在早前，英特爾公布了酷睿 Ultra 200S 家族的全新成員時(shí)，微星也在第一時(shí)間宣布旗下 Z890、B860 及 H810 主板全面支持這批新處理器，并通過持續(xù)的 BIOS 優(yōu)化，進(jìn)一步挖掘新 CPU 的潛力。這對(duì)板 U「老戰(zhàn)友」的默契配合，也是本期內(nèi)容的主角。

先來說說背景，英特爾酷睿 Ultra 200S Plus 系列共兩款新品，基于第二代酷睿 Ultra 桌面級(jí) Arrow Lake Refresh 架構(gòu)打造：高規(guī)級(jí)的酷睿 Ultra 7 270K Plus 采用 8 顆性能核與 16 顆能效核，組成 24 核心 24 線程的恐怖規(guī)格，最高睿頻 5.5GHz，坐擁 40MB 二級(jí)緩存與 36MB 三級(jí)緩存；主打主流的酷睿 Ultra 5 250K Plus 則采用 6P+12E 的 18 核心 18 線程配置，最高頻率 5.3GHz，緩存容量同樣可觀。

如果說去年的酷睿 Ultra 7 265K還略顯克制，那么這次的 270K Plus 則徹底拋開「?jìng)窝b」。從硬件規(guī)格來看，這枚處理器直接繼承了前代旗艦 Ultra 9 285K 的核心配置，并且升級(jí)了內(nèi)部總線以及內(nèi)存控制器，同時(shí)可針對(duì)特定游戲等程序優(yōu)化線程調(diào)度與運(yùn)行效率，通過 iPPP 即可安裝使用。

值得注意的是，兩款處理器在官方的對(duì)外口徑中，并非迭代作品，但它們的 D2D 互聯(lián)頻率均提升了 900MHz，一舉突破 3GHz 大關(guān)——這一底層改進(jìn)，將成為后續(xù)性能釋放的關(guān)鍵支點(diǎn)。

似乎，這種「以下犯上」的硬件堆料，在之前是完全不存在的操作，并且是以「規(guī)格升級(jí)、加量降價(jià)」的產(chǎn)品策略展示出來，背后隱藏的是英特爾急于用一款「高性價(jià)比」處理器來為市場(chǎng)注入一針「強(qiáng)心劑」。

要馴服這顆核心數(shù)暴增的處理器，主板的供電與散熱必須足夠硬核。微星 Z890 系列，特別是我們測(cè)試中使用的MPG Z890 EDGE TI WIFI 刀鋒鈦，展現(xiàn)了作為一線板廠的技術(shù)底蘊(yùn)。

這款主板采用了 16+1+1+1 路智能供電，配合第三代鈦金電感和龐大的銀白裝甲散熱模組，能滿足處理器與平臺(tái)的穩(wěn)定供電需求；在針對(duì) 270K Plus 進(jìn)行單烤 FPU 測(cè)試時(shí)，處理器功耗穩(wěn)定在 248W，但主板供電部分傳感器溫度僅 48℃，供電模組熱點(diǎn)溫度也僅56.2℃，這種冗余設(shè)計(jì)為后續(xù)的超頻探索預(yù)留了巨大的空間。

作為面向未來的平臺(tái)，微星Z890在擴(kuò)展性上也做到了極致。它不僅通過 PCIe 5.0 插槽為下一代頂級(jí)顯卡鋪平了道路，更標(biāo)配了雷電 4 接口和 5G 有線網(wǎng)卡，更是支持 Wi-Fi 7 無線方案，徹底打通了數(shù)據(jù)讀寫、網(wǎng)絡(luò)連接的「任督二脈」。

全新的雙 8Pin 處理器供電布局與獨(dú)立顯卡供電設(shè)計(jì)，配合顯卡一鍵解鎖功能，讓硬件操作更加從容；而 JAF_2 一體化接口的加入，則進(jìn)一步簡(jiǎn)化了機(jī)箱理線。在裝機(jī)體驗(yàn)上，免工具快速安裝 M.2 與顯卡快拆設(shè)計(jì)，將便捷性打磨到了極致。

來到具體的測(cè)試中，我們搭建了一套平臺(tái)，盡可能去除可能影響 CPU 的限制瓶頸，具體配置如下：

• 處理器：英特爾 270K Plus
• 主板：微星 MPG Z890 EDGE TI WIFI刀鋒鈦
• 內(nèi)存：金士頓 16GB × 2 DDR5 7200MT/s
• 硬盤：金士頓 KC3000 1TB
• 顯卡：RTX5080

