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作者 I 江珊 選址960

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不超過3.2億元，芯片企業(yè)東微半導(dǎo)擬在蘇州工業(yè)園建研發(fā)生產(chǎn)總部基地，建設(shè)期3年。

3月24日，上市公司東微半導(dǎo)（688261）發(fā)布公告，公司擬通過公開競拍的方式取得蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖街道星漢街東、蘇虹西路北地塊的土地使用權(quán)，作為公司“研發(fā)生產(chǎn)總部基地建設(shè)項(xiàng)目”的建設(shè)用地。項(xiàng)目旨在打造集研發(fā)、辦公、倉儲于一體的公司總部基地，并圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈深化業(yè)務(wù)布局，搭建產(chǎn)品展示平臺和前沿實(shí)驗(yàn)室。項(xiàng)目總投資額不高于3.2億元（含土地出讓金），資金來源包括自有資金和銀行貸款等。投資項(xiàng)目尚需經(jīng)過公司股東會審議批準(zhǔn)，并存在土地競拍、協(xié)議簽署及項(xiàng)目實(shí)施過程中的不確定性風(fēng)險(xiǎn)。

公司認(rèn)為，若事項(xiàng)順利，可有效滿足公司對經(jīng)營場地和項(xiàng)目建設(shè)用地的需求。一方面有利于公司擴(kuò)大生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模，優(yōu)化場地資源配置，提升公司管理效能及資源整合能力，提升公司整體形象；一方面有利于完善公司產(chǎn)業(yè)布局，滿足公司業(yè)務(wù)拓展及發(fā)展需要，促進(jìn)公司長期可持續(xù)發(fā)展。

東微半導(dǎo)成立于2008年，是一家技術(shù)驅(qū)動型的半導(dǎo)體技術(shù)公司，總部在蘇州工業(yè)園，2022年登錄上交所科創(chuàng)板，被稱為“充電樁芯片第一股”。其產(chǎn)品專注于工業(yè)及汽車等中大功率應(yīng)用領(lǐng)域，主要產(chǎn)品包括GreenMOS系列超級結(jié)MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS系列屏蔽柵MOSFET、TGBT、SuperSi2C MOSFET、SuperSi MOSFET、SiC MOSFET，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于以新能源汽車直流充電樁、車載充電機(jī)為代表的工業(yè)級及汽車級應(yīng)用領(lǐng)域，以及以PC電源、適配器、TV電源板、手機(jī)快速充電器、電磁加熱為代表的消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域。

財(cái)務(wù)報(bào)告顯示，2022至2024年，東微半導(dǎo)主營業(yè)務(wù)收入11.16億元、9.73億元、10.03億元，歸母凈利潤2.84億元、1.40億元、0.40億元。2025年前3季度，東微半導(dǎo)實(shí)現(xiàn)收入9.64億元，歸母凈利潤4855萬元。

值得關(guān)注的是，近期多家頭部半導(dǎo)體企業(yè)在一線城市或產(chǎn)業(yè)核心城市購置或自建研發(fā)辦公總部物業(yè)，以實(shí)現(xiàn)資產(chǎn)沉淀和研發(fā)聚集。

比如，2025年6月，在上海拿地建設(shè)總部基地項(xiàng)目，固定資產(chǎn)總投資達(dá)9.26億元。2025年12月，科技擬斥資約7.1億元購買深圳南山前海潤融大廈(二期)1棟，以將長期租賃的研發(fā)辦公場地轉(zhuǎn)為自有，穩(wěn)定經(jīng)營環(huán)境，吸引高端人才。2025年11月，主營模擬芯片的科創(chuàng)板上市公司在張江買樓，耗資1.51億元，旨在承載消費(fèi)電子、工業(yè)電池管理芯片研發(fā)等多個(gè)募投項(xiàng)目，結(jié)束上海團(tuán)隊(duì)租房辦公模式。2025年11月，模擬芯片企業(yè)龍迅股份在合肥投建科創(chuàng)（研發(fā)）基地，項(xiàng)目總投資3.43億元，總建筑面積約9.36萬平方米，含研發(fā)樓、測試中心等，以改善科研與運(yùn)營環(huán)境，提升綜合競爭力。2025年5月，芯片上市公司斥資4億浦東買樓。