快科技3月25日消息，高通計(jì)劃在今年9月正式發(fā)布驍龍8E6系列旗艦平臺(tái)。此次高通將同步推出驍龍8E6和驍龍8E6 Pro兩款頂級(jí)芯片，并由全新的小米18系列全球首發(fā)。

根據(jù)博主曝光的參數(shù)規(guī)格，這兩顆芯片均基于臺(tái)積電最先進(jìn)的2納米工藝制造。這標(biāo)志著小米手機(jī)將正式邁入2納米時(shí)代，在芯片能效比上實(shí)現(xiàn)跨代飛躍。

在核心配置方面，驍龍8E6系列全面采用自研的OryonCPU架構(gòu)。其核心由上一代的2+6調(diào)整為更科學(xué)的2+3+3布局，旨在提供更強(qiáng)勁的多核協(xié)同處理能力。

其中，規(guī)格更高的驍龍8E6 Pro集成了Adreno850GPU，并擁有18MB的圖形顯存以及8MB的末級(jí)緩存。此外，該芯片還率先實(shí)現(xiàn)了對(duì)LPDDR6內(nèi)存的支持。

相比之下，驍龍8E6標(biāo)準(zhǔn)版集成了Adreno845GPU，配備12MB圖形顯存以及6MB末級(jí)緩存。雖然規(guī)格稍有精簡(jiǎn)，但依然代表了安卓陣營(yíng)最頂尖的性能水平。

通過(guò)對(duì)比可以清晰地看到，驍龍8E6 Pro在圖形顯存、緩存容量以及內(nèi)存規(guī)格上都要更勝一籌。它無(wú)疑是高通目前最為強(qiáng)悍的手機(jī)處理器，專為極致游戲與AI運(yùn)算而生。

按照目前小米的產(chǎn)品布局慣例，定位均衡的小米18標(biāo)準(zhǔn)版或?qū)⒋钶d驍龍8E6標(biāo)準(zhǔn)版芯片，以確保出色的功耗平衡與日常流暢體驗(yàn)。

而追求性能巔峰的小米18Pro乃至小米18ProMax，則會(huì)搭載更高規(guī)格的驍龍8E6 Pro旗艦平臺(tái)。這種雙芯片首發(fā)的策略，將幫助小米在高端市場(chǎng)進(jìn)一步提升產(chǎn)品力。