芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 陳駿達(dá)
編輯 漠影

過去一年，國(guó)內(nèi)GPU賽道風(fēng)起云涌，多家創(chuàng)企相繼登陸資本市場(chǎng)。步入2026年初，隨著年報(bào)季正式開啟，這些備受矚目的企業(yè)陸續(xù)交出上市后的首份業(yè)績(jī)報(bào)告。核心技術(shù)積累如何，業(yè)績(jī)能否兌現(xiàn)，雙重考驗(yàn)擺在眼前。

作為國(guó)內(nèi)通用GPU賽道的重要玩家，天數(shù)智芯于今天披露了2025年業(yè)績(jī)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，天數(shù)智芯全年?duì)I收達(dá)10.34億元，同比增長(zhǎng)91.6%；主營(yíng)業(yè)務(wù)通用GPU產(chǎn)生的營(yíng)收更是達(dá)到9.23億元，同比增長(zhǎng)149.6%。

天數(shù)智芯不僅在做大規(guī)模，更在改善經(jīng)營(yíng)質(zhì)量。該公司去年錄得5.58億元毛利，同比增長(zhǎng)110.5%，超過營(yíng)收增速。其經(jīng)調(diào)整凈虧損收窄至4.38億元，同比收窄32.1%。

在AI算力需求爆發(fā)的背景下，天數(shù)智芯這份成績(jī)單意味著什么？我們可以通過拆解核心數(shù)據(jù)，看看這份財(cái)報(bào)的真實(shí)成色。

一、毛利增速超營(yíng)收增速，產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)逾千項(xiàng)部署及應(yīng)用

在天數(shù)智芯2025年的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)中，有一組數(shù)據(jù)尤其值得關(guān)注——營(yíng)收增速達(dá)91.6%，毛利增速達(dá)110.5%，毛利的增速明顯高于營(yíng)收增速。

在資本市場(chǎng)中，這通常被解讀為產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力、定價(jià)能力增強(qiáng)，以及增長(zhǎng)質(zhì)量、業(yè)務(wù)健康度提升的信號(hào)。

那么，天數(shù)智芯猛增的營(yíng)收、毛利，究竟從哪來？

首先值得關(guān)注的是通用GPU業(yè)務(wù)的整體增長(zhǎng)。2024年，這塊業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)營(yíng)收約3.70億元，到2025年已飆升至9.23億元，同比大漲149.6%，占總營(yíng)收近九成。通用GPU已經(jīng)成為驅(qū)動(dòng)天數(shù)智芯增長(zhǎng)的絕對(duì)核心。

在通用GPU產(chǎn)品內(nèi)部的細(xì)分營(yíng)收也有分析價(jià)值。

在訓(xùn)練系列產(chǎn)品上，天數(shù)智芯錄得5.84億元營(yíng)收，同比增長(zhǎng)116.7%，證明了該系列產(chǎn)品在訓(xùn)練算力市場(chǎng)中已經(jīng)形成一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

在推理系列產(chǎn)品上，天數(shù)智芯實(shí)現(xiàn)了更高的增長(zhǎng)。2025年，推理系列產(chǎn)品錄得營(yíng)收3.39億元，同比飆升238.2%，對(duì)天數(shù)智芯總營(yíng)收的貢獻(xiàn)占比從18.6%大幅增長(zhǎng)至32.8%。

這組數(shù)據(jù)背后，是AI算力市場(chǎng)從訓(xùn)練向推理的重心轉(zhuǎn)移。隨著大模型應(yīng)用落地加速，推理需求開始放量。天數(shù)智芯的推理產(chǎn)品能承接住這一波爆發(fā)式增長(zhǎng)，說明他們已經(jīng)提前卡位推理算力起飛的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

過去1年，天數(shù)智芯的商業(yè)化規(guī)模和市場(chǎng)認(rèn)可度實(shí)現(xiàn)了明顯提升。截至2025年底，天數(shù)智芯已累計(jì)服務(wù)超過340家來自不同行業(yè)的客戶，其產(chǎn)品及解決方案已實(shí)現(xiàn)了逾1000項(xiàng)部署及應(yīng)用，其中來自互聯(lián)網(wǎng)、大模型、科研、金融、醫(yī)療保健、教育及運(yùn)輸等主要行業(yè)客戶的項(xiàng)目數(shù)量持續(xù)增長(zhǎng)。

天數(shù)智芯計(jì)劃在2026年深化與領(lǐng)先互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、AI模型公司、科研機(jī)構(gòu)及行業(yè)標(biāo)桿客戶的合作，推動(dòng)通用GPU產(chǎn)品及AI算力解決方案在更多關(guān)鍵場(chǎng)景的大規(guī)模應(yīng)用。

