快科技3月16日消息，如今內(nèi)存芯片已經(jīng)進入了史上最強的超級牛市，價格不斷飆升，而且產(chǎn)能非常緊缺，智能手機、PC等行業(yè)面臨巨大沖擊。

當?shù)貓蟮乐赋觯请娮影雽?dǎo)體內(nèi)部已經(jīng)開始擔心，當前由存儲芯片供應(yīng)緊張帶來的繁榮可能只會持續(xù)一到兩年，之后市場可能再度進入下行周期。

其內(nèi)部認為，全球存儲芯片市場可能在2028年前后出現(xiàn)轉(zhuǎn)折。

因此，三星一方面希望抓住AI帶來的高利潤機會，另一方面也在努力提升運營效率，避免再次出現(xiàn)過度投資。

SK海力士此前也表示，他們在擴大產(chǎn)能方面將保持謹慎。

據(jù)悉，此次內(nèi)存短缺并非短期波動，而是由生成式AI技術(shù)革命引發(fā)的長期結(jié)構(gòu)性缺口，核心矛盾集中在高端產(chǎn)品與產(chǎn)能分配。

目前全球AI需求大漲，單臺AI服務(wù)器的DRAM和NAND需求分別是普通服務(wù)器的8-10倍，而HBM（高帶寬內(nèi)存）作為AI服務(wù)器核心標配，供需缺口高達50%-60%。

2026年HBM市場規(guī)模預(yù)計增長近60%，占DRAM市場近四成份額，三星、SK海力士的DRAM總銷售額中，HBM占比均已超一半。

三星等三大存儲原廠將70%以上的新增及可調(diào)配產(chǎn)能優(yōu)先分配給HBM、先進DRAM，導(dǎo)致低容量NAND等消費級存儲供應(yīng)緊張，主流DDR4 8Gb顆粒價格從2025年低點的3.2美元飆升至15美元，漲幅達369%。

這一輪內(nèi)存暴漲導(dǎo)致手機、電腦等終端產(chǎn)品成本飆升，部分廠商被迫漲價或調(diào)整配置，全球智能手機出貨量預(yù)計因成本壓力同比下滑12.9%。