各相關(guān)單位、企業(yè)及行業(yè)同仁：

隨著人工智能、高性能計(jì)算（HPC）及智能汽車產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為延續(xù)摩爾定律、提升芯片系統(tǒng)性能的關(guān)鍵路徑。2026年，國(guó)產(chǎn)CoWoS量產(chǎn)啟幕，玻璃基板（Glass Substrate）生態(tài)加速構(gòu)建，中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的戰(zhàn)略機(jī)遇期，同時(shí)也面臨先進(jìn)技術(shù)突破、高端設(shè)備材料國(guó)產(chǎn)化等挑戰(zhàn)。

作為國(guó)內(nèi)唯一涵蓋整個(gè)封測(cè)行業(yè)的頂級(jí)研討會(huì)，“CSPT2026 中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)大會(huì)” 將于2026年5月27-29日在江蘇無錫隆重召開。本屆大會(huì)以“智繪封裝·玻動(dòng)未來”為主題，匯聚行業(yè)智慧、搭建交流合作平臺(tái)，聚焦2.5D/3D集成、AI芯片可靠性、玻璃基板生態(tài)及先進(jìn)封裝材料等前沿議題，誠(chéng)邀全球產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)共襄盛舉，為推動(dòng)封裝測(cè)試技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展共謀新篇章。

現(xiàn)將會(huì)議相關(guān)事宜及展位銷售方案通知如下：

一、會(huì)議基本議程

·舉辦時(shí)間：2026年5月27日—29日（5月27日?qǐng)?bào)到、布展）

·舉辦地點(diǎn)：無錫·國(guó)際會(huì)議中心

·預(yù)計(jì)規(guī)模：參展面積10,000㎡，300+參展企業(yè)，20,000+專業(yè)觀眾，3,000+參會(huì)代表

二、會(huì)議核心內(nèi)容

本屆大會(huì)將設(shè)立“3場(chǎng)主論壇 + 8大專題分論壇+ 1場(chǎng)展覽展示”，邀請(qǐng)?jiān)菏?、行業(yè)領(lǐng)袖及技術(shù)專家進(jìn)行深度分享：

1.主論壇：中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)大會(huì)

• 解讀國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)最新政策與2026年市場(chǎng)趨勢(shì)。

• 國(guó)產(chǎn)AI芯片算力底座構(gòu)建與封測(cè)挑戰(zhàn)。

• Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與生態(tài)建設(shè)。

2.玻璃基板生態(tài)大會(huì)（iTGV2026）

聚焦玻璃基板在AI服務(wù)器、高性能計(jì)算（HPC）與先進(jìn)封裝中的應(yīng)用前景、技術(shù)瓶頸與產(chǎn)業(yè)化路徑；深度探討TGV玻璃通孔核心工藝、關(guān)鍵設(shè)備與材料創(chuàng)新，推動(dòng)玻璃基板在 2.5D/3D 封裝、CPO 共封裝光學(xué)、扇出型封裝等場(chǎng)景的規(guī)模化落地。

專題1:FOPLP扇出面板級(jí)封裝合作論壇

專題2:ICP0國(guó)際光電合封技術(shù)交流會(huì)議

專題3:GCP玻璃線路板技術(shù)峰會(huì)

3.未來半導(dǎo)體生態(tài)(無錫)大會(huì)

專題1：架構(gòu)之光一高性能計(jì)算

專題2：架構(gòu)之光一系統(tǒng)軟件:

專題3：架構(gòu)之光一IC設(shè)計(jì):

專題4：2.5D/3D 集成與封裝大會(huì)

·混合鍵合（Hybrid Bonding）、TSV工藝突破及量產(chǎn)良率提升。

·高帶寬內(nèi)存（HBM）封裝技術(shù)演進(jìn)。

專題5：IC載板與封裝材料創(chuàng)新合作大會(huì)

圍繞IC載板、高端封裝膠膜、底部填充膠（Underfill）、臨時(shí)鍵合/解鍵合材料等關(guān)鍵封裝材料，聚焦國(guó)產(chǎn)化替代、性能升級(jí)與供應(yīng)鏈安全，搭建材料企業(yè)、設(shè)備廠商與封測(cè)廠的技術(shù)對(duì)接與聯(lián)合開發(fā)平臺(tái)。

4.展覽展示：

同期舉辦半導(dǎo)體封裝測(cè)試暨玻璃基板生態(tài)展，集中展示封裝測(cè)試設(shè)備與材料、晶圓級(jí)封裝（WLP）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、玻璃基板、TGV工藝、先進(jìn)載板等前沿技術(shù)與產(chǎn)品，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游提供面對(duì)面洽談、精準(zhǔn)供需對(duì)接與品牌展示窗口。

5.配套活動(dòng)：

同期舉辦產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)接會(huì)、新品發(fā)布會(huì)、企業(yè)專場(chǎng)推介會(huì)，并開設(shè) “先進(jìn)封裝設(shè)備、材料國(guó)產(chǎn)化突破與挑戰(zhàn)”高端圓桌論壇，匯聚行業(yè)領(lǐng)袖與技術(shù)專家，共議技術(shù)路線、協(xié)同創(chuàng)新與生態(tài)共建，助力企業(yè)拓展合作渠道、提升行業(yè)影響力與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

