原創(chuàng)｜王元祺 編輯｜Cong

近日，蔚來集團(tuán)發(fā)布公告，旗下芯片子公司安徽神璣技術(shù)有限公司完成首輪股權(quán)融資協(xié)議簽署，融資金額22.57億元，投后估值接近百億元。本輪融資匯集了合肥國投、合肥海恒、IDG資本、中芯聚源、元禾璞華等多家國有資本、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本及市場化投資機(jī)構(gòu)。

過去三年，智能駕駛行業(yè)經(jīng)歷了一場看似繁榮卻隱伏危機(jī)的『算力競賽』。車企們爭相搭載英偉達(dá)Orin-X芯片，用堆砌通用算力的方式實(shí)現(xiàn)智駕功能的快速上線，卻也陷入了同質(zhì)化競爭的泥潭。

然而，隨著端到端大模型在2025年全面接管城區(qū)智駕，通用芯片的能效比弊端徹底暴露：功耗居高不下，直接影響純電車型續(xù)航；軟件棧與底層硬件的異構(gòu)架構(gòu)難以契合，導(dǎo)致大模型推理時延無法達(dá)到毫秒級的『類人響應(yīng)』。正是在這一背景下，蔚來在2021年種下的自研芯片種子，終于在2026年迎來了集中回報(bào)。

本文將淺析蔚來芯片子公司融資事件背后的資本邏輯、技術(shù)突破與商業(yè)變革，探討這場融資如何重塑中國車規(guī)級芯片的競爭格局，并前瞻2026-2030年智能汽車『算力主權(quán)』時代的三大確定性趨勢。

01

22億融資背后的資本邏輯

安徽神璣技術(shù)有限公司成立于2025年6月，作為蔚來拆分自研芯片業(yè)務(wù)后設(shè)立的獨(dú)立主體，法定代表人為蔚來高級副總裁、智能硬件負(fù)責(zé)人白劍。公司核心產(chǎn)品為5nm車規(guī)工藝高階智能駕駛芯片『神璣NX9031』，自2024年投產(chǎn)以來已累計(jì)出貨超過15萬套，成功部署于蔚來品牌全系車型。

本輪融資規(guī)模達(dá)22.57億元，投后估值近百億，呈現(xiàn)出多元資本共同參與的特征。從投資方構(gòu)成來看，既有地方國有資本（合肥國投、合肥海恒），也有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈背景基金（中芯聚源、元禾璞華），還有知名市場化機(jī)構(gòu)（IDG資本）。

數(shù)據(jù)來源：蔚來公告及公開信息整理，僅供參考

黃河科技學(xué)院客座教授張翔曾在采訪中表示：『神璣能夠完成較高門檻的首輪融資，顯示出資本市場對其技術(shù)路線、量產(chǎn)能力及應(yīng)用落地進(jìn)展的認(rèn)可。』

同時，地方國資的參與，也與合肥近年來持續(xù)加碼集成電路產(chǎn)業(yè)布局形成呼應(yīng)。合肥作為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的重要基地，已形成從設(shè)計(jì)、制造到封測的完整產(chǎn)業(yè)鏈，神璣的落戶與融資進(jìn)一步鞏固了合肥在車規(guī)級芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

從財(cái)務(wù)角度看，本輪融資標(biāo)志著蔚來芯片業(yè)務(wù)從『內(nèi)部培育階段』轉(zhuǎn)向『追求投資回報(bào)率的新階段』。蔚來創(chuàng)始人李斌曾透露，神璣NX9031的研發(fā)成本相當(dāng)于建設(shè)1500座換電站，按單站成本150萬至200萬元計(jì)算，總投入在22.5億至30億元之間。

引入外部投資不僅有助于減輕蔚來的資本壓力，也通過股權(quán)層面的合作，與合作伙伴形成深度綁定，共同分擔(dān)高額的芯片研發(fā)成本與流片風(fēng)險(xiǎn)。

更值得關(guān)注的是，神璣的獨(dú)立融資為蔚來開辟了二級市場之外的估值重塑通道。獨(dú)立的芯片實(shí)體擁有了成為『中國版Mobileye』的可能性，這在智能汽車競爭日益激烈、整車毛利率承壓的背景下，為蔚來提供了新的增長敘事。

