2030年中國大陸晶圓產能將占全球三分之一。

今天，SEMI中國總裁馮莉在2026全球半導體產業(yè)戰(zhàn)略峰會（ISS）：SEMI產業(yè)創(chuàng)新投資論壇 (SIIP China)上系統(tǒng)闡釋了全球半導體產業(yè)正在經歷的加速增長與結構性變革。她指出，在人工智能與數(shù)字經濟的雙重驅動下，原定2030年實現(xiàn)的萬億美元市場規(guī)模目標，有望提前至2026年底達成。

全球半導體產業(yè)正進入全新增長周期。馮莉指出，全球半導體市場規(guī)模每增長1000億美元所需時間，已顯著縮短從13年縮短到4年再到2年，而2026年全年市場規(guī)模有望新增2000億美元，總規(guī)模達9750億美元。若存儲芯片價格持續(xù)上行，萬億美元大關或將正式突破。這一判斷意味著，原定“2030年萬億目標”，極有可能提前4年兌現(xiàn)。

在產能方面，馮莉曬出了一組直觀的數(shù)據(jù)：全球晶圓廠產能已向中國轉移。過去二十年，中國大陸晶圓制造產能占全球比重實現(xiàn)三級跳：2000-2020年全球晶圓廠產能向中國轉移，2000年中國晶圓產能占比僅為2%，2010年提升至9%，2020年達到17%。

而根據(jù)SEMI最新預測，2030年中國大陸晶圓產能將占全球三分之一。其中在22—40納米主流制程節(jié)點，中國大陸產能增速最快，2026年占比將達到37%，2028年有望達到42%，占據(jù)主導地位。

展望未來，晶圓廠數(shù)量十分可觀。馮莉表示在AI的驅動下，整個半導體產業(yè)欣欣向榮。到2028年，全球預計將新建108座晶圓廠，其中北美16座、歐洲8座、亞洲8 座，而中國大陸將新建47座，占比突出。

站在萬億美元門檻前，馮莉對未來充滿信心：“AI成為了產業(yè)發(fā)展的重要推手。在每個產業(yè)發(fā)展的迭代歷程中，都會有一個殺手級應用。而AI是我迄今為止看到的最大的殺手級應用，它已經不是創(chuàng)造一輪新周期，而是建立了一個新的時代?！?/p>