三、參會(huì)對(duì)象

政府主管部門、國(guó)家科技重大專項(xiàng)專家、相關(guān)地方行業(yè)協(xié)會(huì)；全球半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、設(shè)備材料企業(yè)、軟件配套企業(yè)；高校、科研院所（集成電路、微電子相關(guān)專業(yè)）；行業(yè)投資機(jī)構(gòu)、新聞媒體等，預(yù)計(jì)參會(huì)規(guī)模超3000人，覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈核心主體。。

四、展位銷售方案

為助力企業(yè)展示最新技術(shù)成果，對(duì)接精準(zhǔn)客戶資源，大會(huì)特設(shè)“中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試展暨玻璃基板生態(tài)展”。我們提供多樣化的展位選擇及增值服務(wù)，助您搶占市場(chǎng)先機(jī)。

1. 展區(qū)規(guī)劃

• 先進(jìn)封裝設(shè)備區(qū)：貼片機(jī)、固晶機(jī)、引線鍵合機(jī)、劃片機(jī)、檢測(cè)設(shè)備等。

• 關(guān)鍵材料區(qū)：封裝基板、引線框架、環(huán)氧塑封料、導(dǎo)電膠、陶瓷基板等。

• 玻璃基板專區(qū)：玻璃芯板、TGV加工設(shè)備、激光鉆孔設(shè)備及配套材料。

• 智能制造與軟件區(qū)：工廠自動(dòng)化解決方案、MES系統(tǒng)、仿真設(shè)計(jì)軟件。

• 科研院所與創(chuàng)新成果區(qū)：高校及科研機(jī)構(gòu)的最新專利技術(shù)展示。

本次大會(huì)同期展覽是半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)展示核心產(chǎn)品、拓展合作渠道、提升品牌影響力的核心平臺(tái)，展位按規(guī)格分為標(biāo)準(zhǔn)展位與光地展位，結(jié)合行業(yè)需求設(shè)置差異化權(quán)益，具體方案如下：

（一）展位類型及規(guī)格

展位類型

規(guī)格

適合對(duì)象

標(biāo)準(zhǔn)展位

（基礎(chǔ)版）

9㎡（3m×3m）

18㎡ (3m×6m)

中小設(shè)備、材料企業(yè)，首次參展企業(yè)，以展示樣品、發(fā)放資料為主

光地展位

18㎡起租（可按需定制搭建）

龍頭企業(yè)、整機(jī)解決方案提供商，需搭建動(dòng)態(tài)演示臺(tái)、沉浸式體驗(yàn)區(qū)，展示核心技術(shù)與全流程方案

VIP特裝展位

36㎡及以上（核心位置）

行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，需重點(diǎn)品牌曝光、定向?qū)雍诵目蛻簦硎軐倥涮追?wù)

（二）展位核心權(quán)益

1.基礎(chǔ)權(quán)益（所有展位通用）：

(1)享有對(duì)應(yīng)規(guī)格展位的使用權(quán)，可自主布置展示內(nèi)容（光地展位需自行承擔(dān)搭建費(fèi)用）；

(2)每個(gè)展位贈(zèng)送2張會(huì)議全程通票，可參與主論壇、分論壇及所有配套活動(dòng)；

(3)企業(yè)信息錄入大會(huì)會(huì)刊、官方網(wǎng)站及電子手冊(cè)，面向所有參會(huì)嘉賓展示；

(4)享有大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)供需對(duì)接服務(wù)，主辦方協(xié)助匹配上下游潛在合作客戶；

(5)免費(fèi)參與大會(huì)線上直播回放，擴(kuò)大品牌傳播范圍。

2.升級(jí)權(quán)益（標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)款及以上）：

(1)標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)款：額外贈(zèng)送1張會(huì)議通票、1個(gè)會(huì)刊彩頁廣告（1/2P）；

(2)光地展位（18-49㎡）：額外贈(zèng)送2張會(huì)議通票、1個(gè)會(huì)刊彩頁廣告（1P），提供1次現(xiàn)場(chǎng)新品發(fā)布機(jī)會(huì)（20分鐘）；

(3)VIP特裝展位：額外贈(zèng)送5張會(huì)議通票、1個(gè)會(huì)刊封面或封底廣告，提供1次分論壇演講機(jī)會(huì)（25分鐘），安排1對(duì)1龍頭企業(yè)對(duì)接會(huì)，享受專屬展位搭建指導(dǎo)與現(xiàn)場(chǎng)接待服務(wù)。

（三）尊享贊助方案（部分）

除了標(biāo)準(zhǔn)展位，我們還提供品牌曝光度極高的贊助機(jī)會(huì)：

1. 獨(dú)家冠名贊助：僅限1席，包含主論壇主題演講、全場(chǎng)Logo露出、晚宴致辭等頂級(jí)權(quán)益。

2. 胸牌/掛繩贊助：覆蓋所有參會(huì)人員，高頻次品牌展示。

3. 資料袋/會(huì)刊廣告：精準(zhǔn)觸達(dá)每一位參會(huì)代表。

4. 新品發(fā)布會(huì)專場(chǎng)：在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)提供獨(dú)立舞臺(tái)，進(jìn)行30分鐘新品發(fā)布與技術(shù)宣講。

