2026年3月18日，三星宣布與AMD簽署合作諒解備忘錄，雙方將進(jìn)一步深化在下一代人工智能內(nèi)存及計(jì)算技術(shù)領(lǐng)域的戰(zhàn)略合作。

根據(jù)該諒解備忘錄，雙方將重點(diǎn)圍繞AMD下一代人工智能加速器Instinct MI455X GPU的主要HBM4供應(yīng)展開合作，同時(shí)為代號(hào)“Venice”的第六代AMD EPYC處理器提供先進(jìn)DRAM解決方案。這些技術(shù)將支撐結(jié)合AMD Instinct GPU、EPYC處理器以及機(jī)架級(jí)架構(gòu)（如AMD Helios平臺(tái)）的下一代人工智能系統(tǒng)。

隨著內(nèi)存帶寬和功耗效率日益成為決定系統(tǒng)整體性能的關(guān)鍵因素，雙方在人工智能及數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載用先進(jìn)內(nèi)存技術(shù)上的緊密協(xié)作，將有助于為客戶提供更優(yōu)化的AI基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。

三星HBM4作為業(yè)內(nèi)率先進(jìn)入量產(chǎn)的產(chǎn)品，采用其最先進(jìn)的第六代10納米級(jí)（1c）DRAM工藝以及4納米邏輯基底芯片，具備高達(dá)13 Gbps的處理速度和最大3.3 TB/s的帶寬，超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)水平。憑借三星HBM4在性能、可靠性和能效方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，AMD Instinct MI455X GPU預(yù)計(jì)將成為處理AI模型訓(xùn)練與推理的高性能系統(tǒng)最優(yōu)選方案。

該MI455X GPU將作為AMD Helios機(jī)架級(jí)架構(gòu)的核心構(gòu)建模塊，為下一代人工智能基礎(chǔ)設(shè)施提供所需的卓越性能與可擴(kuò)展性。

此外，雙方還將攜手開發(fā)針對(duì)第六代AMD EPYC處理器的高性能DDR5內(nèi)存，旨在為基于AMD Helios機(jī)架級(jí)架構(gòu)的系統(tǒng)提供行業(yè)領(lǐng)先的DDR5解決方案。除此之外，雙方還將探討晶圓代工合作機(jī)會(huì)，三星有望為AMD下一代產(chǎn)品提供代工服務(wù)。

需要強(qiáng)調(diào)指出的是，三星與AMD在圖形、移動(dòng)及計(jì)算技術(shù)領(lǐng)域已合作近二十年，其中三星作為AMD最新Instinct MI350X及MI355X人工智能加速器的主要HBM3E合作伙伴。此次諒解備忘錄的簽署，進(jìn)一步鞏固了雙方在人工智能時(shí)代的關(guān)鍵供應(yīng)鏈地位，并為未來(lái)更廣泛的合作奠定基礎(chǔ)。

總的來(lái)看，此次三星與AMD的深度戰(zhàn)略合作，是先進(jìn)內(nèi)存技術(shù)與高端算力芯片的強(qiáng)強(qiáng)融合，更是AI算力產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新的標(biāo)桿案例。

雙方依托各自技術(shù)壁壘與產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，聚焦下一代AI核心硬件攻堅(jiān)，不僅能為數(shù)據(jù)中心、大模型訓(xùn)練等場(chǎng)景提供更極致的算力支撐，也將推動(dòng)全球AI基礎(chǔ)設(shè)施向更高性能、更低功耗、更規(guī)?；姆较虻?jí)，為人工智能產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展筑牢硬件根基、注入強(qiáng)勁動(dòng)能。