芯碁微裝正在推進(jìn)“A+H”上市。報(bào)告期內(nèi)，公司應(yīng)收賬款及應(yīng)收票據(jù)高企，期末余額占當(dāng)期營(yíng)收之比最高甚至超過(guò)100%，遠(yuǎn)高于兩家港股同行水平。此外，招股書(shū)信披與公司A股年報(bào)、客戶(hù)披露的信息存在眾多矛盾，近兩年產(chǎn)能利用率都突破170%，但實(shí)際產(chǎn)能存疑。

來(lái)源：攝圖網(wǎng)

應(yīng)收款項(xiàng)高企拖累現(xiàn)金流

芯碁微裝（688630.SH）主要提供PCB直接成像設(shè)備及半導(dǎo)體直寫(xiě)光刻設(shè)備。招股書(shū)稱(chēng)，2024年按收入計(jì)，公司是全球最大的PCB直接成像設(shè)備供應(yīng)商，市場(chǎng)份額為15%。

2021年4月，芯碁微裝在科創(chuàng)板上市。2025年8月，公司首次遞表港交所，但未能在6個(gè)月內(nèi)完成上市流程，2026年3月再次遞表。

招股書(shū)（含兩次遞表的兩版招股書(shū)，下同）顯示，2022年至2025年，芯碁微裝營(yíng)收分別為6.52億元、8.29億元、9.54億元和14.08億元。

上述四年各期末，芯碁微裝應(yīng)收賬款及應(yīng)收票據(jù)余額分別為5.84億元、8.5億元、10.17億元和10.97億元，其中主要包括按攤余成本列賬的應(yīng)收賬款及應(yīng)收票據(jù)、按公允價(jià)值計(jì)入其他綜合收益的應(yīng)收票據(jù)兩部分。前者可進(jìn)一步細(xì)分為不含重大融資成分的應(yīng)收賬款、包含重大融資成分的應(yīng)收賬款、應(yīng)收銀行票據(jù)、應(yīng)收商業(yè)票據(jù)四大類(lèi)。

由此可算出，2022年至2025年，芯碁微裝期末應(yīng)收賬款及應(yīng)收票據(jù)余額占當(dāng)期營(yíng)收之比分別為89.47%、102.54%、106.61%和77.91%。

這一占比明顯高于同行業(yè)港股上市公司。

據(jù)Choice金融終端提供的申萬(wàn)行業(yè)分類(lèi)（2021）數(shù)據(jù)，芯碁微裝屬于“機(jī)械設(shè)備—專(zhuān)用設(shè)備—其他專(zhuān)用設(shè)備”子行業(yè)。該行業(yè)的港股上市公司有兩家，分別為海天國(guó)際（01882.HK）和中集安瑞科（03899.HK）。

據(jù)海天國(guó)際2022年至2024年年報(bào)及2025年全年業(yè)績(jī)公告，上述四年，該公司應(yīng)收貿(mào)易賬款及應(yīng)收票據(jù)期末余額分別為33.98億元、37.11億元、42.41億元和53.94億元，營(yíng)收分別為123.08億元、130.69億元、161.28億元和177.33億元。由此可算出，期末應(yīng)收貿(mào)易賬款及應(yīng)收票據(jù)余額占當(dāng)期營(yíng)收之比分別為27.61%、28.4%、26.29%和30.42%。

據(jù)中集安瑞科年報(bào)及全年業(yè)績(jī)公告，2022年末至2025年末，該公司應(yīng)收貿(mào)易賬款余額分別為33.72億元、35.5億元、33.8億元和33.68億元，應(yīng)收票據(jù)余額分別為3.62億元、3.78億元、4.64億元和4.48億元，各期營(yíng)收分別為196.02億元、236.26億元、247.56億元和263.26億元。由此可算出，期末應(yīng)收貿(mào)易賬款及應(yīng)收票據(jù)合計(jì)余額占當(dāng)期營(yíng)收之比分別為19.05%、16.62%、15.53%和14.5%。

與芯碁微裝應(yīng)收賬款及票據(jù)余額高企相應(yīng)，2022年至2025年，芯碁微裝的應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)分別為260.4天、318.6天、361.5天和275.2天。2024年，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)已接近一整年。

此外，受經(jīng)營(yíng)性應(yīng)收項(xiàng)目規(guī)模龐大影響，芯碁微裝經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流情況也不佳。

2022年至2025年，芯碁微裝經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量分別為649.2萬(wàn)元、-1.29億元、-7155萬(wàn)元和9186.4萬(wàn)元，四年內(nèi)累計(jì)凈流出1.03億元。

信息披露頻現(xiàn)矛盾，產(chǎn)能利用率真的超過(guò)170%了？

芯碁微裝招股書(shū)與公司A股年報(bào)、客戶(hù)披露的信息存在眾多矛盾。

例如，招股書(shū)顯示，芯碁微裝客戶(hù)主要為PCB及半導(dǎo)體制造商，小部分客戶(hù)為經(jīng)銷(xiāo)商。2022年至2025年，公司收入絕大部分來(lái)自直銷(xiāo)客戶(hù)，經(jīng)銷(xiāo)收入分別為0元、2443.4萬(wàn)元、2121.1萬(wàn)元、5815.5萬(wàn)元。