（四）特別福利：未來半導(dǎo)體會(huì)員計(jì)劃

即日起，支付1,998元加入“未來半導(dǎo)體會(huì)員”并報(bào)名參

展，即可享受以下超值禮包：

1. 內(nèi)含《中國(guó)先進(jìn)封裝投資與產(chǎn)能規(guī)劃（2026版）》《中國(guó)先進(jìn)封裝載板技術(shù)與投資規(guī)劃（2026版）》《半導(dǎo)體先進(jìn)封裝玻璃基板技術(shù)與市場(chǎng)調(diào)研》等多份重磅內(nèi)部資料，總價(jià)值超萬元，為參會(huì)企業(yè)提供前沿技術(shù)趨勢(shì)、市場(chǎng)格局、產(chǎn)能布局與投資機(jī)會(huì)的深度參考。

2. 活動(dòng)會(huì)議及參展費(fèi)用優(yōu)惠：

   活動(dòng)會(huì)議費(fèi)折扣：享受未來半導(dǎo)體主辦活動(dòng)會(huì)議的9折優(yōu)惠;

   參展費(fèi)折扣:會(huì)員企業(yè)參展費(fèi)用享受9折優(yōu)惠。

3. 官方媒體推廣機(jī)會(huì)：

   微信推廣:未來半導(dǎo)體官方微信公眾號(hào)2次免費(fèi)推廣;

   官網(wǎng)新聞推廣:未來半導(dǎo)體官方網(wǎng)站2次新聞推廣服務(wù)。

4. 公司高管專訪機(jī)會(huì)：

   會(huì)員企業(yè)高管受邀接受未來半導(dǎo)體專訪1次，內(nèi)容在官方媒體平臺(tái)發(fā)布。

5. 定制化市場(chǎng)策略與技術(shù)支持：

   依托未來半導(dǎo)體專業(yè)服務(wù)，享受定制化市場(chǎng)策略、技術(shù)評(píng)估、品牌運(yùn)營(yíng)等多元化服務(wù)。

6. 供需對(duì)接服務(wù)：

   優(yōu)先安排與頭部封測(cè)廠（如長(zhǎng)電、通富、華天等）采購團(tuán)隊(duì)的閉門對(duì)接會(huì)。

7. 全媒體推廣：

在大會(huì)官網(wǎng)、官方公眾號(hào)及合作媒體上進(jìn)行展商專訪報(bào)道。

（五）展位預(yù)訂須知

1.預(yù)訂時(shí)間：自本通知發(fā)布之日起至2026年4月30日，展位按“先付款、先選位”原則分配，核心位置先到先得，訂滿即止；

2.預(yù)訂流程：企業(yè)填寫《展位預(yù)訂申請(qǐng)表》（可向會(huì)務(wù)組索?。峤恢?xí)?wù)組審核，審核通過后3個(gè)工作日內(nèi)支付展位費(fèi)用，完成支付后確認(rèn)展位位置；

3.費(fèi)用說明：展位費(fèi)用包含場(chǎng)地使用費(fèi)、基礎(chǔ)配套服務(wù)費(fèi)用，不包含搭建費(fèi)、電費(fèi)、展品運(yùn)輸費(fèi)及個(gè)人食宿費(fèi)用；

4.展位搭建：光地展位需在2026年5月27日前完成搭建，搭建方案需提前提交會(huì)務(wù)組審核，確保符合會(huì)場(chǎng)安全規(guī)范。

五、會(huì)議報(bào)名及展位預(yù)訂方式

1.會(huì)議報(bào)名：參會(huì)人員需填寫《參會(huì)報(bào)名表》，發(fā)送至?xí)?wù)組郵箱，報(bào)名截止時(shí)間為2026年4月20日。參會(huì)費(fèi)用： 1800元/人，包含會(huì)議資料、午餐、茶歇等費(fèi)用。

2.展位預(yù)訂：聯(lián)系會(huì)務(wù)組索取《展位預(yù)訂申請(qǐng)表》，填寫完整后發(fā)送至指定郵箱，會(huì)務(wù)組審核通過后，雙方確認(rèn)展位細(xì)節(jié)并完成費(fèi)用支付。

3.聯(lián)系方式：

林麗娜：13590126453

本次大會(huì)匯聚全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈精英，搭建技術(shù)交流、市場(chǎng)對(duì)接、品牌展示的核心平臺(tái)，誠(chéng)邀各相關(guān)單位、企業(yè)積極參會(huì)、參展，共話行業(yè)發(fā)展、共促產(chǎn)業(yè)升級(jí)。聚勢(shì)無錫，封裝未來！

我們期待與您相聚2026年5月，共同見證中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的高光時(shí)刻！

中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)大會(huì)組委會(huì)

2026年3月1日