巨頭，爭(zhēng)相入局。

封裝，成了新戰(zhàn)場(chǎng)！

3月，前腳光刻機(jī)龍頭ASML剛透露在加緊布局先進(jìn)封裝設(shè)備賽道；后腳，臺(tái)積電表示2026年10%-20%的資本支出都將用于先進(jìn)封裝等項(xiàng)目。

另外，英特爾披露正著力提升先進(jìn)封裝技術(shù)的良率；主力委外封測(cè)廠長(zhǎng)電科技等也在持續(xù)拓展AI相關(guān)的先進(jìn)封測(cè)技術(shù)。

簡(jiǎn)而言之，全球各大封測(cè)廠、晶圓代工廠、IDM甚至設(shè)備廠商等芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都將加碼先進(jìn)封裝。

顯然，新一輪的封裝競(jìng)賽已經(jīng)打響。

從收購(gòu)星科金朋完成逆天改命，到扎根頂級(jí)客戶供應(yīng)鏈，長(zhǎng)電科技用了十年時(shí)間站穩(wěn)全球封測(cè)牌桌。如今，隨著新玩家下場(chǎng)，牌桌之上，游戲規(guī)則或?qū)⒈恢匦赂膶憽?/p>

那么，長(zhǎng)電科技這家老牌封測(cè)廠，又將面臨哪些機(jī)遇和挑戰(zhàn)呢？

波特五力模型，為我們提供了看清這場(chǎng)牌局的最佳視角。

為什么有些行業(yè)天生就比另一些行業(yè)更賺錢？企業(yè)如何在既定的行業(yè)結(jié)構(gòu)中找到最有利的競(jìng)爭(zhēng)位置？

哈佛大學(xué)商學(xué)院教授邁克爾·波特認(rèn)為，一家企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，并非全部源自它的直接對(duì)手，而是由五種力量共同決定。

這五種力量分別為供應(yīng)商的議價(jià)能力、客戶的議價(jià)能力、潛在進(jìn)入者的威脅、替代品的威脅和產(chǎn)業(yè)內(nèi)現(xiàn)有企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。

通過(guò)分析這五個(gè)力，企業(yè)能制定業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略。同樣地，通過(guò)改善這五個(gè)力，企業(yè)也能增加其競(jìng)爭(zhēng)能力。

下面，我們就嘗試用波特五力模型來(lái)分析長(zhǎng)電科技所處的行業(yè)格局。

夾心層宿命：兩頭受氣

天下熙熙，皆為利來(lái)；天下攘攘，皆為利往。

在產(chǎn)業(yè)鏈中，供應(yīng)商總想多分一點(diǎn)利潤(rùn)，客戶也總想少付一點(diǎn)成本，中游的企業(yè)注定在這種雙向擠壓下尋找利潤(rùn)空間。

這考驗(yàn)的就是供應(yīng)商和客戶的議價(jià)能力。而該能力最終由實(shí)力決定。

長(zhǎng)電科技所處的封測(cè)行業(yè)，這種“兩頭受氣”特征尤為明顯。

封測(cè)位于芯片產(chǎn)業(yè)鏈的中下游，客戶往往是芯片設(shè)計(jì)公司或系統(tǒng)集成商，供應(yīng)商則是半導(dǎo)體設(shè)備和材料生產(chǎn)商。

展開(kāi)來(lái)說(shuō)，設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)出芯片方案后，先委托晶圓廠生產(chǎn)，然后將芯片委托給封測(cè)企業(yè)進(jìn)行封裝和測(cè)試，再由上述客戶將產(chǎn)品銷售給電子終端組裝廠。

而不管是封裝設(shè)備，還是封裝材料，全球市場(chǎng)都相當(dāng)集中，市占率掌握在幾家國(guó)際巨頭手中。

例如，ASMPT擁有世界精度最高的固晶機(jī)；劃片機(jī)被DISCO（市占率59%）和東京精密高度壟斷。

長(zhǎng)電科技建設(shè)封裝產(chǎn)線多需要采購(gòu)它們的設(shè)備，并且沒(méi)有討價(jià)還價(jià)的能力。因?yàn)�，壟斷就意味著定價(jià)權(quán)。

昂貴的設(shè)備帶來(lái)的折舊是長(zhǎng)電固定成本的主要來(lái)源之一。2020-2024年，公司固定資產(chǎn)和投資性房地產(chǎn)年均折舊超過(guò)30億元，占其營(yíng)收的10%左右。

