3月6日，投融灣團(tuán)隊(duì)了解到杭州一家科技公司獲得新一輪融資，來(lái)自杭州蕭山區(qū)。

該企業(yè)名為杭州微納核芯電子科技有限公司（下文簡(jiǎn)稱：微納核芯），成立于2021年4月，這是一家全球技術(shù)領(lǐng)先的存算一體AI芯片公司。

微納核芯的創(chuàng)始人為葉樂(lè)，本科畢業(yè)于南京大學(xué)，本科畢業(yè)之后被保送到了北京大學(xué)，進(jìn)行了碩博連讀，博士期間，師從中國(guó)科學(xué)院院士王陽(yáng)元院士?，F(xiàn)為北京大學(xué)集成電路學(xué)院副教授、博士生導(dǎo)師，浙江省北大信息技術(shù)高等研究院副院長(zhǎng)等。他還是國(guó)家杰出青年科學(xué)基金獲得者。

公司擁有數(shù)十名名校畢業(yè)的博士或博士后，曾在華為、三星、NXP、ADI、?？低暤葒?guó)內(nèi)外知名企業(yè)任職。公司的人才密度非常高。

公司的核心技術(shù)為三維存算一體3D-CIM架構(gòu)，這也是公司的核心技術(shù)壁壘，它融合了3D近存計(jì)算、存內(nèi)計(jì)算CIM、RISC-V異構(gòu)RV-CIM三大技術(shù)，在算力密度上比傳統(tǒng)的馮諾依曼架構(gòu)提升4倍以上，功耗降低10倍以上，在帶寬上突破了存儲(chǔ)墻和帶寬墻，更重要的是，產(chǎn)品不依賴先進(jìn)工藝，不僅能實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈自主可控，成本也低了很多。

公司的主要產(chǎn)品包括：3D-CIM端側(cè)/邊緣AI推理芯片、AIoT SoC系列芯片、超低漏電SRAM存儲(chǔ)器芯片等。其中，3D-CIM端側(cè)/邊緣AI推理芯片主要面向AI手機(jī)、機(jī)器人、AI PC、邊緣服務(wù)器等大模型推理芯片，主要優(yōu)勢(shì)就是算力密度高、功耗超低、價(jià)格也低，總結(jié)起來(lái)就是性價(jià)比高。該芯片已經(jīng)經(jīng)歷多次流片迭代，目前正在推進(jìn)量產(chǎn)落地當(dāng)中。

公司的AIoT SoC系列芯片分為8/32位MCU、新能源BMS芯片、傳感器/模擬前端芯片等三類細(xì)分產(chǎn)品。這個(gè)系列產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，也是為公司創(chuàng)造現(xiàn)金流的產(chǎn)品，其中，MCU系列出貨已近億顆。

公司成立以來(lái)已獲6輪融資，多輪融資為億元級(jí)別，投資方包括：紅杉中國(guó)、小米、東方嘉富、毅達(dá)資本、藍(lán)馳創(chuàng)投等多家知名機(jī)構(gòu)。近日，公司獲得了新一輪融資，上市公司兆易創(chuàng)新獨(dú)家投資！

從市場(chǎng)空間來(lái)看，全球端側(cè)AI芯片的市場(chǎng)規(guī)模有望在2030年超千億美元，存算一體占比快速提升，公司產(chǎn)品憑借超高性價(jià)比有望獲得快速發(fā)展。