材料等多領域，表現(xiàn)出較強的抗周期能力。上海合晶和神工股份營收規(guī)模相對集中，分別實現(xiàn)13.11億元和4.38億元營收，同比增幅分別為18.27%和44.68%，其中神工股份憑借硅零部件業(yè)務的爆發(fā)式增長，營收增速在四家企業(yè)中領跑。

盈利表現(xiàn)方面，行業(yè)周期性特征和業(yè)務結構差異導致盈利水平分化顯著。上海合晶和神工股份實現(xiàn)盈利增長，上海合晶歸屬于上市公司股東的凈利潤1.25億元，同比增長3.78%，扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤1.17億元，同比增長 8.53%，核心產(chǎn)品硅外延片毛利率保持在 30.13% 的較高水平。神工股份歸母凈利潤達1.02億元，同比大幅增長147.96%，受益于下游需求回暖及規(guī)模效應顯現(xiàn)，毛利率提升至59.37%，其中16英寸以上大直徑硅材料毛利率高達 76.09%。有研硅則面臨盈利壓力，歸母凈利潤2.09億元，同比下降10.14%，扣非歸母凈利潤1.30 億元，同比降幅達20.55%，主要受行業(yè)競爭及產(chǎn)品結構調整影響。TCL中環(huán)半導體材料業(yè)務雖保持增長，但受行業(yè)整體環(huán)境影響，一定程度上影響了盈利表現(xiàn)，不過其半導體材料業(yè)務毛利率達18.94%，同比增長5.7個百分點，盈利能力穩(wěn)步改善。

研發(fā)投入是技術密集型行業(yè)的核心競爭力，四家企業(yè)均持續(xù)加大研發(fā)力度。TCL中環(huán)研發(fā)投入規(guī)模最大，2025年研發(fā)投入10.60億元，占營業(yè)收入比例3.65%，累計有效授權知識產(chǎn)權達4763項，覆蓋大尺寸硅片、BC 電池組件等領域。有研硅研發(fā)投入強度最高，研發(fā)費用9241.43萬元，占營業(yè)收入比例達 9.19%，較上年提升1.33個百分點，重點推進8英寸區(qū)熔氣摻硅片、MCz 新品等技術研發(fā)。上海合晶研發(fā)投入1.14億元，同比增長14.30%，研發(fā)投入占比8.71%，報告期內申請專利50項，累計擁有境內外發(fā)明專利 34 項、實用新型專利221項。神工股份研發(fā)費用3341.42萬元，同比增長33.61%，研發(fā)投入占比7.63%，新增發(fā)明專利6項、實用新型專利9項，在大直徑硅材料制備、硅零部件加工等核心技術上持續(xù)突破。

三大發(fā)展趨勢逐漸成形

四家企業(yè)的年報共同勾勒出 2025 年國內硅片及硅材料行業(yè)的三大發(fā)展趨勢，行業(yè)正從規(guī)模擴張向高質量發(fā)展轉型。

國產(chǎn)化替代進程持續(xù)提速，本土企業(yè)市場份額穩(wěn)步提升。受益于國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈安全需求及海外技術出口管制收緊，本土客戶加速推進國產(chǎn)供應商認證，為國內硅片企業(yè)提供了廣闊市場空間。神工股份硅零部件業(yè)務收入同比增長100.15%，進入國內主流存儲芯片制造廠及等離子刻蝕設備供應鏈；上海合晶 12 英寸外延片銷量同比增長83.03%，成功向安森美、華虹宏力等頭部客戶批量供貨；TCL 中環(huán)半導體材料海外市場銷量增長超 2 倍，中東及菲律賓的投建項目循序推進，全球化布局與國產(chǎn)化替代形成互補。國內企業(yè)在 8 英寸成熟制程領域已實現(xiàn)規(guī)?；娲?，12 英寸先進制程領域也逐步打破國際壟斷，國產(chǎn)化替代從“單點突破”向“全面開花”演進。