但據(jù)芯碁微裝A股年報(bào)，上述各期的經(jīng)銷(xiāo)收入分別為7517.7萬(wàn)元、8961.4萬(wàn)元、6997.7萬(wàn)元、5815.5萬(wàn)元，僅2025年經(jīng)銷(xiāo)收入與招股書(shū)披露一致。

再如，二次遞表招股書(shū)顯示，2023年，客戶(hù)A為芯碁微裝第一大客戶(hù)，來(lái)自該客戶(hù)的收入為6114.3萬(wàn)元，占營(yíng)收總額的7.4%。該客戶(hù)專(zhuān)門(mén)從事高精度印制電路板研發(fā)及制造。

據(jù)芯碁微裝2023年年報(bào)，當(dāng)期第一大客戶(hù)為公司H，銷(xiāo)售額為6114.31萬(wàn)元，占銷(xiāo)售總額之比為7.38%。另?yè)?jù)公司H披露的招股書(shū)，其主營(yíng)印制電路板。由此基本可以確定，客戶(hù)A就是公司H。

但公司H首輪問(wèn)詢(xún)回復(fù)顯示，2023年，芯碁微裝為其第二大機(jī)器設(shè)備供應(yīng)商，采購(gòu)金額為5846.02萬(wàn)元，明顯低于芯碁微裝招股書(shū)、年報(bào)披露的銷(xiāo)售額。

上市公司B披露的二輪問(wèn)詢(xún)回復(fù)顯示，2022年，公司B對(duì)芯碁微裝采購(gòu)2730萬(wàn)元。

但據(jù)芯碁微裝招股書(shū)，2022年對(duì)第四、第五大客戶(hù)的銷(xiāo)售收入分別為3128.5萬(wàn)元和2457.7萬(wàn)元，與公司B披露的同期采購(gòu)額差異明顯。

除此之外，招股書(shū)披露的產(chǎn)能利用率也值得關(guān)注。

首次遞表招股書(shū)在“生產(chǎn)基地”處顯示，芯碁微裝在合肥擁有一個(gè)生產(chǎn)基地。合肥生產(chǎn)基地一期工程于2021年投產(chǎn)，專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)高端PCB直接成像設(shè)備、晶圓級(jí)封裝直接成像光刻設(shè)備及FPD（平板顯示器）設(shè)備。

按照28個(gè)生產(chǎn)工位、每年300個(gè)實(shí)際工作天數(shù)及每臺(tái)設(shè)備需30天調(diào)試計(jì)算，同時(shí)考慮到因維護(hù)、故障或其他延誤造成的中斷，合肥生產(chǎn)基地（一期）的設(shè)計(jì)年產(chǎn)能約為270臺(tái)。首次遞表招股書(shū)按270臺(tái)設(shè)計(jì)年產(chǎn)能計(jì)算得出，2022年至2024年的產(chǎn)能利用率分別為79%、116.6%、172.2%。

芯碁微裝解釋稱(chēng)，由于公司持續(xù)進(jìn)行工藝優(yōu)化及提升生產(chǎn)效率，生產(chǎn)每臺(tái)設(shè)備所需的平均工時(shí)已大幅減少，因此能夠?qū)崿F(xiàn)超過(guò)原設(shè)計(jì)產(chǎn)能的實(shí)際產(chǎn)量。

首次遞表招股書(shū)還顯示，合肥生產(chǎn)基地二期工程正在建設(shè)，包括一個(gè)生產(chǎn)車(chē)間，年設(shè)計(jì)總產(chǎn)能將從每年580臺(tái)增至每年約1000臺(tái)。

然而，除合肥生產(chǎn)基地外，招股書(shū)未披露公司擁有其他自主生產(chǎn)基地，580臺(tái)的現(xiàn)有產(chǎn)能不知從何而來(lái)。

若按580臺(tái)的設(shè)計(jì)年產(chǎn)能計(jì)算，芯碁微裝2022年至2024年的產(chǎn)能利用率分別為36.7%、53.8%、80.2%。

另?yè)?jù)二次遞表招股書(shū)，2025年9月，二期工程開(kāi)始初步試運(yùn)營(yíng)。截至2025年末，二期工程已生產(chǎn)48條自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)以支持96臺(tái)LDI（激光直接成像）設(shè)備。經(jīng)擴(kuò)充產(chǎn)能后，2025年，一期工程設(shè)計(jì)產(chǎn)能提高至330臺(tái)。

2025年，芯碁微裝實(shí)際產(chǎn)量為581臺(tái)，招股書(shū)按330臺(tái)設(shè)計(jì)產(chǎn)能計(jì)算得出，產(chǎn)能利用率高達(dá)176.1%。若按580臺(tái)的設(shè)計(jì)年產(chǎn)能計(jì)算，則產(chǎn)能利用率約為100%。