如果產(chǎn)能利用率高，訂單飽滿，折舊可以被攤薄；反之就會(huì)直接吞噬利潤(rùn)。這也是為什么封測(cè)廠總是在追求滿產(chǎn)。

折舊屬于固定成本，原材料則是可變成本。相比之下，原材料更不可控，也更容易受到上游擠壓。

一方面，封裝基板等材料是長(zhǎng)電進(jìn)行芯片封裝的基礎(chǔ)。

而封裝基板，尤其是高端封裝基板市場(chǎng)同樣市場(chǎng)份額高度集中，價(jià)格昂貴且供貨緊張，多數(shù)情況下長(zhǎng)電只能被動(dòng)接受。

2024年，長(zhǎng)電科技前五大供應(yīng)商的采購(gòu)額占比高達(dá)49.98%，意味著公司存在供應(yīng)商依賴的情況。

另一方面，鍵合絲、引線框架等材料又會(huì)受金屬大宗商品價(jià)格的影響。

像引線框架，主要由銅制成。銅價(jià)格上漲時(shí)，其生產(chǎn)商會(huì)將成本轉(zhuǎn)嫁給下游。長(zhǎng)電在2024年年報(bào)中披露，原材料占總成本的比重高達(dá)69.41%。

可見(jiàn)，市場(chǎng)集中度越高，談判能力越強(qiáng)。這既是產(chǎn)業(yè)組織理論中“結(jié)構(gòu)決定行為”的生動(dòng)寫照，也是產(chǎn)業(yè)鏈的殘酷真相。

不過(guò)，現(xiàn)今長(zhǎng)電科技正在嘗試改變這種現(xiàn)狀。

公司在接受調(diào)研時(shí)表示，2025年下半年起逐步落地金價(jià)聯(lián)動(dòng)機(jī)制。雖然存在一定的滯后性，但在一定程度上能緩解原材料漲價(jià)帶來(lái)的壓力。

與此同時(shí)，長(zhǎng)電也正在引入國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商進(jìn)行替代。

例如，國(guó)內(nèi)深南電路、興森科技在封裝基板領(lǐng)域均取得了突破，華海誠(chéng)科在塑封料領(lǐng)域爭(zhēng)得一席之地。這都給長(zhǎng)電在挑選供應(yīng)商時(shí)提供了更多的選擇。

下游客戶的議價(jià)能力也是同一個(gè)邏輯。

全球芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)呈現(xiàn)幾家獨(dú)大的寡頭格局，并且它們的購(gòu)買量大，自然有權(quán)要求長(zhǎng)電提供更優(yōu)惠的價(jià)格。

2020以來(lái)，長(zhǎng)電科技前五大客戶銷售額占比均超過(guò)50%，最高甚至接近60%，說(shuō)明這5個(gè)客戶每一個(gè)對(duì)長(zhǎng)電來(lái)說(shuō)都舉足輕重。

更何況，部分科技大廠通常會(huì)同時(shí)培育2-3家供應(yīng)商來(lái)壓價(jià)。

除非行業(yè)普遍漲價(jià)，否則單一封測(cè)廠很難對(duì)頭部客戶漲價(jià)，提升良率和效率來(lái)維持利潤(rùn)是更普遍的做法。

長(zhǎng)電以及通富微電和華天科技等封測(cè)廠毛利率常年保持在10%-20%，就是被上下游共同擠壓的結(jié)果。

在這種情況下，ASML等實(shí)力強(qiáng)勁的新玩家進(jìn)入封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)，有利于分散市場(chǎng)集中度。

于長(zhǎng)電科技等封測(cè)廠而言，稱得上是件好事。

門外之?dāng)常翰蛔銥閼?/strong>

凡是能進(jìn)入行業(yè)的都屬于潛在進(jìn)入者。新進(jìn)入者威脅越大，現(xiàn)有企業(yè)的定價(jià)權(quán)和市場(chǎng)份額越受侵蝕。而威脅的大小則跟行業(yè)進(jìn)入門檻有關(guān)。

封測(cè)行業(yè)是典型的資金和技術(shù)雙密集型行業(yè)。

一條封裝產(chǎn)線，尤其先進(jìn)封裝產(chǎn)線投資額動(dòng)輒幾億、幾十億，且需要長(zhǎng)期的技術(shù)積累和客戶認(rèn)證。