產(chǎn)品結構向大尺寸、高附加值升級，成為行業(yè)增長核心驅動力。12 英寸硅片因適配先進制程芯片制造需求，成為企業(yè)競爭的核心賽道。上海合晶鄭州基地規(guī)劃新增90萬片/年12英寸襯底片和72萬片/年12英寸外延片產(chǎn)能，12 英寸產(chǎn)品已實現(xiàn)低壓模擬芯片與中高壓功率器件全覆蓋；神工股份 16 英寸以上大直徑硅材料收入占比提升至56.72%，成為營收增長的核心引擎；TCL中環(huán)G12系列大尺寸硅片出貨量同比增長40.8%。同時，車規(guī)級IGBT 外延片、輕摻低缺陷拋光硅片、CIS 傳感器用外延片等高附加值產(chǎn)品需求凸顯，推動行業(yè)整體盈利水平提升。

技術研發(fā)聚焦關鍵環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)鏈一體化布局成核心壁壘。行業(yè)技術密集型屬性凸顯，企業(yè)研發(fā)重點集中在大尺寸晶體生長、精密加工與缺陷控制、特殊工藝產(chǎn)品研發(fā)等領域。上海合晶掌握砷、磷及硼元素重摻及輕摻的長晶核心技術，具備從晶體成長到外延生長的全流程生產(chǎn)能力；神工股份突破無磁場大直徑單晶硅制造、固液共存界面控制等核心技術。一體化布局不僅降低了供應鏈風險，更通過工藝協(xié)同優(yōu)化提升了產(chǎn)品良率和參數(shù)一致性，成為本土企業(yè)突圍國際競爭的關鍵抓手。

發(fā)展路徑各有側重

面對行業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)，四家企業(yè)基于自身優(yōu)勢制定了差異化發(fā)展戰(zhàn)略，形成了各具特色的競爭格局。

TCL 中環(huán)致力于打造綜合材料供應商。公司堅持“國內領先，全球追趕”戰(zhàn)略，依托半導體硅片出貨量國內領先的規(guī)模優(yōu)勢，通過精益制造和供應鏈優(yōu)化實現(xiàn)極致成本控制，硅片工費同比下降超40%。技術研發(fā)聚焦大尺寸和高效能產(chǎn)品，累計授權知識產(chǎn)權4763項，強化技術壁壘，同時依托半導體材料領域的技術積累，實現(xiàn)多業(yè)務協(xié)同發(fā)展，提升抗周期能力。

神工股份通過一體化優(yōu)勢在細分賽道突圍。公司深耕刻蝕用硅材料細分領域，大直徑硅材料產(chǎn)品覆蓋14-22英寸全規(guī)格，在全球細分市場處于優(yōu)勢地位。核心戰(zhàn)略是構建“材料+零部件”一體化制造體系，從大直徑硅材料到硅零部件的全流程管控，為國內等離子刻蝕設備廠和存儲芯片廠提供定制化解決方案。

有研硅依托國家企業(yè)技術中心、集成電路關鍵材料國家工程研究中心等平臺優(yōu)勢，形成覆蓋半導體硅拋光片、刻蝕設備用材料、區(qū)熔硅單晶等多產(chǎn)品體系，兼顧成熟制程與先進制程需求，6-8 英寸半導體硅拋光片穩(wěn)定供貨，12 英寸產(chǎn)品通過參股公司推進產(chǎn)能爬坡，重點推進“超越摩爾”與“擴展摩爾”相關技術，致力于從“硅材料細分領域”向“半導體核心材料與部件綜合供應商”發(fā)展。

上海合晶則在差異化的外延片上發(fā)力，做強功率器件8英寸的同時發(fā)展12英寸，8 英寸外延片在電阻率均勻性、表面質量等指標上達到國際先進水平。上海晶盟48萬片/年12英寸外延片產(chǎn)能穩(wěn)定運行，鄭州基地新增產(chǎn)能將進一步提升市場份額，CIS和Logic芯片用外延片完成送樣。通過國產(chǎn)化替代和工藝優(yōu)化實現(xiàn)降本增效，鞏固差異化競爭優(yōu)勢。