先看理論層面的表現(xiàn)。在 CPU-Z 測(cè)試中，這顆處理器的單核得分為 917.5 分，而多核得分 18846.9，多核性能比 265K （903.6 / 15973.2）提升了 13%，甚至比強(qiáng)悍的 i9-14900K （963.4 / 17197.1）還高出了 5%，多核性能提升最為明顯。

在 CineBench R23/R24 的測(cè)試結(jié)果中同樣得到印證：?jiǎn)魏?多核的分?jǐn)?shù)分別為：2333、39927，結(jié)果也是多核性能提升更為顯著，比 265K（2302 / 35993）提升約 11%，比 i9-14900K（2196/ 38688）提升約 3%；R24 中，則跑出 143、2203 的分?jǐn)?shù)，對(duì)比 265K（135 / 1802）和 i9-14900K（137 / 1687），最高也有 31% 的性能漲幅，這顆 7 系處理器在算力層面已經(jīng)十分能打。

CrossMark 中，從生產(chǎn)力，創(chuàng)造力，反應(yīng)力的結(jié)果來看，得分依次為 2324、2843、2200 分，而總得分為 2514分，應(yīng)對(duì)所有日常辦公操作，都顯得綽綽有余。

這種算力優(yōu)勢(shì)在 3DMark 中同樣清晰可見。CPU Profile 測(cè)試?yán)?，最大線程得分對(duì)比 265K 來說，從 17212 提升至18889，增幅超過 10%；而反映游戲綜合性能的 Time Spy 測(cè)試中，CPU 分?jǐn)?shù)也從 19389 漲到了 20720，甚至帶動(dòng)顯卡分?jǐn)?shù)有了細(xì)微的同步提升——這說明 CPU 并非是系統(tǒng)瓶頸，整機(jī)的協(xié)同效率正在被重新拉升。

內(nèi)存與緩存的優(yōu)化則進(jìn)一步放大了這種優(yōu)勢(shì)。在 7200MHz、時(shí)序 38-44-44-105 的相同設(shè)定下，僅開啟微星主板的Memory Extension Mode 并選擇 BenchMark 模式，內(nèi)存延遲便從前代的 87.2ns 壓縮至82.0ns。與此同時(shí)，緩存的讀寫性能全面提升，這種底層互聯(lián)效率的改善，讓大緩存和高頻率不再是紙面參數(shù)，而是實(shí)打?qū)嵉臄?shù)據(jù)吞吐能力。

將理論性能落地到游戲?qū)崪y(cè)發(fā)現(xiàn)，《賽博朋克2077》在 2K 超級(jí)光追、高畫質(zhì)下，平均幀為 335.2；《古墓麗影：暗影》：同樣 2K 高畫質(zhì)，則是 293 幀；《CS2》煙霧彈高壓場(chǎng)景中，游戲幀數(shù)對(duì)比 265K 的 427 幀直接躍升至 453 幀，平均幀數(shù)也來到 553.2 幀，而最關(guān)鍵的是 1% Low 幀從 204.6 幀提升到了227.8幀，這意味著在最激烈的對(duì)槍瞬間，畫面卡頓感無近于無，操作響應(yīng)更為跟手。

如果說 270K Plus 的硬件層面躍升雖有但并不突出，那英特爾其實(shí)也知道這個(gè)問題，所以在這系列處理器發(fā)布的同時(shí)，還帶來了軟件層面的額外紅利：全新的 APO（應(yīng)用優(yōu)化器），簡(jiǎn)單點(diǎn)來說，就是能針對(duì)多款熱門游戲進(jìn)行了線程調(diào)度和指令層面的深度優(yōu)化，通過 Intel Platform Performance Package (IPPP) 的一鍵安裝，用戶就可以開啟針對(duì)特定游戲的二進(jìn)制優(yōu)化。在開啟后的新一輪測(cè)試?yán)?，《古墓麗影：暗影》的幀?shù)進(jìn)一步從 293 幀提升至 306 幀；《賽博朋克2077》則來到 354.3 幀。這種一鍵性能增益，讓 270K Plus 在面對(duì)復(fù)雜多任務(wù)和 3A 大作時(shí)，終于挽住局面。

英特爾酷睿 Ultra 7 270K Plus 的登場(chǎng)，證明了 Arrow Lake 架構(gòu)在補(bǔ)全核心數(shù)量與優(yōu)化互聯(lián)效率后，戰(zhàn)斗力也能拉了上來，在成熟的合作伙伴微星 Z890 系列主板扎實(shí)的供電設(shè)計(jì)與及時(shí)的 BIOS 調(diào)校下，保證 248W 滿載功耗下的冷靜溫控與游戲?qū)崙?zhàn)中 1% Low 幀的穩(wěn)定表現(xiàn)，讓這套平臺(tái)完全實(shí)現(xiàn)「不用反復(fù)調(diào)?！归_箱即用的效果。