無錫創(chuàng)達(dá)新材料股份有限公司（簡稱：創(chuàng)達(dá)新材）主營業(yè)務(wù)為高性能熱固性復(fù)合材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，目前主要產(chǎn)品包括環(huán)氧模塑料、液態(tài)環(huán)氧封裝料、有機(jī)硅膠、酚醛模塑料和導(dǎo)電銀膠等電子封裝材料，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、汽車電子及其他電子電器等領(lǐng)域的封裝，同時提供電子行業(yè)潔凈室工程領(lǐng)域環(huán)氧工程材料及服務(wù)。公司即將登陸北交所，近日開啟新股申購。

來源：攝圖網(wǎng)

入選第七批國家級專精特新“小巨人”企業(yè)

創(chuàng)達(dá)新材始終圍繞高性能熱固性復(fù)合材料領(lǐng)域進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，致力于促進(jìn)電子封裝材料協(xié)同發(fā)展。經(jīng)過二十多年的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)積累，公司已掌握一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)、涵蓋產(chǎn)品配方設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝控制的核心技術(shù)，成熟并廣泛應(yīng)用于公司產(chǎn)品的批量生產(chǎn)中。

公司管理團(tuán)隊(duì)和核心技術(shù)人員均畢業(yè)于著名高校復(fù)合材料相關(guān)專業(yè)，擁有多年從事熱固性復(fù)合材料研發(fā)制造管理經(jīng)驗(yàn)，為公司技術(shù)研發(fā)及業(yè)務(wù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的人才基礎(chǔ)。同時，公司與江南大學(xué)、北京化工大學(xué)、四川大學(xué)等多所著名院校建立了產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系，整合優(yōu)勢資源，不斷提升員工隊(duì)伍的綜合素質(zhì)能力。

截至2025年末，創(chuàng)達(dá)新材已獲得56項(xiàng)發(fā)明專利及52項(xiàng)實(shí)用新型專利，先后承擔(dān)了多項(xiàng)省市級科研項(xiàng)目，參與起草了多項(xiàng)國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)。公司是高新技術(shù)企業(yè)、江蘇省認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心、江蘇省高性能模塑料工程技術(shù)研究中心，公司及子公司嘉聯(lián)電子入選江蘇省專精特新中小企業(yè)名單，子公司惠利電子入選四川省專精特新中小企業(yè)名單。

2025年，創(chuàng)達(dá)新材入選第七批國家級專精特新“小巨人”企業(yè)名單。

市占率逐步提升

目前創(chuàng)達(dá)新材主要競爭對手為外資企業(yè)，產(chǎn)品價格一般較高。公司主要產(chǎn)品已達(dá)到同類外資競品水平，并能夠滿足下游客戶批量應(yīng)用要求，更高的產(chǎn)品性價比為下游客戶帶來了重要的經(jīng)濟(jì)效益。

公司在江蘇無錫、四川綿陽從事主要產(chǎn)品的生產(chǎn)經(jīng)營，并在四川成都、廣東深圳設(shè)立了全資或控股子公司提供公司產(chǎn)品相關(guān)的研發(fā)及銷售支持服務(wù)。公司下游客戶主要集中在長三角、珠三角和中西部等產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，與創(chuàng)達(dá)新材及子公司距離較近，交通運(yùn)輸便利。公司借助良好的區(qū)位布局優(yōu)勢，基于高效的內(nèi)部決策機(jī)制和貼近客戶的業(yè)務(wù)流程，能夠及時快速響應(yīng)客戶需求，有利于客戶更高效地獲得產(chǎn)品和服務(wù)。

創(chuàng)達(dá)新材堅(jiān)持以客戶需求為導(dǎo)向，致力于為客戶打造電子封裝材料一站式解決方案，經(jīng)過多年的發(fā)展，已經(jīng)與眾多下游行業(yè)知名客戶建立了良好的合作關(guān)系，涵蓋功率半導(dǎo)體、光電半導(dǎo)體、汽車電子等多個行業(yè)的知名廠商。

優(yōu)質(zhì)的客戶資源是公司未來發(fā)展的重要保障，創(chuàng)達(dá)新材持續(xù)加強(qiáng)與下游客戶的技術(shù)交流，及時掌握市場需求和技術(shù)發(fā)展趨勢，并運(yùn)用自身核心技術(shù)持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品配方及生產(chǎn)工藝，為下游客戶提供適配的電子封裝材料解決方案，將技術(shù)、產(chǎn)品優(yōu)勢與客戶資源優(yōu)勢疊加，進(jìn)一步提升市場競爭力。

經(jīng)過二十多年的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)積累，憑借豐富的產(chǎn)品系列、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量及優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)，創(chuàng)達(dá)新材已發(fā)展成為國內(nèi)具有競爭力的電子封裝材料企業(yè)之一。

