Lab to Fab 串接研發(fā)、試產(chǎn)到量產(chǎn)的噴墨系統(tǒng)整合方案，加速制程導(dǎo)入量產(chǎn)

半導(dǎo)體面板級(jí)封裝領(lǐng)導(dǎo)設(shè)備制造商Manz 亞智科技與SEIKO EPSON株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱Epson）宣布建立策略合作，結(jié)合Manz 亞智科技在設(shè)備開發(fā)、制程整合及系統(tǒng)軟體的實(shí)務(wù)能力與Epson 業(yè)界領(lǐng)先的精密噴頭與墨滴控制的核心技術(shù)，聯(lián)手開發(fā)Lab-to-Fab（從研發(fā)到量產(chǎn)）的一系列高精度噴墨系統(tǒng)整合解決方案，目標(biāo)加速技術(shù)導(dǎo)入與量產(chǎn)化，協(xié)助半導(dǎo)體生產(chǎn)彈性化與良率穩(wěn)定性，并縮短新應(yīng)用從驗(yàn)證到量產(chǎn)的時(shí)程。

雙方共同開發(fā)的系統(tǒng)將建置于 Manz 亞智科技的半導(dǎo)體研發(fā)中心，作為「開放式驗(yàn)證與量產(chǎn)導(dǎo)入平臺(tái)」，提供材料驗(yàn)證、應(yīng)用評(píng)估、客戶打樣及制程重復(fù)性驗(yàn)證等服務(wù)，支援從材料篩選、制程開發(fā)到量產(chǎn)前導(dǎo)入的各階段技術(shù)驗(yàn)證�？蛻艏昂献骰锇榭赏高^此平臺(tái)的一系列高精度噴墨印刷設(shè)備，迅速驗(yàn)證關(guān)鍵零組件的相容性、材料配方與制程參數(shù)，優(yōu)化新型應(yīng)用的制程參數(shù)，加速噴墨技術(shù)在生產(chǎn)線的量產(chǎn)導(dǎo)入。

Manz 亞智科技開發(fā)之噴墨系統(tǒng)具高度材料相容性與制程彈性，能精準(zhǔn)控制導(dǎo)電墨水、光阻及多種功能性墨材于各類元件與基板表面噴印，用于制作2.5D/3D天線導(dǎo)電線路、散熱層與鍵合層，滿足制造射頻積體電路（RFIC）、電源管理積體電路（PMIC）及矽光子 CPO 等先進(jìn)制程的需求，為半導(dǎo)體制造商提供兼具生產(chǎn)效率與成本優(yōu)勢(shì)的先進(jìn)封裝與新型晶片架構(gòu)制造路徑。

Manz 亞智科技總經(jīng)理林峻生表示：“結(jié)合 Manz 在設(shè)備與制程整合的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)與 Epson在噴墨印刷領(lǐng)域的技術(shù)，我們共同打造從研發(fā)驗(yàn)證到量產(chǎn)的一系列解決方案，協(xié)助客戶產(chǎn)業(yè)化新應(yīng)用并提升制程可重復(fù)性與生產(chǎn)效率。我們的研發(fā)中心亦將作為噴墨印刷于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的持續(xù)創(chuàng)新研發(fā)基地，匯聚材料、噴頭與關(guān)鍵零組件伙伴，共同推動(dòng)技術(shù)并實(shí)踐量產(chǎn)�！�

Epson 噴頭事業(yè)部總經(jīng)理Shunya Fukuda指出：“高精度噴墨印刷加法制程成為半導(dǎo)體封裝的重要技術(shù)之一，有望成為推動(dòng)半導(dǎo)體封裝演進(jìn)的關(guān)鍵技術(shù)基礎(chǔ)。Epson 具備高精度墨滴控制技術(shù)，以及多元產(chǎn)業(yè)的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，將與 Manz 亞智科技共同打造從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)皆能無縫銜接的制造設(shè)備，并期望為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的永續(xù)發(fā)展做出貢獻(xiàn)�！�

此次策略合作標(biāo)志著朝向更靈活、高效與永續(xù)的半導(dǎo)體制造模式邁進(jìn)。Manz 亞智科技與 Epson 通過整合核心技術(shù)與產(chǎn)業(yè)資源，將為全球客戶帶來具差異化競(jìng)爭(zhēng)力且可量化的制程效益。

圖一：RDJet 100 ─專為驗(yàn)證半導(dǎo)體先進(jìn)封裝金屬化制程中的功能性墨水和基板而設(shè)計(jì)的實(shí)驗(yàn)室設(shè)備。

圖二：ICJet系列 ─ 用于半導(dǎo)體前、后段制程的量產(chǎn)設(shè)備，適用于晶圓和面板級(jí)封裝。

圖三： Manz 亞智科技與 Epson 攜手提供適用于 RFIC、PMIC 及 CPO 的 2.5D/3D 導(dǎo)電線路、散熱與鍵合層噴墨系統(tǒng)整合解決方案，推動(dòng)半導(dǎo)體制程量產(chǎn)化與制程革新。

關(guān)于Manz亞智科技

Manz 亞智科技提供基于化學(xué)濕制程、電鍍、噴墨列印、自動(dòng)化及軟體整合核心技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備與解決方案。我們的核心技術(shù)應(yīng)用于生產(chǎn)制造先進(jìn)封裝（高密度 PLP / FOPLP）及 IC 基板（玻璃載板及有機(jī)載板），支援客戶從研發(fā)到大規(guī)模量產(chǎn)。透過系統(tǒng)解決方案、代工制造及銷售代理，我們協(xié)助客戶加快產(chǎn)品上市速度、提升良率，并在快速發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中保持競(jìng)爭(zhēng)力。

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關(guān)于EPSON

Epson為全球科技領(lǐng)導(dǎo)品牌，以「省、小、精」創(chuàng)造新價(jià)值，豐富人與地球，并通過辦公與家用、商業(yè)與產(chǎn)業(yè)列印、制造與視覺，以及質(zhì)感生活等五大創(chuàng)新領(lǐng)域的解決方案，解決社會(huì)問題。同時(shí)，Epson的目標(biāo)是在2050年以前，實(shí)現(xiàn)負(fù)碳排放與排除使用稀有地下資源（如石油、金屬）的環(huán)境愿景。

Epson經(jīng)營臺(tái)灣市場(chǎng)始于1982年，并于1995年正式成立海外銷售子公司臺(tái)灣愛普生科技。總公司精工愛普生公司（SEIKO EPSON CORP.）位于日本長野縣，在全球擁有超過7萬5千名員工及89家集團(tuán)公司，年?duì)I業(yè)額超過1兆日幣。

精工愛普生（SEIKO EPSON CORP.）：https://corporate.epson/en/

臺(tái)灣愛普生：https://www.epson.com.tw/

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