他們還將切入更多垂直領(lǐng)域，擴(kuò)展產(chǎn)品在智能駕駛、工業(yè)制造、泛智能終端、智慧農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用。

這種“在已有領(lǐng)域做深、向新領(lǐng)域拓寬”的擴(kuò)張策略，正助力天數(shù)智芯全面挖掘萬億級(jí)AI算力市場(chǎng)的增長(zhǎng)潛力。

二、構(gòu)建云、邊、端一體化布局，軟硬協(xié)同優(yōu)化釋放硬件潛能

業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)與應(yīng)用場(chǎng)景的拓展，離不開天數(shù)智芯在技術(shù)層面的長(zhǎng)期積累。

2025年，天數(shù)智芯已構(gòu)建起覆蓋“訓(xùn)練+推理+端側(cè)”的全產(chǎn)品矩陣，形成云、邊、端一體化布局，是國(guó)內(nèi)少數(shù)具備完整通用算力系統(tǒng)全方案能力的廠商。

訓(xùn)練側(cè)，天數(shù)智芯已實(shí)現(xiàn)天垓系列兩款產(chǎn)品——天垓Gen 1與天垓Gen 2的量產(chǎn)與銷售，并發(fā)布了第三款產(chǎn)品天垓Gen 3，預(yù)計(jì)于今年第一季度量產(chǎn)。天垓系列搭載高性能計(jì)算核心與優(yōu)化的內(nèi)存配置，專為大規(guī)模模型訓(xùn)練設(shè)計(jì)，具備持續(xù)迭代的計(jì)算密度與內(nèi)存帶寬能力。

推理側(cè)，天數(shù)智芯已推出智鎧Gen 1及Gen 1X兩款產(chǎn)品，下一代智鎧產(chǎn)品的研發(fā)亦在穩(wěn)步推進(jìn)，后者將進(jìn)一步擴(kuò)大對(duì)低精度數(shù)據(jù)類型及混合精度計(jì)算的支持，契合當(dāng)前AI行業(yè)從“堆參數(shù)、堆算力”向“效率驅(qū)動(dòng)”轉(zhuǎn)型的趨勢(shì)。

同時(shí)，天數(shù)智芯還緊跟設(shè)備端AI開發(fā)趨勢(shì)，引入了面向機(jī)器人及智能終端的彤央系列端側(cè)計(jì)算產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品在計(jì)算機(jī)視覺、自然語言處理等任務(wù)上，其測(cè)得性能達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先產(chǎn)品的兩倍。

然而，光有硬件并不足以構(gòu)建完整的算力基礎(chǔ)設(shè)施。為了讓算力真正好用、易用，天數(shù)智芯通過軟硬協(xié)同優(yōu)化，將硬件潛力轉(zhuǎn)化為實(shí)際業(yè)務(wù)價(jià)值。

以當(dāng)下備受關(guān)注的PD分離技術(shù)為例，這一技術(shù)正憑借算力資源解耦、按需配比、優(yōu)化總體擁有成本的優(yōu)勢(shì)，獲得不少企業(yè)青睞。

在這一背景下，天數(shù)智芯在GPU中設(shè)計(jì)了專門的IX并行任務(wù)處理模塊，使計(jì)算任務(wù)與通信任務(wù)（如KV緩存?zhèn)鬏敗⒍嗦范嗔鞯龋┛刹⑿袌?zhí)行而不互相沖突。

這一設(shè)計(jì)直擊PD分離架構(gòu)的核心痛點(diǎn)，也就是Prefill與Decode節(jié)點(diǎn)間的KV緩存的傳輸開銷控制問題。

類似的創(chuàng)新還體現(xiàn)在多個(gè)維度。

天數(shù)智芯搭載無損量化技術(shù)的大模型加速工具包，可在不損失精度的前提下，實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)文本處理效率提升50%、算力利用率提升60%。

針對(duì)MoE大模型并行訓(xùn)練，自研通信庫使跨節(jié)點(diǎn)通信效率提升30%，為大規(guī)模模型訓(xùn)練提供了更好的擴(kuò)展性。

天數(shù)智芯推出的全新軟件開發(fā)平臺(tái)原生兼容主流GPU編程模型，代碼遷移效率提升80%以上，算子適配可在幾分鐘內(nèi)完成，大幅降低用戶使用國(guó)內(nèi)算力的門檻。

正是這些軟硬件層面的系統(tǒng)性創(chuàng)新，讓天數(shù)智芯在算力效率、部署成本、應(yīng)用體驗(yàn)等關(guān)鍵維度上構(gòu)筑起差異化優(yōu)勢(shì)。

