《科創(chuàng)板日報》3月21日訊 近日，備受矚目的GTC大會演講如期舉辦。其間，黃仁勛重申了未來算力建設(shè)需求的必要性，推理側(cè)的Token需求，并對英偉達(dá)產(chǎn)品系列做出展示。種種跡象表明，PCB未來需求有望進(jìn)一步擴大。

英偉達(dá)Groq 3 LPU無疑是本次大會全新亮點，作為首次亮相的全新芯片，其可被視作專為AI推理設(shè)計的ASIC，核心是追求極致的低延遲和高吞吐量。根據(jù)發(fā)布會，單LPU服務(wù)器由32個托盤組成，單托盤中集成8張LPU芯片，單柜包含256張LPU芯片。

相比于過往的機柜架構(gòu)，LPU單機柜托盤數(shù)量顯著提升（如GB300 NVL72單機柜由27個托盤組成）。事實上，在服務(wù)器硬件架構(gòu)中，托盤數(shù)量與PCB數(shù)量及設(shè)計存在密切關(guān)系，由于集成更多電子元件往往需要更大的空間和線路布局，因此通常來說電子設(shè)備本身越復(fù)雜，所需的PCB用量就越大。

據(jù)東吳證券，本屆GTC大會上展出了Rubin Ultra架構(gòu)中正交背板方案，亦有望加大對PCB需求。據(jù)悉，在Kyber架構(gòu)中通過正交背板前后連接豎直放置的計算刀片和交換刀片，在Scale up層面上實現(xiàn)對銅纜的替代，實現(xiàn)更高的單機柜算力集成。

除此之外，本屆GTC大會還展出了Vera CPU獨立機柜，STX存儲機柜，同樣會帶來PCB增量環(huán)節(jié)。

▌PCB增長趨勢漸成

在英偉達(dá)Rubin架構(gòu)出貨預(yù)期愈發(fā)明確的背景下，眾多PCB廠商也有望迎來新一輪增長周期。

3月17日，世運電路在互動平臺表示，公司通過OEM模式切入英偉達(dá)服務(wù)器供應(yīng)鏈體系后，依托在高多層板、高頻高速PCB領(lǐng)域的核心工藝優(yōu)勢及穩(wěn)定的量產(chǎn)交付能力，現(xiàn)階段對英偉達(dá)服務(wù)器相關(guān)PCB產(chǎn)品的供貨量實現(xiàn)快速增長。

與此同時，PCB行業(yè)擴產(chǎn)趨勢也逐漸落定。近日鵬鼎控股(002938.SZ)公告稱，公司全資子計劃投資110億元建設(shè)高端PCB項目生產(chǎn)基地。本次投資緊抓AI技術(shù)發(fā)展浪潮，加快推進(jìn)高端PCB產(chǎn)品生產(chǎn)布局，有助于擴大公司經(jīng)營規(guī)模、推動各產(chǎn)品線技術(shù)升級與產(chǎn)品迭代，進(jìn)而提升公司經(jīng)營效益。

國金證券3月15日研報表示，AI強勁需求帶動PCB價量齊升，目前多家AI PCB公司訂單強勁，滿產(chǎn)滿銷，正在大力擴產(chǎn)，業(yè)績高增長有望持續(xù)。國投證券表示，2026年以來，國內(nèi)外PCB板廠持續(xù)追加資本開支加碼擴產(chǎn)，投向多聚焦于高多層、高階HDI、高頻高速板等高端AI PCB項目，部分廠商的投資規(guī)模相較2025年呈數(shù)倍級增長。

從技術(shù)研發(fā)層面來看，部分PCB廠商開始推動下一代技術(shù)攻關(guān)驗證：

勝宏科技近期調(diào)研紀(jì)要顯示，公司已完成M7及M8級材料在產(chǎn)品中的電性能和熱性能驗證，正積極推進(jìn)M9/M10級材料認(rèn)證，以提升高頻信號傳輸穩(wěn)定性，滿足下一代AI芯片架構(gòu)要求。公司深度參與核心客戶正交背板項目合作研發(fā)，提前進(jìn)入專有技術(shù)積累階段，并緊密配合客戶量產(chǎn)節(jié)奏。

分析師郭明錤供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，英偉達(dá)與滬電股份已開始測試次世代CCL材料M10。據(jù)悉，本季度滬電股份已開始送樣與打樣，預(yù)計將在第二季度取得初步測試結(jié)果。若測試順利，M10 CCL與PCB預(yù)計將于2027年下半年開始量產(chǎn)。

中信證券認(rèn)為，應(yīng)用拓展方面，正交背板方案有望隨Rubin Ultra 576機柜于2027年開始大規(guī)模出貨，帶來約400美元GPU PCB ASP顯著增厚；升規(guī)升階方面，除了正交背板背板仍使用M9+Q布方案外，其他如中板、Switchtray等產(chǎn)品中，由于高端材料產(chǎn)能緊缺，客戶考慮并行推進(jìn)其他階段性替代方案與PCB在高速互聯(lián)升級下持續(xù)升規(guī)升階的趨勢并不沖突，后續(xù)隨產(chǎn)能瓶頸解決，高端工藝落地、滲透仍具有高確定性。

該機構(gòu)進(jìn)一步強調(diào)，PCB作為重資產(chǎn)屬性較強的產(chǎn)業(yè)，新產(chǎn)能爬升、增量業(yè)績釋放具有階梯躍升屬性，根據(jù)頭部廠商公告，目前頭部PCB廠商新增產(chǎn)能基本將在今年下半年逐季釋放，，25Q4產(chǎn)能已基本滿載，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化空間有限，業(yè)績環(huán)增速率階段性下降屬合理產(chǎn)業(yè)屬性，行業(yè)周期仍在上行階段，隨著2026年新增產(chǎn)能釋放，看好頭部PCB廠商業(yè)績高增。

從投資層面來看，國投證券指出，結(jié)合英偉達(dá)在手訂單規(guī)模以及PCB產(chǎn)業(yè)上下游擴產(chǎn)情況看，AI需求景氣度仍保持高漲，同時LPU芯片等新品發(fā)布為PCB行業(yè)不斷帶來新增量，PCB設(shè)備及耗材廠商有望充分受益。建議關(guān)注耗材端及設(shè)備端相關(guān)標(biāo)的。