AI時代的最終贏家并非GPU，而是內(nèi)存。

“如今是GPU稱王的時代。但未來，GPU 將被集成進 HBM 與 HBF 之中，GPU 和 CPU 終將淪為普通零部件。”有著 “HBM之父” 之稱的韓國科學(xué)技術(shù)院（KAIST）電氣與電子工程學(xué)部教授金正浩預(yù)言，AI半導(dǎo)體格局將迎來根本性逆轉(zhuǎn)。他認為，當前以英偉達 GPU 為核心的產(chǎn)業(yè)范式，將徹底轉(zhuǎn)向以內(nèi)存為中心（Memory-Centric）的架構(gòu)。

AI幻覺源于內(nèi)存不足，需要千倍級存儲能力

金教授指出，在AI市場從 “生成式 AI” 向 “智能體AI” 轉(zhuǎn)型的過程中，內(nèi)存瓶頸問題正愈發(fā)嚴峻。“AI正從只執(zhí)行指令的‘生成式’階段，邁向可自主判斷、直至生成最終報告的‘智能體 AI’階段。行業(yè)正出現(xiàn)一次性輸入海量文件、視頻等龐大數(shù)據(jù)的‘上下文工程’，要想快速且精準地處理這些海量數(shù)據(jù)，內(nèi)存的帶寬與容量均需在現(xiàn)有基礎(chǔ)上提升至少1000倍。”

他還表示，AI長期存在的 “幻覺現(xiàn)象（Hallucination）”，本質(zhì)上也是內(nèi)存問題?！罢且驗閮?nèi)存容量不足，AI只能基于有限信息作答，才會產(chǎn)生幻覺。想要打造出能對所有問題給出完美答案的智能體，AI必須擁有‘過目不忘’的存儲能力。”

HBM是 “參考書”，HBF是 “圖書館”

目前主導(dǎo)AI加速器市場的HBM，是通過垂直堆疊 DRAM 實現(xiàn)速度最大化的內(nèi)存產(chǎn)品。但金教授認為，僅靠 HBM 已難以滿足智能體AI時代的需求，他提出的下一代解決方案正是高帶寬閃存（HBF，High Bandwidth Flash）。

“HBM就像擺在桌旁、用于快速查閱的簡易參考書，屬于短期記憶；而 HBF 則是用 NAND 閃存替代 DRAM 進行堆疊，實現(xiàn)容量大幅提升的巨型書架，相當于長期記憶。AI要想檢索全球數(shù)據(jù)并給出完美答案，就必須依托圖書館級別的 HBF 層級架構(gòu)。”

SK海力士搶先布局 vs 三星跟進布局，HBM 歷史或?qū)⒅匮?/h5>

企業(yè)間的暗戰(zhàn)已然白熱化。SK海力士于今年2月與美國閃迪聯(lián)手成立HBF標準化聯(lián)盟，率先搶占生態(tài)高地。三星電子一方面聚焦 HBM4E 等下一代 HBM 產(chǎn)品，同時也在投資契合 HBF 理念的 NAND 架構(gòu)相關(guān)技術(shù)。

金教授認為，這一競爭格局與 2010 年代 HBM 發(fā)展初期如出一轍?！?010 年代 HBM 剛興起時，SK海力士積極投資，如今坐穩(wěn)行業(yè)第一；三星當時則質(zhì)疑‘如此昂貴的產(chǎn)品能用到哪里’，放緩?fù)顿Y節(jié)奏，最終為此付出代價。十年后哪家企業(yè)能實現(xiàn)最大增長，終將由HBM和HBF決定，而最終決勝關(guān)鍵會是HBF。若現(xiàn)在不持續(xù)投入基礎(chǔ)設(shè)施與研發(fā)，三星與SK海力士都將陷入危機?！?/p>

他預(yù)測，HBF工程樣片將于2027年前后面世，最快2028年，谷歌、英偉達、AMD 中將會有一家企業(yè)率先大規(guī)模采用。

GPU將淪為零部件，內(nèi)存成為核心

金教授此次傳遞的最核心觀點，是計算范式的根本性顛覆：AI時代的最終贏家并非 GPU，而是內(nèi)存?！叭缃裼嬎愕暮诵氖?GPU 與 CPU。但未來，擁有超大容量的 HBM 和 HBF 將成為核心，GPU 會被集成其中，‘內(nèi)存中心化計算’時代即將到來。當 GPU 和 CPU 淪為普通零部件時，想要引領(lǐng)這一范式變革，就必須以 HBF 為根基?！?/p>

他還解讀稱，埃隆?馬斯克近期宣布要打造涵蓋封裝、內(nèi)存、晶圓代工的大型工廠，正是看清了這一行業(yè)趨勢?！榜R斯克計劃建造這座巨型工廠，正是因為他洞悉了內(nèi)存中心化的產(chǎn)業(yè)變革方向?！?/p>

在英偉達 GPU 霸權(quán)看似牢不可破的當下，金教授斷言，十年后半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心重心將徹底轉(zhuǎn)移。如今，正是決定企業(yè)是引領(lǐng)行業(yè)變革、還是被動跟隨的關(guān)鍵節(jié)點。

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