02

神璣能否取代英偉達(dá)？

據(jù)悉，神璣NX9031是全球首款采用5nm車規(guī)工藝的量產(chǎn)智駕芯片，自2024年投產(chǎn)以來已累計(jì)出貨超過15萬套，全面搭載于蔚來ET9（參數(shù)丨圖片）、ES6、EC6、全新ES8等全系車型。這款芯片的核心價值并非簡單的算力堆砌，而是通過自研的圖像信號處理器（ISP）和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元（NPU），實(shí)現(xiàn)了針對智能駕駛場景的架構(gòu)級優(yōu)化。

數(shù)據(jù)來源：蔚來官方技術(shù)文檔，僅供參考

在處理超高像素的BEV（鳥瞰圖）算法時，神璣的效率是同代通用芯片的3倍以上。這得益于其異構(gòu)眾核資源池架構(gòu)，支持多任務(wù)并發(fā)處理，可覆蓋感知、規(guī)控及座艙計(jì)算等多種業(yè)務(wù)場景。蔚來芯片設(shè)計(jì)負(fù)責(zé)人張丹瑜在2025年5月介紹，該芯片部分核心指標(biāo)優(yōu)于業(yè)內(nèi)通用芯片，且量產(chǎn)時間早于英偉達(dá)新一代智駕芯片Thor-U。

數(shù)據(jù)來源：蔚來官方數(shù)據(jù)及行業(yè)調(diào)研，僅供參考

除了算力優(yōu)勢，神璣NX9031在內(nèi)存帶寬這一關(guān)鍵指標(biāo)上也實(shí)現(xiàn)了突破。蔚來官方數(shù)據(jù)顯示，該芯片內(nèi)存帶寬達(dá)546 GB/s，是英偉達(dá)Thor-U（約273 GB/s）的2倍。更高的內(nèi)存帶寬意味著芯片在處理海量視覺數(shù)據(jù)時能夠更快地存取信息，從而降低推理時延，提升智能駕駛系統(tǒng)的實(shí)時響應(yīng)能力。

回看神璣芯片的歷史，蔚來自2021年啟動芯片自研項(xiàng)目，歷時四年完成從設(shè)計(jì)、研發(fā)、流片、測試至量產(chǎn)的全流程。更重要的是，神璣芯片與蔚來全棧自研的整車全域操作系統(tǒng)SkyOS·天樞深度融合，從指令集到內(nèi)存調(diào)度全棧自研，讓5nm制程優(yōu)勢被充分發(fā)揮。顯然，『芯片-操作系統(tǒng)-算法』三位一體的垂直整合能力，正成為蔚來在智能駕駛下半場競爭中的核心護(hù)城河。

03

從『成本中心』到『利潤引擎』

傳統(tǒng)認(rèn)知中，芯片自研是整車企業(yè)的『成本中心』——高昂的研發(fā)投入、漫長的回報(bào)周期、技術(shù)與市場的雙重不確定性，讓多數(shù)車企望而卻步。然而，蔚來通過神璣芯片的規(guī)?；逃门c獨(dú)立融資，正在將芯片業(yè)務(wù)從『成本中心』轉(zhuǎn)變?yōu)椤豪麧櫼妗?，重?gòu)智能汽車的價值鏈條。

李斌曾透露，2024年蔚來光購買第三方芯片就花費(fèi)了數(shù)十億元。自研芯片應(yīng)用后，單車成本得到顯著優(yōu)化。按照李斌的估算，神璣NX9031大約可為每輛車帶來1萬元的成本優(yōu)勢。以蔚來2025年17.9萬輛的銷量計(jì)算，僅芯片降本一項(xiàng)就貢獻(xiàn)了近18億元的毛利空間。這正是蔚來在2025年第四季度實(shí)現(xiàn)Non-GAAP口徑盈利『基本落袋』的重要推動力。

但蔚來的野心不止于此。神璣的獨(dú)立融資與市場化拓展，標(biāo)志著蔚來芯片戰(zhàn)略的二次升級：從『對內(nèi)降本』轉(zhuǎn)向『對外盈利』。中國歐洲經(jīng)濟(jì)技術(shù)合作協(xié)會智能網(wǎng)聯(lián)汽車分會秘書長林示曾表示：『車企分拆芯片業(yè)務(wù)并引入外部資本，有助于理順研發(fā)投入與商業(yè)化回報(bào)之間的關(guān)系?！粚τ谡嚻髽I(yè)而言，自研核心芯片一方面能夠增強(qiáng)供應(yīng)鏈自主性，另一方面也可以在成本控制及產(chǎn)品定義上形成更高靈活度。

