3月30日盤后，“港股GPU第一股”壁仞科技交出了登陸港交所后的首份全年成績單。

先看最核心的財務數(shù)據(jù)。2025年，公司實現(xiàn)收入10.35億元，同比增長207.2%，較2024年翻了三倍。毛利達5.57億元，毛利率53.8%，較上年提升63個基點。

將視線拉長，更能看清壁仞科技的增長斜率。公司營收從2022年的僅49.9萬元，躍升至2023年的6203萬元，再到2024年的3.37億元，直至2025年的10.35億元，實現(xiàn)了連續(xù)多年的幾何級數(shù)增長。

收入大增的背后，直接源于其產(chǎn)品線的成熟。壁仞科技的旗艦GPU——BR106和BR166，在2025年順利完成全形態(tài)量產(chǎn)與規(guī)模交付。其中BR166系列去年8月才正式量產(chǎn)，不到半年就快速落地市場，有效帶動營收跨越式增長。

與收入同步增長的，是研發(fā)投入。2025年，公司研發(fā)開支達14.76億元，同比增長78.5%，主要用于下一代產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)準備。高強度的研發(fā)投入，也轉(zhuǎn)化為實打?qū)嵉募夹g成果。截至2026年2月底，公司全球?qū)＠_量超1630件，授權量超730件，發(fā)明專利授權率達100%，這幾項數(shù)據(jù)均位列國內(nèi)通用GPU公司首位。

研發(fā)持續(xù)燒錢，但虧損并未失控。按國際財務報告準則口徑，公司年內(nèi)虧損164.93億元，同比擴大972.3%。這一數(shù)字主要源于一筆金額高達154.70億元的“贖回負債”一次性財務項目。值得注意的是，這筆負債已于2026年1月2日終止確認，后續(xù)財報將不再出現(xiàn)類似波動。剔除該因素后，經(jīng)調(diào)整年內(nèi)虧損為8.74億元，較2024年的7.67億元僅小幅擴大13.9%。隨著產(chǎn)品規(guī)?；桓?，收入增長已開始有效攤薄研發(fā)投入，經(jīng)營杠桿效應逐步顯現(xiàn)。

資金儲備方面，截至2025年底，公司現(xiàn)金及金融資產(chǎn)達28.96億元，疊加2026年初港股IPO募得的56.31億元凈額，資金總額超85億元。同時，公司存貨余額達9.49億元，同比大增520.4%，為應對下游旺盛的算力需求提前備貨，保障供應鏈韌性。

業(yè)務落地層面，壁仞科技在大規(guī)模算力領域持續(xù)突破。2025年，公司成功交付多個千卡級智算集群，其中既包括2048卡光互連光交換GPU超節(jié)點這樣的標桿項目，也涵蓋多個市場化數(shù)千卡級集群?？蛻羧后w不斷擴容，目前已覆蓋國家級算力平臺、電信運營商、商業(yè)AIDC，以及AI和大模型公司。

商業(yè)化布局上，壁仞科技已在智能體、生成式AI、金融科技、智能制造、智能教育、政務等領域落地解決方案，構建起“芯片+系統(tǒng)+垂直場景”的端到端交付能力。同時，公司與頭部大模型公司、國家級智算服務企業(yè)深度合作，組建國產(chǎn)AI聯(lián)合實驗室，推進“芯—?！啤币惑w化協(xié)同創(chuàng)新。

軟件生態(tài)方面，壁仞科技持續(xù)優(yōu)化對PyTorch、vLLM、SGLang等主流開源框架的支持，降低客戶遷移成本，同時完善自有軟件棧BIRENSUPA?的生態(tài)布局，推動軟件開源戰(zhàn)略。

放到國產(chǎn)GPU賽道來看，行業(yè)整體處于高速增長期，但頭部廠商的分化已逐步顯現(xiàn)。

寒武紀2025年實現(xiàn)營業(yè)收入64.97億元，同比增長453.21%，歸母凈利潤20.58億元，成為行業(yè)內(nèi)率先盈利的公司，營收規(guī)模遙遙領先。

沐曦股份營收16.44億元，同比增長121.26%，虧損幅度較上年收窄43.97%。

摩爾線程則是營收約15.05億元，同比增長243.37%，虧損同比收窄36.7%。

相比之下，壁仞科技營收增速處于行業(yè)中游，經(jīng)調(diào)整虧損幅度可控，仍處于研發(fā)投入與商業(yè)化并行的高速發(fā)展階段。同時，也凸顯了當前 AI 芯片市場的高度集中性，以及企業(yè)從技術突破到規(guī)模盈利之間需要跨越的漫長征程。

2026年算力產(chǎn)業(yè)鏈將進入“全鏈通脹”周期。行業(yè)景氣度將從核心芯片向AIDC、云與算力服務、配套電力設備及服務器等環(huán)節(jié)全面外溢。

壁仞科技的戰(zhàn)略目標，也從“芯片供應商”向“領先的算力系統(tǒng)解決方案提供商”升級。這一定位的轉(zhuǎn)變，呼應了AI算力市場正在發(fā)生的深刻變革。當前，行業(yè)正從“訓練主導”向“訓推并重”乃至“推理需求爆發(fā)”轉(zhuǎn)型。AI智能體的普及，對算力基礎設施的能效比和總擁有成本提出了極致要求。

產(chǎn)品迭代方面，最值得期待的莫過于下一代BR20X芯片及全系列產(chǎn)品，計劃于2026年正式推出。這款芯片在保留訓練領域領先優(yōu)勢的同時，專門針對推理時代的指數(shù)級算力增長需求進行優(yōu)化，算力密度、內(nèi)存容量和帶寬、互連能力全面升級，支持FP8和FP4等低精度計算。

基于自研互連協(xié)議Blink 2.0，BR20X系列還將推出超節(jié)點方案，最大可支持千卡規(guī)模集群的Scale-up，有效支撐大規(guī)模并行計算。目前，壁仞科技仍在先進封裝、光互連等關鍵技術上持續(xù)投入，為后續(xù)發(fā)展筑牢根基。

從10億元營收出發(fā)，壁仞科技正試圖穿越高投入、長周期的芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)律。

來源：星河商業(yè)觀察