在最新一場投資者會議上，AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐表示，公司服務(wù)器 CPU 的市場需求“遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了”此前預(yù)期，尤其是來自人工智能客戶的訂單激增，正在迅速推高交付壓力。她在摩根士丹利科技、媒體與電信大會上指出，隨著代理型（Agentic）AI 應(yīng)用興起，CPU 在 AI 基礎(chǔ)設(shè)施中的角色被重新放大，不再只是 GPU 的配角，而是與加速卡并行的重要算力支柱。

過去幾個月內(nèi)，AI 計算工作負(fù)載中的 CPU 與 GPU 配比發(fā)生了明顯變化，多家大型客戶向 AMD 反饋稱，自己在 AI 配套 CPU 需求上的預(yù)測“嚴(yán)重偏低”。

在需求陡增的推動下，AMD 服務(wù)器 CPU 的供應(yīng)正在收緊，部分關(guān)鍵型號出現(xiàn)交貨周期拉長的情況。蘇姿豐表示，大型客戶簽下的大額承諾訂單來得非常突然，留給上游供應(yīng)鏈和代工體系調(diào)整產(chǎn)能的時間有限，短期內(nèi)出現(xiàn)緊張在所難免。她強(qiáng)調(diào)，AMD 正與供應(yīng)鏈合作伙伴緊密協(xié)同，通過優(yōu)化產(chǎn)能分配、擴(kuò)充制造與封測能力等方式緩解瓶頸，并預(yù)計相關(guān)產(chǎn)能將在未來一年內(nèi)逐步釋放。蘇姿豐同時對 AMD 現(xiàn)有與即將推出的產(chǎn)品路線保持信心，認(rèn)為公司在訓(xùn)練、推理以及新一代代理型 AI 工作負(fù)載方面的 CPU 及平臺布局，能夠較好承接這一波結(jié)構(gòu)性需求。

在客戶側(cè)，這一趨勢已經(jīng)有所體現(xiàn)：包括 Meta 在內(nèi)的超大規(guī)模云服務(wù)商正通過與多家芯片公司簽署協(xié)議，構(gòu)建更為多元的算力基礎(chǔ)。Meta 近期先后與 AMD 簽訂 CPU 與 GPU 相關(guān)協(xié)議，同時也與 NVIDIA 達(dá)成部署新一代 Blackwell 與 Rubin GPU 的合作，顯示出大型云廠商正從以 GPU 為唯一核心的模式，轉(zhuǎn)向 CPU 與 GPU 并舉的多元化算力組合。

類似的需求沖擊并非 AMD 獨(dú)有。英特爾早在今年 1 月下旬就披露，受云廠商超預(yù)期訂單驅(qū)動，其不得不將部分原本規(guī)劃用于 PC 處理器的晶圓產(chǎn)能，轉(zhuǎn)移到面向數(shù)據(jù)中心的 Xeon 服務(wù)器 CPU，以緩解短期供應(yīng)缺口。到了 2 月初，英特爾與 AMD 又共同向中國客戶發(fā)出預(yù)警，提示服務(wù)器處理器供應(yīng)趨緊：部分 Xeon 產(chǎn)品的交付周期被推長至最長約六個月，價格也較此前上浮逾 10%。相較之下，AMD 面臨的局面略為緩和，但部分訂單的交付周期同樣已被推遲至約 8 至 10 周。

在消費(fèi)級產(chǎn)品方面，市場傳聞稱，AMD 下一代基于 Zen 6 架構(gòu)的 Ryzen “Olympic Ridge” 臺式機(jī)處理器預(yù)計將推遲至 2027 年推出。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這一時間表的變化，很可能與 AMD 在內(nèi)部資源分配上優(yōu)先保證 EPYC 等服務(wù)器產(chǎn)品的 Zen 6 芯粒產(chǎn)能有關(guān)，進(jìn)一步凸顯 AI 與服務(wù)器市場在當(dāng)前階段的戰(zhàn)略重要性。

總體來看，新一輪由 AI 驅(qū)動的基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)張浪潮，正在重新塑造 CPU 與 GPU 在數(shù)據(jù)中心內(nèi)的角色分工。隨著超大規(guī)模云廠商不斷調(diào)整架構(gòu)、加大對通用與加速計算資源的同步投入，服務(wù)器 CPU 正從“配套角色”轉(zhuǎn)變?yōu)?AI 部署中不可或缺的關(guān)鍵算力底座。在這一背景下，AMD 與英特爾等廠商的服務(wù)器產(chǎn)品線正經(jīng)歷需求與供應(yīng)的雙重壓力考驗(yàn)，如何在短期供應(yīng)緊張與長期產(chǎn)能規(guī)劃之間找到平衡，將直接影響其在新一代 AI 基礎(chǔ)設(shè)施競賽中的位置。