2026年3月25日—27日，半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON China 2026在上海新國際博覽中心盛大啟幕。展會匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)與技術(shù)專家，聚焦AI智能應(yīng)用、汽車芯片、先進(jìn)封裝等產(chǎn)業(yè)熱點，成為全球半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)合作的重要平臺。東方晶源重磅參展，攜電子束量檢測系列硬件產(chǎn)品與AI賦能的EDA軟件平臺驚艷亮相，全面展示在電子束量檢測、計算光刻、良率管理等領(lǐng)域的最新技術(shù)成果與解決方案，以軟硬件協(xié)同的創(chuàng)新實力為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入核心動能。

硬件突破：四大電子束量檢測產(chǎn)品線全面升級

在半導(dǎo)體芯片制造向三維縱深快速發(fā)展的當(dāng)下，從GAA、CFET到3D DRAM、3D NAND再到HBM，芯片制造技術(shù)朝著三維縱深方向快速發(fā)展，對量檢測設(shè)備提出了更高要求，而電子束量檢測設(shè)備已成為新技術(shù)架構(gòu)中的關(guān)鍵支撐。

在本次展會上，東方晶源重點展示了電子束量檢測設(shè)備四大產(chǎn)品線的最新進(jìn)展，彰顯出在電子束量檢測領(lǐng)域的硬核實力和非凡影響力。

·EBI SEpA?-i635電子束缺陷檢測設(shè)備：具備≥28nm成熟制程邏輯芯片的全面檢測能力，支持3D NAND產(chǎn)品關(guān)鍵站點檢測，產(chǎn)能較前代實現(xiàn)大幅提升，在分辨率、著陸能量、檢測電流等核心指標(biāo)上取得顯著進(jìn)步，并支持超大電流預(yù)充技術(shù)，有效應(yīng)對高深寬比結(jié)構(gòu)檢測挑戰(zhàn)。

·CD-SEM SEpA?-c505關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備：搭載全新自研電子光學(xué)系統(tǒng)，在分辨率、精度、同型機(jī)臺匹配及生產(chǎn)效率等參數(shù)上實現(xiàn)全面突破，已對標(biāo)國際主流設(shè)備水平。全新一代6/8吋CD-SEM SEpA?-c325在產(chǎn)能、分辨率與成像質(zhì)量等關(guān)鍵指標(biāo)上顯著提升，并增強了對厚光刻膠的量測能力，可廣泛適用于傳統(tǒng)8吋硅基芯片及三代半導(dǎo)體生產(chǎn)線。

·DR-SEM SEpA?-r655電子束缺陷復(fù)檢設(shè)備：成功解決了被列入美國實體清單的企業(yè)無法采購DR-SEM的難題，其分辨率、著陸能量、缺陷捕獲率等關(guān)鍵性能指標(biāo)均與業(yè)界主流設(shè)備（POR）相當(dāng)，目前該設(shè)備已進(jìn)入客戶端小規(guī)模量產(chǎn)階段。

·HV-SEM SEpA?-h755高能電子束設(shè)備：國產(chǎn)首臺套，具備45kV著陸電壓與穿透晶圓深層的“透視”成像能力，處于國內(nèi)領(lǐng)先、國際主流水平，支持高深寬比結(jié)構(gòu)量測與Overlay量測等重要功能。

軟件賦能：AI驅(qū)動EDA平臺助力良率持續(xù)攀升

在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，EDA被譽為“芯片之母”，既是設(shè)計環(huán)節(jié)的核心工具，更是制造環(huán)節(jié)的關(guān)鍵支撐。高精度計算光刻、掩模數(shù)據(jù)優(yōu)化，直接決定芯片性能與良率。在軟件層面，圍繞計算光刻環(huán)節(jié)，東方晶源旗下PanGen?繼形成完整的計算光刻EDA工具鏈后，持續(xù)推進(jìn)AI技術(shù)與EDA工具的深度融合，系統(tǒng)穩(wěn)定性與可靠性實現(xiàn)質(zhì)的飛躍。此外，通過三大戰(zhàn)略產(chǎn)品不斷深化覆蓋芯片設(shè)計至制造全流程的良率解決方案。

·計算光刻平臺PanGen? 6.0：國內(nèi)先進(jìn)節(jié)點計算光刻完整解決方案，在支持14納米產(chǎn)線基礎(chǔ)上，重點攻克7納米及5納米先進(jìn)制程核心技術(shù)。平臺發(fā)布全球首款可商用Etch model產(chǎn)品，將AI技術(shù)與物理模型深度融合，攻克困擾產(chǎn)業(yè)界20年的刻蝕建模精度難題。

·嚴(yán)格光刻仿真軟件PanGen Sim?2.0：完成深度重構(gòu)與升級，與PanGen?底層平臺無縫連接，共享成熟的基礎(chǔ)架構(gòu)，平均提速58%，存儲使用率降低99%，仿真結(jié)果與國際競品高度一致，穩(wěn)居國內(nèi)同類產(chǎn)品首位。

·DMC、PHD、vPWQ三大戰(zhàn)略產(chǎn)品：東方晶源戰(zhàn)略產(chǎn)品PanGen DMC（Design Manufacturability Check）、PanGen PHD（Patterning Hotspot Detection）、PanGen vPWQ（Virtual Process Window Qualification）將AI技術(shù)與PanGen?全系列產(chǎn)品深度融合，覆蓋芯片設(shè)計至制造全流程，通過計算模擬提前預(yù)判制造風(fēng)險、優(yōu)化設(shè)計方案，有效降低客戶流片成本、提升制造良率。目前三款產(chǎn)品在國內(nèi)多家先進(jìn)頭部廠商驗證表明，可將客戶流片迭代次數(shù)從4-6次降至2-3次，顯著提升生產(chǎn)效率、降低成本并提升良率。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局深度調(diào)整的背景下，從電子束量測檢測到計算光刻軟件，從點工具到系統(tǒng)方案，東方晶源歷經(jīng)十二年技術(shù)攻關(guān)，逐步實現(xiàn)核心設(shè)備到關(guān)鍵軟件的全鏈條自主創(chuàng)新，成功實現(xiàn)納米級量檢測設(shè)備與EDA軟件工具的深度聯(lián)動，有效彌合芯片設(shè)計與制造環(huán)節(jié)的信息鴻溝，推動芯片制造從依賴經(jīng)驗的“藝術(shù)”走向可量化復(fù)現(xiàn)的“科學(xué)”，并進(jìn)一步邁向數(shù)據(jù)驅(qū)動的“智能”。

此次重磅亮相 SEMICON China 2026，東方晶源以全系列自主創(chuàng)新成果，交出了深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域十二載、賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的硬核答卷。憑借自主創(chuàng)新打造的一體化良率解決方案體系，公司不僅實現(xiàn)良率管理設(shè)備、軟件的國產(chǎn)化，全面提升國內(nèi)晶圓廠整體良率水平，更探索出一條中國特色、生態(tài)協(xié)同的技術(shù)路徑，降低了芯片制造門檻，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控、高質(zhì)量發(fā)展提供關(guān)鍵技術(shù)支持，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)中國智慧與中國方案。