3月24日，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展較為積極，集成電路ETF國(guó)泰（159546）收漲超1.6%。

東海證券指出，英偉達(dá)GTC 2026召開(kāi)，展示了由7種芯片和5大機(jī)架級(jí)系統(tǒng)組成的AI計(jì)算平臺(tái)Vera Rubin，涵蓋推理芯片Groq 3 LPU；同時(shí)CEO黃仁勛宣布到2027年Blackwell和Rubin銷售規(guī)模將超過(guò)1萬(wàn)億美元。阿里、騰訊發(fā)布2025Q4財(cái)報(bào)，云業(yè)務(wù)進(jìn)一步增長(zhǎng)，AI Agent進(jìn)入大規(guī)模落地階段。當(dāng)前海外電子半導(dǎo)體企業(yè)出現(xiàn)回調(diào)，國(guó)際局勢(shì)變化迅速，市場(chǎng)資金以防范風(fēng)險(xiǎn)為主。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展依然較為積極，國(guó)產(chǎn)化長(zhǎng)期空間較大，依然可以逢低關(guān)注設(shè)備、材料、AI端側(cè)、AI云端等結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。

集成電路ETF國(guó)泰（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)主要涵蓋從事集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及相關(guān)材料設(shè)備的上市公司。成分股具有較高的技術(shù)壁壘和成長(zhǎng)性，代表了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平與趨勢(shì)。行業(yè)配置上側(cè)重于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，以反映集成電路相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

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