3月25日，集成電路ETF國(guó)泰（159546）盤中大漲超3%，市場(chǎng)關(guān)注科技自立與半導(dǎo)體發(fā)展。

東海證券指出，英偉達(dá)GTC大會(huì)展示了由7種芯片和5大機(jī)架級(jí)系統(tǒng)組成的AI計(jì)算平臺(tái)Vera Rubin，涵蓋推理芯片Groq 3 LPU，其CEO宣布到2027年Blackwell和Rubin銷售規(guī)模將超過(guò)1萬(wàn)億美元。同時(shí)，阿里、騰訊發(fā)布財(cái)報(bào)顯示云業(yè)務(wù)進(jìn)一步增長(zhǎng)，AI Agent進(jìn)入大規(guī)模落地階段。當(dāng)前海外電子半導(dǎo)體企業(yè)出現(xiàn)回調(diào)，國(guó)際局勢(shì)變化迅速，市場(chǎng)資金以防范風(fēng)險(xiǎn)為主。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展依然較為積極，國(guó)產(chǎn)化長(zhǎng)期空間較大，依然可以逢低關(guān)注設(shè)備、材料、AI端側(cè)、AI云端等結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。

集成電路ETF國(guó)泰（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)從滬深市場(chǎng)中選取涉及集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及相關(guān)材料設(shè)備等業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映集成電路相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：提及個(gè)股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個(gè)股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來(lái)表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的承諾或保證。觀點(diǎn)可能隨市場(chǎng)環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風(fēng)險(xiǎn)收益特征各不相同，敬請(qǐng)投資者仔細(xì)閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)及收益分配原則，選擇與自身風(fēng)險(xiǎn)承受能力匹配的產(chǎn)品，謹(jǐn)慎投資。涉及基金費(fèi)率請(qǐng)查閱法律文件。