荷蘭一位資深半導(dǎo)體技術(shù)專家流露出復(fù)雜神情——ASML自上世紀(jì)起步，埋頭深耕光刻設(shè)備領(lǐng)域，整整堅守四十年，才將光刻機(jī)錘煉成如今這般高精尖、高門檻、高溢價的工業(yè)皇冠明珠。

可當(dāng)他抬眼望向東方，驚訝地發(fā)現(xiàn)：不僅有上海微電子這類專注裝備研發(fā)的企業(yè)持續(xù)攻堅，連原本深耕通信基建與智能終端的華為，也毅然扎進(jìn)光刻機(jī)這一“硬科技深水區(qū)”，組建跨學(xué)科團(tuán)隊，搭建全鏈條驗證平臺，甚至親自拆解進(jìn)口設(shè)備開展逆向工程。

面對中國力量的全面突進(jìn)，他坦言內(nèi)心既生出一絲欽佩，又泛起陣陣緊迫感，并坦率指出：中國企業(yè)投入之堅決、節(jié)奏之迅猛、布局之系統(tǒng)，已悄然超越ASML當(dāng)年破局時的戰(zhàn)略強(qiáng)度。

為何中企敢于主動迎向這條公認(rèn)最陡峭、最耗時、最燒錢的技術(shù)險峰？

越來越卷的光刻機(jī)

光刻機(jī)的發(fā)展軌跡，始終交織著“先發(fā)者傲慢”與“后發(fā)者逆襲”的雙重變奏。

20世紀(jì)60年代，美國軍方主導(dǎo)集成電路早期發(fā)展，GCA、珀金埃爾默等企業(yè)憑借穩(wěn)定軍購訂單，在光刻設(shè)備與晶體管市場占據(jù)絕對主導(dǎo)地位，產(chǎn)品不愁銷路，技術(shù)迭代節(jié)奏緩慢。

正因市場太順，創(chuàng)新動力漸弱。

美系廠商將光刻機(jī)視作科研重器而非產(chǎn)線剛需，對客戶交付周期、響應(yīng)速度、現(xiàn)場支持幾近漠視；設(shè)備一旦故障，工程師排期動輒數(shù)周，產(chǎn)線停工亦被視為“正常損耗”。

這恰恰為日本企業(yè)撬動市場提供了歷史性支點。

1970年代末，日本通產(chǎn)省啟動“超大規(guī)模集成電路（VLSI）計劃”，把原本以光學(xué)鏡頭見長的尼康、佳能推至產(chǎn)業(yè)前臺。

尼康直接拆解GCA整機(jī)進(jìn)行深度解析，于1980年前后推出NSR?1010G型號，不僅關(guān)鍵指標(biāo)比肩國際水平，更以極致服務(wù)重塑行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：客戶工廠報修，工程師即刻進(jìn)駐車間，吃住在產(chǎn)線旁，全程盯調(diào)直至恢復(fù)運(yùn)行。

待美國廠商驚覺局勢變化時，其苦心構(gòu)筑的技術(shù)護(hù)城河，早已被這群“帶著相機(jī)鏡頭闖入芯片戰(zhàn)場”的日本新銳悄然攻破。

而彼時，在阿姆斯特丹郊外幾間簡陋活動板房里艱難起步的ASML，剛從飛利浦剝離不久，被母公司視為缺乏商業(yè)價值的邊緣項目，技術(shù)路線模糊、量產(chǎn)能力薄弱、市場存在感極低。

真正扭轉(zhuǎn)頹勢的，是PAS系列光刻機(jī)搭載的晶圓精密對準(zhǔn)技術(shù)——這項被業(yè)內(nèi)稱為“穩(wěn)如磐石”的核心能力，讓ASML首次獲得臺積電、英特爾等一線代工廠的正式入場券。

決定性躍遷發(fā)生在2000年前后：臺積電提出浸潤式光刻構(gòu)想，當(dāng)時行業(yè)龍頭尼康評估風(fēng)險過高選擇觀望，ASML卻果斷押注，與臺積電結(jié)成緊密聯(lián)合開發(fā)體。

此后十余年，它系統(tǒng)整合德國蔡司鏡頭、日本零部件供應(yīng)鏈、美國EDA工具與專利授權(quán)，最終在極紫外（EUV）光刻領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)一錘定音——全球7納米及以下先進(jìn)制程產(chǎn)線，幾乎全部依賴ASML獨家供應(yīng)，交付周期動輒兩年起。

同一時期，中國產(chǎn)業(yè)界仍普遍信奉“資本換技術(shù)”的路徑依賴邏輯。

中芯國際等晶圓廠關(guān)注焦點集中于采購預(yù)算與交付節(jié)點，只要能如期拿到最新一代設(shè)備，便默認(rèn)光刻機(jī)是“雖貴但可交易”的成熟工業(yè)品。

這種認(rèn)知慣性，一直延續(xù)至2018年左右。

華為下場、上海微電子頂上

2019年起，美國聯(lián)合荷蘭升級出口管制層級，光刻機(jī)身份驟然轉(zhuǎn)變——從“高價商品”升格為“戰(zhàn)略級管制物項”。

ASML最尖端的EUV系統(tǒng)被明確禁止輸華，中高端DUV機(jī)型亦被施加多重許可限制與使用審查。

對中國芯片制造體系而言，游戲規(guī)則一夜之間由“比參數(shù)、比報價”切換為“有沒有、能不能續(xù)命”。

表面看是外部施壓，實質(zhì)卻激發(fā)了前所未有的自主攻堅意志：一邊加速掃貨全球二手設(shè)備填補(bǔ)產(chǎn)能缺口，一邊秘密重啟塵封多年的光刻機(jī)原理樣機(jī)研制計劃。