神璣公司正在積極拓展具身機(jī)器人、Agent推理等新興業(yè)務(wù)，目標(biāo)成為AGI時代領(lǐng)先的通用智能硬件芯片及解決方案供應(yīng)商。2025年11月，安徽神璣與愛芯元智、豪威集團(tuán)共同成立合資公司『重慶創(chuàng)元智航科技有限公司』，注冊資本1億元。這家合資公司的定位是『弱化蔚來標(biāo)簽，作為后續(xù)拓展非蔚來客戶的主要載體』，為芯片業(yè)務(wù)的對外市場化布局鋪平道路。

蔚來創(chuàng)始人李斌多次提及神璣NX9031的對外銷售與授權(quán)計(jì)劃。在2025年3月的中國電動汽車百人論壇上，李斌宣布：『如果大家想買最好的芯片可以找蔚來?！?/strong>這種開放性姿態(tài)，與傳統(tǒng)車企將核心技術(shù)視為獨(dú)家競爭優(yōu)勢的封閉思維形成鮮明對比。蔚來正試圖以芯片為切入點(diǎn)，從整車制造商轉(zhuǎn)型為『擁有汽車業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體技術(shù)公司』。

04

路徑分化背后的生存邏輯

神璣完成22億融資并非孤立事件，而是2026年中國智能汽車產(chǎn)業(yè)『芯片分水嶺』的典型縮影。在同一時間軸上，理想汽車的自研芯片M100已進(jìn)入量產(chǎn)交付倒計(jì)時，小鵬汽車則通過技術(shù)輸出與大眾集團(tuán)達(dá)成深度綁定。

數(shù)據(jù)來源：行業(yè)分析及公開信息整理，僅供參考

蔚小理三家頭部新勢力在芯片戰(zhàn)略上的路徑分化，揭示了智能汽車行業(yè)未來的三條生存路徑。

• 蔚來模式：資本+社會化綁定。核心在于『共擔(dān)』，通過引入外部資金和外部客戶，將芯片變成一個可以獨(dú)立盈利的支柱產(chǎn)業(yè)。這種開放模式的優(yōu)勢在于能夠快速攤薄研發(fā)成本，形成規(guī)模效應(yīng)；挑戰(zhàn)在于需要打破車企間的競爭壁壘，說服同行使用其芯片解決方案。蔚來的答案是『解耦』——提供底層芯片加基礎(chǔ)算法框架，允許客戶在上面運(yùn)行自己的智駕方案。

• 理想模式：行政+縱向綁定。核心在于『集權(quán)』，芯片是服務(wù)于整車的工具，不計(jì)代價追求極致的軟硬一體。理想M100芯片的研發(fā)投入遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平，但其目標(biāo)并非對外銷售，而是為『移動家空間』體驗(yàn)提供底層支撐。這種閉環(huán)高價策略的優(yōu)勢在于能夠?qū)崿F(xiàn)深度優(yōu)化，打造獨(dú)家競爭力；劣勢在于研發(fā)成本回收周期長，且難以形成外部規(guī)模效應(yīng)。

• 小鵬模式：技術(shù)+橫向綁定。核心在于『規(guī)?！?，通過技術(shù)輸出綁定大眾集團(tuán)，解決小鵬自身銷量基數(shù)相對較小的痛點(diǎn)。小鵬拒絕重資產(chǎn)合資，轉(zhuǎn)而追求『軟合資』——即技術(shù)定點(diǎn)。這種聯(lián)盟模式的優(yōu)勢在于能夠快速擴(kuò)大技術(shù)應(yīng)用范圍，提升行業(yè)影響力；挑戰(zhàn)在于技術(shù)輸出的利潤空間可能受限，且存在核心技術(shù)外溢風(fēng)險(xiǎn)。

三種模式背后，是同一底層邏輯的三種演繹：規(guī)模是芯片的生命線。

2026年，單顆先進(jìn)制程車規(guī)芯片的流片及量產(chǎn)費(fèi)用達(dá)數(shù)十億元人民幣級別。無論通過自研、合資還是綁定，核心目標(biāo)只有一個——跨越『生死規(guī)模線』。蔚來的開放模式、理想的閉環(huán)高價策略、小鵬的技術(shù)輸出，本質(zhì)上都是在尋找那條能夠攤薄研發(fā)成本、實(shí)現(xiàn)商業(yè)可持續(xù)的路徑。

