在全球半導(dǎo)體行業(yè)逐步走出周期底部、國內(nèi)芯片自主化進(jìn)程持續(xù)提速的背景下，國內(nèi)領(lǐng)先的全信號鏈芯片設(shè)計(jì)企業(yè)芯?？萍迹?88595.SH），2025年交出一份充滿韌性的成績單。

報告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入84855.73萬元，同比增長20.82%；歸母凈利潤-10,603.93萬元，同比減虧6,683.43萬元，經(jīng)營向上動能凸顯，為后續(xù)盈利拐點(diǎn)到來與高質(zhì)量發(fā)展筑牢基石。

降本增效發(fā)力增長業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)顯著優(yōu)化

近年來，芯?？萍紶I收增長曲線持續(xù)上揚(yáng)，從2023年的4.32億元躍升至2025年的8.49億元，復(fù)合增長率高達(dá)40%，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場拓展能力。

利潤端，隨著營收持續(xù)增長帶來的規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，疊加內(nèi)部成本管控優(yōu)化與運(yùn)營效率提升，公司盈利能力有效修復(fù)。報告期內(nèi)，芯?？萍?xì)w母凈利潤、扣非歸母凈利潤分別同比減虧6,683.43萬元、6641.04萬元，降本增效成果顯著，逐步向盈虧平衡區(qū)間靠攏。

業(yè)績修復(fù)的背后，是公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的深度優(yōu)化與對市場需求的精準(zhǔn)捕捉。一方面，公司前期戰(zhàn)略投入的新產(chǎn)品進(jìn)入收獲期，系列化BMS芯片、智能穿戴PPG芯片及USB HUB芯片需求爆發(fā)，帶動營收快速提升；另一方面，傳統(tǒng)優(yōu)勢業(yè)務(wù)如智能儀表、人機(jī)交互及低端消費(fèi)類芯片需求回暖，出貨量維持穩(wěn)定，構(gòu)筑起堅(jiān)實(shí)的營收基本盤。

具體到各業(yè)務(wù)線，報告期內(nèi)芯海科技模擬信號鏈、MCU、AIoT三大主營業(yè)務(wù)齊發(fā)力，模擬信號鏈+MCU雙擎驅(qū)動優(yōu)勢持續(xù)鞏固。其中，模擬信號鏈芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)銷售收入29,945.40萬元，同比增長65.20%，貢獻(xiàn)主要增長動能；MCU與AIoT芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)銷售收入52,303.27萬元，同比增長2.91%，保持平穩(wěn)增長節(jié)奏。

值得注意的是，公司始終以技術(shù)研發(fā)為核心驅(qū)動，2025全年合計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用27,845.35萬元，占總營收的比重達(dá)32.81%，剔除股份支付影響后，研發(fā)費(fèi)用同比增長7.23%；全年累計(jì)獲得獲得發(fā)明專利批準(zhǔn)39項(xiàng)、實(shí)用新型發(fā)明專利批準(zhǔn)36項(xiàng)、軟件著作權(quán)批準(zhǔn)21項(xiàng)，專利總量在科創(chuàng)板上市公司中名列前茅，以創(chuàng)新力構(gòu)筑穩(wěn)固護(hù)城河。

國產(chǎn)供應(yīng)鏈構(gòu)筑壁壘下游場景多點(diǎn)開花

當(dāng)前全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈格局深度重構(gòu)，疊加行業(yè)迎來漲價周期，具備自主可控供應(yīng)鏈能力的國產(chǎn)芯片廠商競爭優(yōu)勢愈發(fā)突出。在供給端，芯?？萍级嗄晟罡珖a(chǎn)化供應(yīng)鏈建設(shè)，與國內(nèi)頭部晶圓制造、封測企業(yè)建立穩(wěn)定且高效的合作機(jī)制，通過多源供應(yīng)體系提升產(chǎn)能韌性，有效保障了產(chǎn)品交付穩(wěn)定性，在行業(yè)供給緊張的環(huán)境下率先掌握市場主動權(quán)。