就在此時，本該聚焦5G基站與折疊屏手機(jī)的華為，突然宣布成立光刻技術(shù)攻關(guān)專項組。

面向全球招募光學(xué)設(shè)計、超精密機(jī)械、真空系統(tǒng)、極紫外光源、運(yùn)動控制算法等方向頂尖人才，同步建設(shè)千級潔凈實驗室、搭建小批量試產(chǎn)線，并啟動多臺進(jìn)口設(shè)備的系統(tǒng)級拆解分析。

對華為而言，光刻機(jī)已非遙不可及的“外部黑箱”，而是關(guān)乎整個信息基礎(chǔ)設(shè)施安全的“命門級裝備”。

荷蘭科技觀察家馬克·海金克的判斷尤為精準(zhǔn)：本輪中國投入的組織強(qiáng)度與資源密度，早已超越單個企業(yè)的ASML復(fù)刻模式，實則是以舉國體制推進(jìn)的“超級工程”，目標(biāo)直指將四十年演進(jìn)歷程壓縮至八至十年內(nèi)完成。

明面上，是多家主體協(xié)同發(fā)力。

上海微電子持續(xù)推進(jìn)SSA系列國產(chǎn)光刻機(jī)迭代，最新機(jī)型已具備支撐28納米節(jié)點量產(chǎn)的能力。

SiCarrier等新型研發(fā)團(tuán)隊則在浸沒式液態(tài)填充精度、步進(jìn)重復(fù)性、曝光能量均勻性等關(guān)鍵維度持續(xù)突破，逐步逼近ASML前代主力機(jī)型的實際性能邊界。

水面之下，一條覆蓋全棧環(huán)節(jié)的國產(chǎn)替代鏈正加速成形。

從極紫外光源模組、高數(shù)值孔徑反射鏡、光刻膠涂布顯影系統(tǒng)，到納米級運(yùn)動平臺、實時閉環(huán)控制系統(tǒng)、超高真空腔體結(jié)構(gòu)，過去長期依賴日本、德國、美國進(jìn)口的核心子系統(tǒng)，正被越來越多本土供應(yīng)商逐項接棒。

當(dāng)2024至2025年荷蘭政府在美國持續(xù)施壓下再度收緊光刻設(shè)備對華出口時，局面已然不同：物理意義上的“閘門”雖已關(guān)閉，但閘門之內(nèi)，中國晶圓廠內(nèi)部已跑通一套完整可用的國產(chǎn)技術(shù)方案。

2026年ASML財報顯示，其在中國市場的營收占比顯著收窄，背后原因并非需求萎縮，而是大量產(chǎn)線已啟用“雙軌并行”策略——同工藝節(jié)點下，部分原裝ASML設(shè)備正被國產(chǎn)機(jī)型有序替換；新增擴(kuò)產(chǎn)項目中，國產(chǎn)設(shè)備首次成為優(yōu)先選項，進(jìn)口設(shè)備退居輔助備份角色。

8年追40年

截至2026年，這場關(guān)于“光刻技術(shù)主權(quán)歸屬”的競速賽，已清晰邁入戰(zhàn)略相持階段。

中芯國際近兩年量產(chǎn)的14納米至7納米增強(qiáng)型工藝，已可穩(wěn)定支撐AI訓(xùn)練芯片、云端服務(wù)器處理器等高性能負(fù)載，整體性能指標(biāo)基本對標(biāo)國際主流廠商兩年前的量產(chǎn)水平。

至于最前沿的EUV光刻環(huán)節(jié)，確實仍存明顯差距。

極紫外光源輸出功率穩(wěn)定性、多層膜反射鏡鍍膜良率、掩模版缺陷在線檢測精度……每一項都是數(shù)十年工程經(jīng)驗沉淀的結(jié)晶。

但2025年中國在EUV光源模塊取得的關(guān)鍵進(jìn)展，已使“2028–2030年實現(xiàn)先進(jìn)制程EUV光刻全流程國產(chǎn)化量產(chǎn)”的目標(biāo)，從愿景正式進(jìn)入工程可行性論證階段。

換言之，業(yè)界討論重心正從“能否造出來”，轉(zhuǎn)向“何時形成規(guī)模效應(yīng)、單位成本能否壓至市場接受區(qū)間”。

反觀ASML自身，隨著對華出貨持續(xù)收縮，其營收結(jié)構(gòu)愈發(fā)集中于少數(shù)頭部客戶，抗周期波動能力明顯下降。

更具挑戰(zhàn)性的是，其賴以維系壟斷地位的“技術(shù)黑箱”正被系統(tǒng)性打開——當(dāng)對手以全鏈條自主可控為前提，以海量試錯為代價加速補(bǔ)課，任何單一專利壁壘都難以再構(gòu)成不可逾越的封鎖線。

一旦“神秘黑盒”褪去光環(huán)，它便自然降維為“性能更優(yōu)、服務(wù)更貴的一種工業(yè)解決方案”。

對全球半導(dǎo)體生態(tài)而言，這意味著產(chǎn)業(yè)底層邏輯正從“單極依賴”轉(zhuǎn)向“多中心協(xié)同、多路徑共存”的新格局。

對ASML而言，真正刺痛的并非短期營收下滑幾個百分點，而是驀然回首時驚覺：那個曾被定義為“最大下游采購國”的追趕者，已悄然完成從遠(yuǎn)距離尾隨、到同頻并肩、再到局部技術(shù)反超的三重跨越。

未來擺在它面前的，不再是“是否向中國出售某臺設(shè)備”的戰(zhàn)術(shù)抉擇，而是在一個定價權(quán)分散、技術(shù)路線多元、客戶議價能力提升的新世界中，重新錨定自身核心技術(shù)價值與服務(wù)體系定位。