這種行業(yè)特質(zhì)本身已經(jīng)決定了封裝行業(yè)門檻較高，潛在進(jìn)入者較少。即便進(jìn)來(lái)了，它們也很難與長(zhǎng)電、通富等已經(jīng)建立規(guī)模和品牌優(yōu)勢(shì)的大廠競(jìng)爭(zhēng)。

2025年前三季度，長(zhǎng)電科技營(yíng)收達(dá)到286.7億元；截至三季度末，公司固定資產(chǎn)累計(jì)達(dá)221億元。

規(guī)模越大，越容易達(dá)到規(guī)模經(jīng)濟(jì)，單位成本也就越低。初始者，較難生存。

另外，每年大量的研發(fā)投入同樣是初始者難以承擔(dān)的。而對(duì)于芯片行業(yè)，掌握了核心專利技術(shù)，就相當(dāng)于對(duì)關(guān)鍵資源進(jìn)行了控制。

截至2025年6月底，長(zhǎng)電科技累計(jì)擁有多樣化專利3101件，其中發(fā)明專利2553件，覆蓋中、高端封測(cè)領(lǐng)域。

換言之，新進(jìn)入者對(duì)長(zhǎng)電的威脅較小。

公司真正需要警惕的其實(shí)是那些有能力的跨界者，如臺(tái)積電、中芯國(guó)際等晶圓廠向下延伸。

因?yàn)榫A廠為了保證配套服務(wù)和技術(shù)協(xié)同，本身也是具備封裝業(yè)務(wù)的，只不過(guò)在技術(shù)深度和廣度上比不上獨(dú)立的封測(cè)廠。

像2025年上半年，中芯國(guó)際除了晶圓代工業(yè)務(wù)，還有6.17%的其他協(xié)同業(yè)務(wù)。

臺(tái)積電同樣如此。其在2025年第四季度財(cái)報(bào)電話會(huì)中表示，2025年先進(jìn)封裝營(yíng)收貢獻(xiàn)略高于10%，并預(yù)期2026年?duì)I收占比將達(dá)到百分之十幾。

也就是說(shuō)，在傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域，臺(tái)積電與長(zhǎng)電等委外封測(cè)廠交集不多，但在先進(jìn)封裝領(lǐng)域它們或?qū)⒊蔀橹苯拥母?jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

替代品：另一種角度

其他行業(yè)的產(chǎn)品或技術(shù)，或許能夠與現(xiàn)有產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)相同或類似的功能，從而形成替代關(guān)系。

如果問(wèn)，有沒(méi)有一種技術(shù)能徹底取代芯片封裝？那么毫無(wú)疑問(wèn)，是沒(méi)有的。

對(duì)于封測(cè)行業(yè)而言，決定未來(lái)行業(yè)格局的替代品威脅不是來(lái)自外界，而是源自行業(yè)內(nèi)部。

一個(gè)是，內(nèi)部技術(shù)路線的自我迭代。隨著摩爾定律接近極限，先進(jìn)封裝成了決定芯片性能的“勝負(fù)手”。

不同于傳統(tǒng)封裝給芯片套一層外殼，先進(jìn)封裝的核心是把不同功能的芯片像樂(lè)高機(jī)密一樣封裝在一起，從而有效提升芯片性能。HBM（高帶寬內(nèi)存），就是先進(jìn)封裝的產(chǎn)物。

在這種情況下，如果長(zhǎng)電科技跟不上先進(jìn)封裝的技術(shù)步伐，其傳統(tǒng)封裝積累的市場(chǎng)份額有可能被逐漸侵蝕。

因此，我們能看到長(zhǎng)電科技非常重視先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能的建設(shè)。2025年，其資本開(kāi)支高達(dá)85億元。

2020-2025年前三季度，長(zhǎng)電研發(fā)費(fèi)用率從3.85%穩(wěn)步上升到5.36%。

目前，公司推出的XDFOI?芯粒高密度多維異構(gòu)集成系列工藝，已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段。

該技術(shù)是長(zhǎng)電一種面向芯粒的極高密度、扇出型異構(gòu)封裝集成解決方案，利用工藝設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化覆蓋2.5D、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)。

一個(gè)是，商業(yè)模式的替代。

這個(gè)在前面分析過(guò)。從全球來(lái)看，臺(tái)積電、英特爾、三星等晶圓廠將封裝視為芯片制造的延伸，便于從制造到封裝的一站式服務(wù)。

如此一來(lái)，對(duì)于擁有高端芯片需求的客戶而言，若直接找臺(tái)積電等晶圓廠做封裝，便可以省去另外對(duì)接獨(dú)立封測(cè)廠的環(huán)節(jié)，且封裝與制造的協(xié)同性更好。

