華碩多款B850 NEO系列主板正式開售，包括ROG STRIX B850-F GAMING WIFI7 NEO、TUF GAMING B850-PRO WIFI7 W NEO等型號(hào)。新增異步時(shí)鐘可超外頻，充分釋放銳龍9000處理器的潛力。BIOS容量升級(jí)到64MB的同時(shí)還預(yù)載WIFI驅(qū)動(dòng)，為用戶帶來(lái)更好的使用體驗(yàn)！

ROG STRIX B850-F GAMING WIFI7 NEO主板

ROG STRIX B850-F GAMING WIFI7 NEO主板在外觀設(shè)計(jì)上延續(xù)了ROG系列一貫的電競(jìng)美學(xué)，融入大量棱角分明的線條及ROG元素，并在I/O盔甲上加入了RGB燈效，帶來(lái)出眾的視覺效果，成為新潮電競(jìng)玩家打造個(gè)性化電競(jìng)主機(jī)的不二之選。

ROG STRIX B850-F GAMING WIFI7 NEO主板采用16(80A)+2(80A)+2(80A)供電模組，搭配雙8Pin ProCool II高強(qiáng)度供電接口，可充分發(fā)揮AMD銳龍9000系處理器性能。支持異步時(shí)鐘以及AI緩存加速，AI智能散熱2.0可一鍵優(yōu)化調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，進(jìn)一步加強(qiáng)散熱效果。板載4根內(nèi)存插槽，通過(guò)AEMP(華碩增強(qiáng)型內(nèi)存配置文件)和服務(wù)器級(jí)8層PCB，內(nèi)存頻率至高可達(dá)DDR5 9000+(OC)。配備4個(gè)M.2接口，其中2個(gè)支持PCIe 5.0。均覆蓋支持快拆的高效散熱片，顯著降低SSD的溫度的同時(shí)，加上M.2便捷卡扣2.0和M.2滑軌卡扣，可免工具輕松裝卸不同尺寸的SSD。網(wǎng)絡(luò)方面，主板升級(jí)到5Gb有線網(wǎng)口，加上WiFi7，可提供更快的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。在擴(kuò)展性上，不止有前置USB 20Gbps Type-C接口和6個(gè)前置USB 2.0接口，還有12個(gè)USB后置接口，多設(shè)備外接無(wú)壓力。還有顯卡易拆鍵，預(yù)裝WiFi驅(qū)動(dòng)的64MB BIOS容量、BIOS便捷儀表盤等貼心設(shè)計(jì)，讓裝機(jī)易如反掌。借助LC3編解碼器和LE Audio，玩家可以享受近乎實(shí)時(shí)的音效、腳步聲和語(yǔ)音提示，以及更清晰、更穩(wěn)定的游戲內(nèi)通信。

TUF GAMING B850-PRO WIFI7 W NEO主板

TUF GAMING B850-PRO WIFI7 W NEO主板采用淺色PCB，加上大面積皓月白散熱裝甲，打造出極具金屬質(zhì)感和科技感的外觀。精選TUF軍規(guī)用料，秉承堅(jiān)固耐用、持久穩(wěn)定的精神，將華碩日益精進(jìn)的電競(jìng)黑科技融入其中，助力玩家一路過(guò)關(guān)斬將、所向披靡。

TUF GAMING B850-PRO WIFI7 W NEO主板采用14(80A)+2(80A)+1(80A)供電模組，搭配雙8Pin ProCool高強(qiáng)度供電接口和8層PCB，可全面滿足銳龍9000系列處理器在極限性能下的嚴(yán)苛要求。同樣支持異步時(shí)鐘、AI緩存加速以及AI智能散熱2.0，幫助用戶全方位優(yōu)化系統(tǒng)。通過(guò)AMD EXPO和AEMP，內(nèi)存頻率至高支持DDR5 9000+(OC)。板載3個(gè)M.2接口均配備高效散熱片，可有效降低溫度。其中PCIe 5.0 M.2接口還有M.2快拆裝甲，裝卸SSD十分方便。6個(gè)前置USB 2.0接口便于大家外接更多設(shè)備。2.5Gb有線網(wǎng)口+WiFi 7，高速傳輸，極低延遲。同樣配備64MB大容量BIOS和LE Audio，還有顯卡易拆鍵、清除CMOS按鈕和Q-LED故障診斷燈等，多方位提升DIY裝機(jī)便利性。

華碩B850 NEO系列主板強(qiáng)勢(shì)來(lái)襲，可完美釋放AMD處理器強(qiáng)悍性能，搭配諸多華碩獨(dú)家黑科技，是游戲玩家、DIY愛好者絕佳的裝機(jī)搭檔，有興趣的小伙伴即刻搶購(gòu)吧！