《科創(chuàng)板日報》3月25日訊（記者 郭輝 陳俊清） 上海規(guī)模最大的半導體行業(yè)盛會——SEMICON China 2026，今日（3月25日）開幕。

據(jù)了解，SEMICON China 2026為期三日，共有1500家展商、5000多個展位，同期還有20多場會議和活動，展會覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等泛半導體全產(chǎn)業(yè)鏈。

《科創(chuàng)板日報》記者在現(xiàn)場獲悉，北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、盛美上海、上海微、華海清科等半導體設備龍頭悉數(shù)到場，新凱來在去年的SEMICON大火出圈后，今年意外缺席。

海外半導體設備展商也成為一大亮點。來自日韓、美、奧地利、瑞士等多個國家的半導體企業(yè)到場參展。

北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技等國產(chǎn)設備龍頭發(fā)布新品

《科創(chuàng)板日報》記者今日上午9時許來到SEMICON展館外，入口早已被潮水般涌入的觀眾堵得水泄不通。

從排隊到入館，前后將近花了二十分鐘。同行的隊伍中，可以看到眾多外國觀眾面孔，耳邊不時傳來日語跟韓語的對話聲。

在《科創(chuàng)板日報》記者所到的N3館，聚集了最多觀眾的展位當屬北方華創(chuàng)。

作為A股半導體設備龍頭，北方華創(chuàng)宣布推出多款新品，包括全新一代12英寸NMC612H電感耦合等離子體（ICP）刻蝕設備、12英寸Qomola HPD30混合鍵合設備、高深寬比TSV電鍍（ECP）設備Ausip T830等。

其中，12英寸NMC612H電感耦合等離子體（ICP）刻蝕設備將ICP小尺寸刻蝕的深寬比提升到數(shù)百比一，均勻性帶入埃米級，標志著北方華創(chuàng)持續(xù)引領高端ICP刻蝕設備領域的發(fā)展方向，可滿足更先進節(jié)點的芯片制造要求。12英寸Qomola HPD30混合鍵合設備，也讓北方華創(chuàng)成為國內率先完成D2W混合鍵合設備客戶端工藝驗證的廠商，標志著北方華創(chuàng)進入3D集成混合鍵合裝備領域。

與北方華創(chuàng)SEMICON展位僅一條過道之隔便是芯源微展臺。北方華創(chuàng)與芯源微在2025年完成戰(zhàn)略整合，補全了前者的高端濕法產(chǎn)品布局，北方華創(chuàng)由此實現(xiàn)了濕法全流程工藝覆蓋度超97%，進一步夯實了在濕法工藝設備領域的市場地位。

展會現(xiàn)場 《科創(chuàng)板日報》記者拍攝

中微公司在SEMICON現(xiàn)場舉行了新品發(fā)布會，一口氣推出新一代電感耦合ICP等離子體刻蝕設備Primo Angnova?、高選擇性刻蝕機Primo Domingo?、Smart RF Match智能射頻匹配器以及藍綠光Micro LED量產(chǎn)MOCVD設備Preciomo Udx?等四款新設備，進一步豐富了中微公司在刻蝕設備、薄膜沉積設備及核心智能零部件領域的產(chǎn)品組合及系統(tǒng)化解決方案能力。

值得關注的是，其中Primo Domingo?的推出，標志著中微公司在高選擇性刻蝕設備領域實現(xiàn)了重要突破，填補了國內在下一代3D半導體器件制造中關鍵刻蝕工藝的自主化空白。Primo Angnova?的推出，則為5納米及以下邏輯芯片技術以及同等技術節(jié)點難度的先進存儲芯片的制造領域， 提供了自主可控、技術領先的ICP刻蝕工藝解決方案。

盛美上海通過其官方平臺宣布對公司產(chǎn)品線組合進行重組及品牌煥新，正式推出全新產(chǎn)品組合架構“盛美芯盤”。

在“盛美芯盤”的全新架構體系下，盛美上海的產(chǎn)品被劃分為八大獨立產(chǎn)品系列，以太陽系的八大行星命名，均對應半導體制造流程中的一項核心工藝環(huán)節(jié)。其中地球系列為清洗設備，木星系列為晶圓級封裝設備，土星系列為等離子體化學氣相沉積設備等。

在盛美上?，F(xiàn)場展臺，工作人員向《科創(chuàng)板日報》記者表示，公司強化平臺化發(fā)展，本次展出的新產(chǎn)品均已完成研發(fā)并實現(xiàn)量產(chǎn)。

拓荊科技同樣于今日（3月25日）舉行2026年新品發(fā)布會，推出了專為解決鍵合界面空洞問題而設計的精準修復設備Volans 300 3D IC、低介電薄膜設備PF-300L Plus nX PECVD、PEALD原子層沉積設備VS 300 Astra-s SiN等高端裝備。

目前，上述設備均在拓荊科技展臺展出。該公司展臺工作人員向《科創(chuàng)板日報》記者表示，今日新發(fā)布的產(chǎn)品目前已經(jīng)完成研發(fā)，并已經(jīng)向下游客戶進行送樣測試。