05

5年內(nèi)車規(guī)級芯片的三個確定性？

神璣22億融資不僅是一個財(cái)務(wù)事件，更是中國車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)從『跟隨』走向『引領(lǐng)』的信號彈?；诋?dāng)前技術(shù)演進(jìn)、資本布局與市場需求的綜合分析，我們可以勾勒出2026-2030年車規(guī)級芯片領(lǐng)域的三大確定性趨勢。

• 算法與芯片的『同位體』趨勢加速。2026年的行業(yè)共識是：『算法決定芯片的架構(gòu)，芯片反過來定義算法的邊界。』蔚小理三家都已完成了『自研芯片算法化』的過程。未來的競爭不再是單純的GPU算力對比，而是誰的架構(gòu)更適合端到端大模型的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)連接方式。這種軟硬一體的深度協(xié)同，將推動車規(guī)級芯片從通用計(jì)算走向?qū)Ｓ糜?jì)算，從硬件加速走向架構(gòu)定義。

• 供應(yīng)鏈權(quán)力向整車企業(yè)轉(zhuǎn)移。過去，Tier1（如博世、大陸）掌握著核心控制權(quán)。但在2026年，通過『自研+綁定』，蔚小理正在重新定義供應(yīng)鏈關(guān)系。車企不再是被動接受芯片，而是主動設(shè)計(jì)芯片，甚至向傳統(tǒng)Tier1反向輸出。這種權(quán)力轉(zhuǎn)移的底層邏輯是智能駕駛的技術(shù)復(fù)雜性——只有整車企業(yè)才最理解端到端的系統(tǒng)需求，才能設(shè)計(jì)出最匹配的芯片架構(gòu)。

• 車規(guī)級芯片的『泛在化』拓展。神璣公司正在評估具身機(jī)器人、Agent推理、低空經(jīng)濟(jì)（eVTOL）、AIPC等新興領(lǐng)域的應(yīng)用機(jī)會。這并非簡單的業(yè)務(wù)多元化，而是車規(guī)級芯片高可靠性、高算力、低功耗特性在更廣泛智能硬件場景中的自然延伸。隨著AGI時代的臨近，端側(cè)推理需求爆發(fā)，車規(guī)級芯片有望成為『通用智能硬件芯片』的基礎(chǔ)平臺，開辟遠(yuǎn)超汽車市場的增量空間。

車云小結(jié)

站在2026年這個坐標(biāo)點(diǎn)上，蔚來通過神璣融資完成了芯片戰(zhàn)略的關(guān)鍵一躍。從財(cái)務(wù)角度看，22億外部資金分擔(dān)了研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，提升了資本效率；從技術(shù)角度看，5nm車規(guī)芯片的量產(chǎn)商用證明了自主設(shè)計(jì)能力；從商業(yè)角度看，獨(dú)立運(yùn)營與市場化拓展打開了新的增長曲線。然而，真正的挑戰(zhàn)才剛剛開始——如何將技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為市場優(yōu)勢，如何將資本認(rèn)可轉(zhuǎn)化為客戶認(rèn)可，如何在開放與保護(hù)之間找到最佳平衡點(diǎn)，將決定神璣能否真正成為中國車規(guī)級芯片的標(biāo)桿。

數(shù)據(jù)來源

1、蔚來芯片子公司獲超22億元首輪融資（證券日報(bào)，2026-02-27）

2、蔚來芯片子公司完成首輪超22億元股權(quán)融資協(xié)議簽署，投后估值近百億元（紅星新聞，2026-02-26）

3、自研、合資、綁定：蔚小理們的2026年芯片戰(zhàn)略路徑分化（微信公眾號『車規(guī)級芯片觀察』，2026-02-25）

4、提供了蔚小理三家芯片戰(zhàn)略的對比分析框架及行業(yè)趨勢研判。

5、十一年650億研發(fā)，蔚來芯片子公司神璣完成首輪超22億融資（潮車思索錄，2026-02-27）

6、合肥國投等入股蔚來芯片子公司 首輪投資額超20億元（CNMO科技，2026-02-26）