公司主要產(chǎn)品環(huán)氧模塑料、液態(tài)環(huán)氧封裝料、有機(jī)硅膠及導(dǎo)電銀膠等電子封裝材料屬于半導(dǎo)體封裝材料中的包封材料和芯片粘結(jié)材料，2022年度、2023年度、2024年度，公司該等產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域的收入分別為1.44億元、1.61億元、1.97億元。根據(jù)江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會等聯(lián)合出版的《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報告（2024年度）》相關(guān)數(shù)據(jù)測算，創(chuàng)達(dá)新材在國內(nèi)包封材料和芯片粘結(jié)材料領(lǐng)域的市場占有率分別為1.21%、1.31%、1.54%，逐年提升。2022年度、2023年度、2024年度，公司環(huán)氧模塑料產(chǎn)品的國內(nèi)市場占有率分別約為0.84%、1.22%、1.50%，同樣逐年提升。

抓住行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

創(chuàng)達(dá)新材主要產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、汽車電子及其他電子電器領(lǐng)域的封裝，產(chǎn)品市場空間隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域市場的增長而增長。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展全局的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，已經(jīng)成為全球各國在高科技競爭中的戰(zhàn)略制高點(diǎn)，全球主要國家和地區(qū)相繼出臺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策。

從半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢看，大周期疊加小周期使得全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出典型的周期性成長特征。從歷史數(shù)據(jù)看，大周期約10年，即每10年一個“M”形波動，核心驅(qū)動源于技術(shù)發(fā)展；小周期約3年，主要受下游需求周期波動影響。2000—2020年，筆記本電腦、互聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)等下游終端的發(fā)展是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長的主要動力。未來，在人工智能、AR／VR、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、云計(jì)算、5G／6G等產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場前景依舊可觀。根據(jù)SEMI預(yù)測，在人工智能與數(shù)字經(jīng)濟(jì)的雙重驅(qū)動下，原定2030年實(shí)現(xiàn)的萬億美元市場規(guī)模目標(biāo)，有望提前至2026年底達(dá)成。同時，根據(jù)SEMI最新預(yù)測，2030年中國內(nèi)地晶圓產(chǎn)能將占全球三分之一。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特別是中國集成電路產(chǎn)業(yè)長期增長趨勢，將帶動上游封裝材料需求增長。

從汽車行業(yè)發(fā)展趨勢來看，伴隨國民經(jīng)濟(jì)穩(wěn)定回升，消費(fèi)需求還將加快恢復(fù)。隨著新能源汽車市場的快速發(fā)展，IGBT等功率半導(dǎo)體作為汽車電動化的關(guān)鍵載體將迎來黃金發(fā)展期，進(jìn)而帶動上游封裝材料發(fā)展。

在這樣的背景下，創(chuàng)達(dá)新材適時登陸北交所，募投擴(kuò)產(chǎn)，有望更好地抓住行業(yè)發(fā)展機(jī)遇。

公司本次北交所上市募投項(xiàng)目為：年產(chǎn)12000噸半導(dǎo)體封裝用關(guān)鍵配套材料生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動資金。

其中，年產(chǎn)12000噸半導(dǎo)體封裝用關(guān)鍵配套材料生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目計(jì)劃新建廠房并購置生產(chǎn)線，項(xiàng)目建成后能夠?qū)崿F(xiàn)年產(chǎn)半導(dǎo)體封裝用關(guān)鍵配套材料12000噸，包括半導(dǎo)體先進(jìn)封裝用環(huán)氧模塑料6000噸、液體環(huán)氧及環(huán)氧膜封裝材料4000噸（其中環(huán)氧膜封裝材料10噸）、有機(jī)硅封裝材料2000噸，其中有機(jī)硅封裝材料2000噸及環(huán)氧膜封裝材料10噸擬以自有資金投入。

研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目主要功能為進(jìn)行電子封裝材料的研發(fā)和原材料、半成品、產(chǎn)品的檢測工作，提供研發(fā)和技術(shù)支持。

自成立以來，創(chuàng)達(dá)新材一直致力于增強(qiáng)企業(yè)凝聚力、吸引力和輻射力，加強(qiáng)學(xué)習(xí)型企業(yè)建設(shè)，提升企業(yè)知名度，形成品牌文化力，以期推動企業(yè)軟實(shí)力、硬實(shí)力的全面發(fā)展。

接下來，公司將以本次北交所上市為契機(jī)，以“學(xué)習(xí)、創(chuàng)新、務(wù)實(shí)、誠信”的企業(yè)精神，通過“以人為本，以質(zhì)為先，持續(xù)創(chuàng)新，客戶滿意”工作方針，繼續(xù)精益求精，夯實(shí)核心競爭力，服務(wù)客戶，回報投資者。