與此同時，下游應(yīng)用端的政策紅利與市場需求共振，為芯?？萍紟砜捎^的增量空間。以BMS芯片為例，移動電源新國標(biāo)將于2026年落地實(shí)施，倒逼產(chǎn)品向智能化、安全化升級，高精度BMS芯片需求迎來剛性增長。芯?？萍糂MS系列產(chǎn)品憑借安全、精準(zhǔn)和可靠管理優(yōu)勢，在手機(jī)、無人機(jī)、筆記本電腦等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模出貨，報告期內(nèi)更發(fā)布首款滿足ASIL-B等級的車規(guī)級BMS AFE芯片，加速搶占新能源汽車及儲能市場的擴(kuò)容機(jī)遇。

在PC芯片領(lǐng)域，公司作為國內(nèi)唯一通過英特爾和AMD雙認(rèn)證的EC芯片廠商，產(chǎn)品兼容性覆蓋雙平臺，目前已在聯(lián)想、榮耀、小米等全球客戶端出貨，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)EC芯片的規(guī)?；黄疲淮送猓琔SB 3.0 HUB產(chǎn)品也已在客戶端實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，應(yīng)用于臺式計(jì)算機(jī)的第一代Super IO產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。

汽車電子領(lǐng)域，報告期內(nèi)芯海科技多款通過AEC-Q100認(rèn)證的車規(guī)級芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，覆蓋智能座艙、車載PD快充、BMS電池管理、車身控制等關(guān)鍵場景，首款A(yù)SIL-D級車規(guī)MCU成功回片點(diǎn)亮，可應(yīng)用于底盤、制動、電池管理等，標(biāo)志著公司車規(guī)芯片產(chǎn)品完成從通用領(lǐng)域向高端安全領(lǐng)域的跨越。

AI驅(qū)動“云邊端”協(xié)同 卡位前沿科技賽道

面對AI技術(shù)浪潮帶來的產(chǎn)業(yè)變革，芯海科技自2017年起前瞻布局“云邊端”協(xié)同戰(zhàn)略，目前已搭建起“感知+控制+云平臺+連接”的全鏈條技術(shù)能力，依托信號鏈與MCU雙平臺技術(shù)底座，加速AI技術(shù)與端側(cè)產(chǎn)品的深度融合，為長期增長構(gòu)筑多元曲線。

云端層面，公司依托鴻蒙等物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)，深度融合精準(zhǔn)測量與AI算法，以海量健康數(shù)據(jù)為基石，建立慢病預(yù)測與健康管理模型，實(shí)現(xiàn)從“精準(zhǔn)測量”到“數(shù)據(jù)服務(wù)”的價值延伸，讓智慧健康惠及更多家庭與個人。旗下子公司康柚健康依托自研大數(shù)據(jù)平臺及 OKOK APP，已覆蓋全球超 5000 萬用戶，具備強(qiáng)大的平臺運(yùn)營與服務(wù)能力，能夠?yàn)閺V大用戶提供更優(yōu)質(zhì)的健康監(jiān)測產(chǎn)品與服務(wù)。

在邊緣側(cè)，面對人工智能技術(shù)全面普及催生的海量算力需求，將大模型輕量化部署于本地設(shè)備成為解決邊緣AI場景中算力不足和延遲高問題的最佳選擇。芯?？萍甲匝械妮p量級edge BMC管理芯片可滿足邊緣設(shè)備遠(yuǎn)程監(jiān)控與智能運(yùn)維需求，適配邊緣AI私有化部署的行業(yè)趨勢，報告期內(nèi)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

在終端側(cè)，公司加速切入AI PC、人形機(jī)器人等新興賽道，與相關(guān)領(lǐng)域客戶展開深度合作，EC芯片產(chǎn)品在榮耀等頭部品牌的AI PC終端中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，在人形機(jī)器人電子皮膚、六維力傳感器等核心場景也進(jìn)行了前瞻布局，在AI技術(shù)變革浪潮中有效搶占發(fā)展先機(jī)。

展望未來，隨著半導(dǎo)體國產(chǎn)替代的持續(xù)推進(jìn)、AI應(yīng)用的加速落地，以及新國標(biāo)等政策紅利的釋放，芯海科技有望憑借技術(shù)、供應(yīng)鏈與生態(tài)的多重優(yōu)勢，在產(chǎn)業(yè)變革中實(shí)現(xiàn)從“國產(chǎn)替代”到“創(chuàng)新引領(lǐng)”的躍遷，長期盈利能力有望持續(xù)增強(qiáng)，并為投資者創(chuàng)造可持續(xù)的價值回報。