山東
IT之家 3 月 11 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)文透露，最新的供應(yīng)鏈信息顯示，iPhone 18 Pro 系列考慮復(fù)用部分前代模具，靈動島屏幕形態(tài)和大矩陣 ID 設(shè)計(jì)大體不變，屏下 Face ID（縮小靈動島）延期給下代。
博主透露，蘋果 iPhone 18 Pro 系列的核心升級點(diǎn)包括 2nm 制程工藝的 A20 Pro 芯片、5000mAh 級別電池，以及大光圈影像等。
IT之家注意到，博主還在評論區(qū)與網(wǎng)友展開了互動，有網(wǎng)友詢問：“兩家 18 系列全系都會上 2nm 芯片，還是有部分上 3nm 芯片？”他回復(fù)稱：“目前都是 2nm，有一家標(biāo)準(zhǔn)版也在考慮 3nm，但還沒換。”
還有網(wǎng)友詢問：“iPhone 18 Pro 系列是否在正面和背面與 iPhone 17 Pro 系列無區(qū)別，僅更換材料和顏色？”博主表示：“蒽，還是靈動島和橫向大矩陣，包括三攝排列也一樣，機(jī)身工藝有變化，背部 ID 略有變化。”
綜合此前消息來看，蘋果今年 9 月只會推出 iPhone 18 Pro 系列和首款闊折疊 iPhone Fold，且基本都是萬元機(jī)檔位。蘋果最終的目標(biāo)，是打造一款正面是一整塊玻璃、無任何開孔的 iPhone。
消息稱，這一設(shè)計(jì)有望在 2027 年為慶祝 iPhone 推出 20 周年時(shí)實(shí)現(xiàn)，但 2026 年秋季發(fā)布的 iPhone 18 Pro 系列并不會做到這一點(diǎn)。另外，iPhone 18 Pro 還有望升級 2400 萬像素前置攝像頭。
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