三、“造出芯片”之后，國(guó)內(nèi)GPU如何“長(zhǎng)出生態(tài)”？

對(duì)于國(guó)內(nèi)GPU廠商們來說，除了不斷迭代技術(shù)之外，另一條重要的核心戰(zhàn)線就是打造生態(tài)。

過去一年，國(guó)內(nèi)大模型層出不窮，不少國(guó)內(nèi)GPU廠商紛紛開啟“競(jìng)速模式”，強(qiáng)調(diào)對(duì)新模型、新算子的“Day0”適配。這種緊迫感恰恰說明，生態(tài)兼容性已成為衡量芯片商業(yè)價(jià)值的核心指標(biāo)之一。

天數(shù)智芯在適配國(guó)內(nèi)AI生態(tài)方面，已形成兩條清晰的主線。

一方面，天數(shù)智芯充分利用開源AI的活力，依托DeepSpark開源社區(qū)，已成功適配超過610個(gè)主流算法模型，具備新模型Day0原生支持能力，逐步構(gòu)建起覆蓋AI與通用計(jì)算多領(lǐng)域的模型適配體系。

未來，天數(shù)智芯還計(jì)劃持續(xù)加大全維度開源生態(tài)與開發(fā)者體系建設(shè)投入，推動(dòng)“百大應(yīng)用開放平臺(tái)”升級(jí)，加速應(yīng)用規(guī)?；涞?。

另一方面，天數(shù)智芯不斷深化與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同合作，與CPU廠商、服務(wù)器整機(jī)廠商、行業(yè)ISV以及云服務(wù)提供商展開深度聯(lián)動(dòng)，通過項(xiàng)目共建整合產(chǎn)業(yè)資源。

這些生態(tài)布局的意義，不僅在于適配更多模型，更在于構(gòu)建長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)壁壘。

生態(tài)建設(shè)本身是一項(xiàng)系統(tǒng)性、長(zhǎng)期性的工程，涵蓋算子優(yōu)化、框架兼容、工具鏈完善以及開發(fā)者社區(qū)運(yùn)營(yíng)等多個(gè)層面，難以一蹴而就。但一旦形成規(guī)模與體系，就能夠幫助企業(yè)建立起“硬件+軟件+生態(tài)”的全棧能力，顯著提升客戶粘性與遷移成本，從而形成可持續(xù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

更重要的是，在國(guó)內(nèi)技術(shù)生態(tài)持續(xù)完善的背景下，這種生態(tài)能力已不再只是企業(yè)層面的競(jìng)爭(zhēng)籌碼，也正逐步成為推動(dòng)國(guó)內(nèi)通用算力體系高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，有助于降低對(duì)海外技術(shù)棧的依賴，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈整體的自主可控能力。

隨著AI行業(yè)邁入推理需求飛漲、Agent等新應(yīng)用形態(tài)加速落地的新周期，市場(chǎng)對(duì)低延遲、高并發(fā)計(jì)算能力的需求正快速提升，催生萬億級(jí)別的市場(chǎng)空間。

在這一輪產(chǎn)業(yè)演進(jìn)中，兼具訓(xùn)練與推理能力的通用GPU擁有廣闊的應(yīng)用場(chǎng)景。而天數(shù)智芯作為國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)通用GPU量產(chǎn)的廠商之一，已在該方向完成前瞻布局，有望吃到行業(yè)爆發(fā)式增長(zhǎng)的紅利。

結(jié)語：長(zhǎng)期主義者，逐漸步入收獲期

在首份年報(bào)中，天數(shù)智芯披露了未來的技術(shù)規(guī)劃。在訓(xùn)練產(chǎn)品線上，公司將提升產(chǎn)品的計(jì)算密度、內(nèi)存帶寬和集群擴(kuò)展性，以應(yīng)對(duì)大規(guī)模訓(xùn)練需求；推理產(chǎn)品則將針對(duì)從邊緣到云端的多元推理場(chǎng)景，著重優(yōu)化成本性能效率、延遲及吞吐量。

可以預(yù)見，隨著AI應(yīng)用的全面爆發(fā)與國(guó)內(nèi)算力體系的不斷成熟，具備全棧能力與生態(tài)優(yōu)勢(shì)的廠商將在新一輪競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)更有利的位置。而天數(shù)智芯過去十余年在通用GPU賽道的長(zhǎng)期投入，也有望在行業(yè)加速發(fā)展的過程中，逐步轉(zhuǎn)化為實(shí)際的市場(chǎng)回報(bào)。