在精密流體控制領域，點膠閥的性能直接決定了點膠工藝的精度與效率。鴻展自動化推出的以壓電陶瓷為驅動力的噴射閥系列，包括HZ-S10-L標準型與HZ-S10-R熱熔膠專用型等型號，為非接觸式點膠提供了一種技術解決方案。這類產品通過壓電陶瓷的物理特性替代傳統(tǒng)氣動驅動，旨在滿足電子封裝、半導體制造等領域對微量、一致性好的點膠需求。

壓電閥

技術原理與特點

鴻展壓電閥的核心在于采用壓電陶瓷材料作為驅動元件。當電壓作用于壓電陶瓷時，材料會產生精密的機械變形，這一變形被用于驅動撞針進行超高速的往復運動。當撞針沖擊噴嘴時，將膠液以極小的體積噴射至基板之上。

相較于傳統(tǒng)依賴壓縮空氣的氣動噴射閥，壓電閥的一個技術特點在于其驅動方式。由于壓電驅動不直接受氣源壓力波動的影響，其在理論上具有更好的響應速度和動作穩(wěn)定性。這種非接觸式的噴射技術消除了Z軸運動的需要，不僅提升了生產效率，還避免了針頭與基板或芯片發(fā)生碰撞的風險，尤其適用于帶有精密元件的電路板或存在高低差的工件表面。

壓電閥

標準型壓電閥（HZ-S10-L）

HZ-S10-L是鴻展自動化壓電閥系列中的通用型號，適用于多種流體材料。

• 性能參數：該閥體采用非接觸點膠模式，工作頻率最高可達1200Hz。在微量點膠方面，其噴射的最小膠量標稱為0.5納升，可實現的最小點膠直徑約為0.2mm，最小線寬約為0.25mm。
• 溫控與一致性：為了維持膠水粘度的穩(wěn)定，該閥體配置了恒溫加熱模塊。根據產品資料，在加熱系統(tǒng)輔助下，其點膠一致性可控制在±2%的范圍內。這對于需要長期穩(wěn)定生產的工藝環(huán)節(jié)而言，是一個重要的考量指標。
• 維護與壽命：從機械結構設計來看，該產品采用了一體式流道設計和可快速拆裝的組件，旨在降低日常維護的復雜度。其關鍵耗材如撞針和噴嘴，采用超硬合金材料，廠商標稱的使用壽命可達3億次以上，這在一定程度上減少了頻繁更換備件帶來的停機時間。

熱熔膠壓電閥

熱熔膠專用壓電閥（HZ-S10-R）

針對熱熔膠在常溫下為固態(tài)、加熱后液化的特性，鴻展自動化開發(fā)了HZ-S10-R系列熱熔膠壓電式噴射閥。

• 專用設計：HZ-S10-R的核心結構與標準型類似，同樣利用壓電陶瓷驅動撞針進行高速噴射。但其設計重點在于對熱熔膠溫度的控制。熱熔膠的粘度對溫度極為敏感，該閥體集成的加熱系統(tǒng)需要確保膠液在噴射過程中始終保持穩(wěn)定的流體狀態(tài)，防止因溫度波動導致膠線拉絲或堵塞。
• 大容量版本：針對需要長時間連續(xù)作業(yè)或單次用膠量較大的場景，該系列還提供了HZ-S10-R-300大容量版本。該型號在保持壓電驅動特性的同時，通過優(yōu)化流道或加熱結構，以適應更高粘度的熱熔膠或更長時間的持續(xù)工作需求。

熱熔膠壓電閥

應用領域與適用性

根據鴻展自動化公開的技術資料，這兩類壓電閥主要應用于對精度和穩(wěn)定性有較高要求的電子制造領域。

1. 精密電子封裝：如PCB板元件底部填充、FPC柔性線路板補強、半導體芯片的underfill點膠等。這些應用通常要求膠量精確且無氣泡，以避免損傷精密元件。
2. 3C與光電行業(yè)：在智能手機、TWS耳機、AR眼鏡等智能穿戴設備的組裝中，常用于邊框密封、防水處理以及微型零部件的粘接。非接觸噴射的方式能夠很好地適應這些產品小型化、窄邊框的設計趨勢。
3. 特定流體輸送：標準型壓電閥（HZ-S10-L）可處理的流體粘度范圍較廣，理論上適用于從低粘度的底填膠、UV膠到高粘度（最高200000cps）的環(huán)氧膠、硅膠等。而熱熔膠專用閥則主要應用于需要熱熔膠進行結構粘接或密封的場景。

壓電閥控制器

總結

總體而言，鴻展自動化的壓電閥產品線代表了點膠技術從接觸式向非接觸式、從氣動向高精度壓電驅動演進的一個方向。HZ-S10-L和HZ-S10-R分別針對常規(guī)工業(yè)膠水和熱熔膠提供了相應的解決方案。它們在高速性、微量控制和長期運行的穩(wěn)定性方面給出的數據指標，為電子制造業(yè)在選型時提供了可參考的技術依據。對于有特定點膠工藝需求的用戶而言，了解這些技術參數和設計特點，有助于更合理地匹配生產設備與工藝要求。

熱熔膠壓電閥