3月12日，兩市探底回升，芯片設計概念下跌。相關ETF方面，科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）標的指數(shù)收盤跌1.64%，成交額達4856.08萬元，換手率達8.33%。成分股中，盛科通信-U、佰維存儲跌超5%，安路科技、芯動聯(lián)科、臻鐳科技等多股跟跌。

科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）最近30個交易日累計獲資金凈流入804.55萬元。截至2026年3月11日，該基金最新規(guī)模為5.89億元，年初至今規(guī)模增長達5.89億元，為同類基金第一。

科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）通過聚焦科創(chuàng)板芯片設計企業(yè)，實現(xiàn)了三大細分賽道的全覆蓋，既能夠捕捉單一賽道的爆發(fā)式增長，又能通過賽道分散降低個股風險。當前半導體行業(yè)處于復蘇周期，疊加政策與需求雙重利好，科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）的配置價值進一步凸顯。

科創(chuàng)芯片設計指數(shù)當前PE-TTM為188倍，估值處于歷史極低水平，僅高于0.78%的時間。與近三年數(shù)據(jù)相比，當前估值已顯著低于絕大多數(shù)歷史時期，展現(xiàn)出較高的配置性價比。

昨夜，英偉達重磅祭出新一代開源模型Nemotron 3 Super，專為大規(guī)模AI智能體打造。它共有1200億參數(shù)，120億激活參數(shù)，100萬token上下文，推理狂飆3倍，吞吐量暴漲5倍。

國盛證券認為，英偉達GTC大會將發(fā)布顛覆性新芯片，并構建針對推理負載的三層算力架構。從一刀切方案轉向精細化設計表明，芯片設計正朝著面向特定工作負載的定制化、異構集成方向演進。