但話說(shuō)回來(lái)，長(zhǎng)電的技術(shù)廣度、產(chǎn)品性價(jià)比、服務(wù)靈活性等是都其戰(zhàn)略價(jià)值所在。風(fēng)暴過(guò)后，留下來(lái)的就是不可替代的坐標(biāo)。

正面交鋒：誰(shuí)笑到最后

競(jìng)爭(zhēng)越激烈的行業(yè)，價(jià)格戰(zhàn)越容易發(fā)生，行業(yè)整體利潤(rùn)自然也就越低。可以說(shuō)，行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)的激烈程度，決定了企業(yè)的天花板在哪。

用一句話形容長(zhǎng)電科技當(dāng)前的處境：前有猛虎，后有追兵。

根據(jù)2024年?duì)I收排名，長(zhǎng)電在全球前十大委外封測(cè)廠商中排名第三，中國(guó)大陸第一。

與前面的安靠和日月光相比，長(zhǎng)電的營(yíng)收規(guī)模落后至少100億元，反超遠(yuǎn)非一朝一夕可以做到。

而公司與后面通富微電之間的差距，正在逐年縮小。

2020年的時(shí)候，長(zhǎng)電營(yíng)收264.6億元，高出通富微電156.9億元。可到了2025年前三季度，二者之間的差距已經(jīng)為85億元。

更別說(shuō)，傳統(tǒng)封裝行業(yè)已進(jìn)入成熟期，市場(chǎng)增速放緩，企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)無(wú)疑在日益加劇。

全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2024年的460億美元增加到2030年的800億美元。產(chǎn)業(yè)增速較快，相應(yīng)的競(jìng)爭(zhēng)會(huì)較低。

但對(duì)于先進(jìn)封裝這塊“香餑餑”，全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈都在加碼，長(zhǎng)電面臨的競(jìng)爭(zhēng)壓力也是不容小覷。

長(zhǎng)電如今正采取“兩條腿走路”的經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略，力求走得更穩(wěn)更遠(yuǎn)。

一來(lái)，公司加碼汽車、工業(yè)及醫(yī)療電子、存儲(chǔ)等行業(yè)，既有助于爭(zhēng)奪傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)份額，又為先進(jìn)封裝打下了基礎(chǔ)。

根據(jù)長(zhǎng)電披露，2025年前三季度，公司工業(yè)及醫(yī)療電子、汽車電子業(yè)務(wù)營(yíng)收分別增長(zhǎng)了40%和30%，增長(zhǎng)勢(shì)頭顯著。

同時(shí)，公司收購(gòu)的晟碟半導(dǎo)體是全球規(guī)模較大的閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品封裝測(cè)試工廠之一，是擁有我國(guó)首家同時(shí)獲得雙燈塔認(rèn)證的工廠，具備差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

二來(lái)，長(zhǎng)電也在加緊對(duì)CPO（光電共封裝）等領(lǐng)域的先進(jìn)封裝技術(shù)研究，爭(zhēng)取建立先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

2026年1月，長(zhǎng)電科技宣布在CPO產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域取得重要進(jìn)展：其向客戶交付的XDFOI工藝硅光引擎產(chǎn)品樣品近期在客戶端成功“點(diǎn)亮”，順利通過(guò)測(cè)試。

總之，封裝行業(yè)既是傳統(tǒng)封裝存量競(jìng)爭(zhēng)的主戰(zhàn)場(chǎng)，又是先進(jìn)封裝增量博弈的新賽場(chǎng)。鹿死誰(shuí)手，猶未可知。

長(zhǎng)電科技，正站在新舊交替的十字路口。

結(jié)語(yǔ)

封測(cè)行業(yè)常被稱為“半導(dǎo)體幕后英雄”，長(zhǎng)電科技正是這位英雄的典型代表。

不過(guò)，英雄也有軟肋。波特五力模型向我們展示了長(zhǎng)電處于“上下夾擊，前后圍堵”競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境當(dāng)中。

想要改變這種格局，不僅需要長(zhǎng)電科技自己努力，更需要一場(chǎng)國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的集體突圍。

以上分析不構(gòu)成具體買賣建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)。