在2026年世界移動通信大會（MWC 2026）期間，GTI國際產(chǎn)業(yè)大會于3月3日在西班牙巴塞羅那召開，同期揭曉GTI Awards 2026獲獎名單。高通技術(shù)公司最新旗艦移動平臺——第五代驍龍8至尊版，憑借在終端側(cè)AI與先進移動計算領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，榮獲GTI Award創(chuàng)新技術(shù)突破獎。

高通公司全球副總裁侯明娟現(xiàn)場領(lǐng)獎

作為衡量5G、5G-A與AI等創(chuàng)新移動技術(shù)突破的重要風(fēng)向標(biāo)，GTI Awards 2026創(chuàng)新技術(shù)突破獎聚焦網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、終端、芯片組等多個領(lǐng)域，從產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新性、領(lǐng)先優(yōu)勢、可持續(xù)性、影響力和技術(shù)利用性等維度進行綜合評估。此次獲獎，充分彰顯了第五代驍龍8至尊版在推動移動通信與AI深度融合方面的技術(shù)實力，以及其對全球智能終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的持續(xù)驅(qū)動力。

以終端側(cè)AI引領(lǐng)個人AI時代的移動創(chuàng)新

今年的MWC 2026以“智能新紀(jì)元”為主題，人工智能與通信技術(shù)的深度融合，以及AI產(chǎn)品和應(yīng)用的落地進展成為大會關(guān)注的焦點。第五代驍龍8至尊版移動平臺于2025年9月推出，旨在以卓越性能、能效和終端側(cè)AI能力，賦能新一代旗艦智能手機打造真正的個性化智能體AI助手體驗。隨著個人AI的加速演進，終端對更高效、更實時的計算能力提出了前所未有的要求。第五代驍龍8至尊版在CPU、GPU與AI架構(gòu)層面的系統(tǒng)級升級，正是對這一趨勢的直接回應(yīng)。搭載第三代Qualcomm Oryon CPU，采用4.60GHz超級內(nèi)核與3.62GHz性能內(nèi)核，與前代平臺相比單核性能提升20%、多核性能提升17%，同時能效提升35%。在圖形處理方面，新一代高通Adreno GPU實現(xiàn)23%的性能提升與20%的能效優(yōu)化，并首次引入18MB的Adreno獨立高速顯存，重新定義了移動GPU架構(gòu)的性能與能效。

以終端側(cè)AI為核心，釋放個人AI體驗潛力

在AI方面，第五代驍龍8至尊版圍繞終端側(cè)AI能力實現(xiàn)了全面升級。作為平臺AI能力的核心，高通AI引擎采用了業(yè)界領(lǐng)先的異構(gòu)計算架構(gòu)，能夠充分支持多模態(tài)智能體AI體驗的終端側(cè)部署。全新的高通Hexagon NPU實現(xiàn)顯著架構(gòu)升級，集成12個標(biāo)量加速器、8個向量加速器以及速度更快的張量加速器，并采用全新的64位內(nèi)存架構(gòu)。由此帶來每瓦特性能提升16%，整體性能提升37%，在提供領(lǐng)先終端側(cè)AI性能的同時，確保端側(cè)AI的持續(xù)運行和穩(wěn)定的用戶體驗。高通AI引擎還通過對CPU、GPU、NPU加速單元之間的協(xié)同調(diào)度，使第五代驍龍8至尊版在30億參數(shù)大語言模型上的token生成速度高達220 token/s，帶來出色的實時響應(yīng)能力。此外，該平臺還新增對INT2與FP8量化精度的支持，為開發(fā)者提供更靈活、高效的模型部署選項。

構(gòu)建私密、個性化的個人AI體驗

高通傳感器中樞在第五代驍龍8至尊版上同樣迎來了重要進化，個人知識圖譜與個人記錄功能能夠持續(xù)感知用戶偏好、行為和情境信息，在設(shè)備本地構(gòu)建私密的個性化知識庫。依托這些端側(cè)數(shù)據(jù)，第五代驍龍8至尊版可支持終端側(cè)智能體AI助手跨應(yīng)用理解用戶意圖、自主規(guī)劃并代為執(zhí)行任務(wù)，同時確保用戶數(shù)據(jù)留在終端。這一能力為真正私密、實時且高度個性化的個人AI體驗奠定了基礎(chǔ)，同時推動構(gòu)建“以用戶為中心的智能生態(tài)”。

攜手產(chǎn)業(yè)生態(tài)，共同邁向個人AI時代

基于第五代驍龍8至尊版的強大性能和諸多領(lǐng)先特性，高通技術(shù)公司正與全球移動生態(tài)合作伙伴攜手，引領(lǐng)智能體AI體驗在智能手機上的應(yīng)用和部署，助力產(chǎn)業(yè)把握個人AI時代帶來的全新機遇。

目前，第五代驍龍8至尊版已獲得中國及全球主流OEM廠商的廣泛采用，全球已有超過20款旗艦機型發(fā)布，包括在MWC 2026期間最新發(fā)布的榮耀Magic V6和榮耀Robot Phone。在MWC 2026展臺，高通技術(shù)公司也展示了多款基于第五代驍龍8至尊版智能手機帶來的先進連接與AI應(yīng)用場景，全面呈現(xiàn)了在先進連接、計算和終端側(cè)智能驅(qū)動下，下一代智能手機移動體驗的創(chuàng)新藍圖。（心月）