華海清科攜全系列先進半導體裝備及工藝集成解決方案亮相，包括CMP設備Universal-S300、晶圓邊緣修整機Versatile-DT300、晶圓邊緣拋光機Master-BN300、大束流離子注入機iPUMA-LE等。

新凱來缺席，旗下子公司參展

新凱來在2025年的SEMICON驚艷亮相并發(fā)布名山系列設備新品，但今年卻意外缺席。

不過新凱來旗下的萬里眼、啟云方兩家子公司參展。

萬里眼在本次展會首發(fā)了110G高端信號與頻譜分析儀，目前該產(chǎn)品也在SEMICON China2026的現(xiàn)場亮相。從參數(shù)方面來看，該設備實現(xiàn)了2Hz~110GHz寬頻段同軸覆蓋，內置8400MHz矢量分析帶寬，2GHz實時頻譜帶寬、支持掃頻和FFT掃描，同時配備了2/3/4/5G&Wi-Fi系列&OFDM等無線通信、器件測試與脈沖/瞬態(tài)信號測試套件。

萬里眼展臺

該公司CEO劉桑在展臺上接受《科創(chuàng)板日報》記者采訪表示，該公司本次展會首發(fā)110G頻譜儀，產(chǎn)品打破瓦森納協(xié)定限制，在頻率、底噪及實時分析帶寬方面達到全球領先水平，也是繼示波器之后，公司在電磁信號領域推出的又一核心儀器。

劉桑介紹，這款頻譜儀應用場景廣泛，可服務于無線通訊、衛(wèi)星通訊、無人機低空基地等領域，能夠探測環(huán)境中的電磁信號，優(yōu)化有用信號接收、屏蔽無用信號，助力提升通信質量。

談及未來布局，劉桑表示，公司將持續(xù)圍繞信號源、頻譜儀、示波器等卡脖子儀器發(fā)力，同時推進網(wǎng)絡測試儀器研發(fā)，可支撐AI領域所需的測試需求。目前，頻譜儀與信號源在通訊芯片、衛(wèi)星、低空經(jīng)濟及6G科研等領域需求旺盛。

啟云方則是攜國產(chǎn)CIM、電子工程EDA、啟云方舟、EasyERP、半導體安全解決方案等一系列半導體行業(yè)工業(yè)軟件亮相，覆蓋半導體設計、制造、管理、安全等產(chǎn)業(yè)鏈多個關鍵環(huán)節(jié)。

據(jù)了解，啟云方自主研發(fā)了兩款擁有完全自主知識產(chǎn)權的國產(chǎn)電子工程EDA（原理圖和PCB）設計軟件。目前，啟云方電子工程EDA解決方案已累計服務2萬多名工程師，經(jīng)企業(yè)實測可有效縮短產(chǎn)品上市周期40%。

光刻設備方面，芯碁微裝展示了其從板級到晶圓級的直寫光刻方案。

《科創(chuàng)板日報》記者從芯碁微裝展臺了解到，其WLP系列產(chǎn)品無需掩模板可直接曝光，適用于晶圓級封裝，為類CoWoS/SoW等工藝的先進封裝，提供解決方案；LDW系列產(chǎn)品則是基于130nm制板節(jié)點而研發(fā)的直寫光刻設備，除制板外還可用于MEMS制造、物聯(lián)網(wǎng)、移動設備、LED等領域。

芯碁微裝展出直寫光刻方案

新松半導體在現(xiàn)場展示了實現(xiàn)對海外公司壟斷突破的真空機械手設備。機械手采用雙獨立設計，兩只手臂不受彼此影響，可獨立穩(wěn)定進行取放片作業(yè)。

新松半導體真空機械手設備

眾多海外半導體設備廠商參展

除了一眾國產(chǎn)半導體設備廠商參展外，今年SEMICON的亮眼風景還有眾多海外半導體公司的展出。

全球光刻設備龍頭ASML在今年繼續(xù)與中國市場的客戶及合作伙伴相約SEMICON。

《科創(chuàng)板日報》記者前往展臺看到，在現(xiàn)場，ASML僅通過屏幕展出了視頻形式的資料，展臺工作人員與觀眾進行對話交流。

佳能、尼康、東京精密、上野精機、科意半導體等多家日系半導體公司參展了SEMICON China 2026。

尼康在現(xiàn)場展臺資料中稱，尼康將加大對中國市場的投入，應對客戶的旺盛需求，為中國市場提供更高優(yōu)先級和更多資源。科意半導體設備公司是日本Kokusai Electric公司在華全資子公司，主要提供成膜工藝、膜質改善等工藝業(yè)務。

EV Group是一家奧地利的半導體創(chuàng)新工藝解決方案提供商。

Veeco（維易科）是一家位于美國的精密測量儀器和工藝設備制造商，其產(chǎn)品覆蓋沉積、刻蝕、光刻、激光處理、清洗、檢測等半導體制造全流程關鍵環(huán)節(jié)。

Evatec（意發(fā)薄膜）是瑞士高端真空薄膜沉積設備龍頭，在SEMICON現(xiàn)場展示了在前道制程、晶圓級封裝、面板級封裝、功率器件、MEMS等領域的薄膜生產(chǎn)解決方案。