芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西3月24日報道，周一，瑞士AI芯片銅基互連技術(shù)創(chuàng)企Kandou AI宣布完成2.25億美元（約合人民幣15.51億元）戰(zhàn)略融資，由Maverick Silicon領(lǐng)投，軟銀集團、新思科技（Synopsy）、楷登電子（Cadence）和Alchip參投。

這是軟銀集團創(chuàng)始人孫正義面向AI領(lǐng)域的又一步投資落子。

Kandou AI聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO Srujan Linga稱，本輪融資對該公司估值達4億美元（約合人民幣27.58億元）。

Kandou AI成立于2011年，自Linga在2025年接手后，已將其業(yè)務重心從消費電子產(chǎn)品轉(zhuǎn)向AI基礎(chǔ)設(shè)施，致力于通過用銅纜連接AI集群中的GPU來降低AI公司的成本。

新融資將幫助Kandou AI加速實現(xiàn)目標，即通過基于突破性銅基互連和系統(tǒng)IP的產(chǎn)品，革新AI硬件。

其首批產(chǎn)品將專注于突破448G及更高速率的AI系統(tǒng)和高速機架連接，并計劃逐步擴展到更廣泛的AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域。

Linga曾任高盛董事總經(jīng)理兼結(jié)構(gòu)性信貸融資全球主管，2023年受邀加入美國前任總統(tǒng)拜登的政府，曾擔任美國商務部“美國芯片項目”（CHIPS for America Program）的高級投資和財務結(jié)構(gòu)總監(jiān)。他還是美國商務部AI工作組的核心成員。

據(jù)他透露，Kandou AI已與幾家超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運營商合作，并已與其中一家運營商簽署諒解備忘錄，為其提供芯片。

本月，多家AI互連創(chuàng)企斬獲新融資：為AI集群開發(fā)激光互連技術(shù)的創(chuàng)企Xscape Photonics完成3700萬美元（約合人民幣2.55億元）融資，AI光互連創(chuàng)企Ayar Labs完成AMD、英偉達等參投的5億美元（約合人民幣34.47億元）E輪融資。

隨著AI模型呈指數(shù)級增長，GPU和CPU需要連接到呈指數(shù)級增長的內(nèi)存，導致內(nèi)存和互連帶寬成為關(guān)鍵瓶頸。傳統(tǒng)網(wǎng)絡和互連技術(shù)已無法滿足需求。Kandou AI的互連技術(shù)正是為解決這些關(guān)鍵瓶頸而打造的。

通常情況下，GPU通過光纖電纜傳輸數(shù)據(jù)。光纖成本雖然更高，但被認為是最有效的材料。而Kandou AI正在開發(fā)一種基于銅纜的替代方案，并號稱這種方案成本效益更高。

“業(yè)內(nèi)人士普遍認為銅已經(jīng)過時了，因為銅能夠傳輸?shù)男畔⒘恳呀?jīng)達到極限，”Linga說，“但我們對此有截然不同的看法。”

據(jù)介紹，Kandou AI的獨特優(yōu)勢在于信息論與半導體設(shè)計的融合。其專利信號傳輸和SerDes技術(shù)改變了數(shù)據(jù)在銅互連線上的傳輸方式，在帶寬、傳輸距離和能效方面實現(xiàn)提升。

通過大幅提升銅的性能，Kandou AI能以極低的成本和功耗構(gòu)建可擴展的AI系統(tǒng)，助力AI基礎(chǔ)設(shè)施普及。

在Maverick Silicon高級董事總經(jīng)理Manish Muthal看來，下一代AI集群的性能和可擴展性將取決于能否以節(jié)能的方式在芯片間傳輸海量數(shù)據(jù)，這正是Kandou AI的獨特優(yōu)勢所在。

Kandou AI在官網(wǎng)列出的產(chǎn)品包括AI Fabric產(chǎn)品、PCIe重定時器、USB4定時器及Glasswing IP解決方案。

Glasswing是一款芯片間鏈路IP解決方案，可在不到1瓦的功耗下提供1Tbps的帶寬，帶寬高達25GB/s，是當前UCIe標準的2倍，而尺寸卻小得多。

它采用CNRZ-5 Chord信號傳輸技術(shù)，能夠在不犧牲裕量的情況下，以更低的功耗和更少的引腳實現(xiàn)更高的比特率，由于CNRZ-5 Chord信號（銅纜MIMO）通過6根相關(guān)導線（非傳統(tǒng)的2根導線）同時發(fā)送5bit數(shù)據(jù)，因此帶寬翻倍，功耗減半。

Kandou AI正尋求擴大高性能連接芯片的生產(chǎn)規(guī)模，幫助企業(yè)以更低的成本構(gòu)建AI系統(tǒng)。