由佰事前沿主辦的“SPT2026功率半導(dǎo)體與先進(jìn)封裝技術(shù)論壇”將于3月17日在上海正式舉辦！論壇將匯聚產(chǎn)業(yè)鏈各方力量，聚焦技術(shù)演進(jìn)方向、國(guó)產(chǎn)化路徑與全球化協(xié)作，為破解行業(yè)共性難題、構(gòu)建自主可控的產(chǎn)業(yè)生態(tài)提供關(guān)鍵交流平臺(tái)。

我們向關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)的您發(fā)出邀請(qǐng)，請(qǐng)您與我們一起，見(jiàn)證中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的成長(zhǎng)。

掃描二維碼報(bào)名，現(xiàn)場(chǎng)聽(tīng)大咖演講！

演講嘉賓介紹

黃雙武技術(shù)專家

安捷利美維電子（廈門）有限責(zé)任公司

國(guó)家高層次人才(2016)、深圳孔雀 A 類人才，現(xiàn)任深圳大學(xué)特聘教授、安捷利美維技術(shù)專家。1996年獲中科院化學(xué)所高分子化學(xué)博士，后赴新加坡國(guó)立大學(xué)做博士后(1996-1998)，在新美工作 18 年，曾任日立化成、美光科技等企業(yè)高管/顧問(wèn)。2014 年回國(guó)任碩貝德 CTO，2019 年創(chuàng)深圳賽蘭仕(聚焦 5G 高端材料與芯片封裝)。擅長(zhǎng) I℃ 封裝材料與先進(jìn)組裝技術(shù)，擁論文 70 余篇、專利 118 項(xiàng)(美 60項(xiàng))，曾開(kāi)發(fā)蘋果手機(jī)5PVD 緊固件、華為 TSV指紋芯片等全球首款產(chǎn)品。

王永海執(zhí)行總裁

惠然微電子（無(wú)錫）有限公司

天津市高級(jí)人才，30余年的國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)和運(yùn)營(yíng)管理經(jīng)驗(yàn)。先后新建并運(yùn)營(yíng)管理過(guò)8座半導(dǎo)體Fab(芯片廠），包括國(guó)內(nèi)第一座8吋和12吋芯片廠，從硅基邏輯/存儲(chǔ)/功率到三代半導(dǎo)體（碳化硅、氮化鎵）和MEMS及OLed等。

先后在摩托羅拉半導(dǎo)體（美國(guó)/中國(guó)）、三星、中芯國(guó)際、SONTEC 、維信諾、賽微等世界著名半導(dǎo)體公司擔(dān)任高管。

柳珩戰(zhàn)略規(guī)劃部部長(zhǎng)

江蘇富樂(lè)華功率半導(dǎo)體研究院有限公司

柳珩，電子材料碩士，江蘇富樂(lè)華半導(dǎo)體戰(zhàn)略規(guī)劃部部長(zhǎng)，長(zhǎng)期從事陶瓷基板，PCB封裝等行業(yè)。

胡彥杰中國(guó)區(qū)技術(shù)經(jīng)理

銦泰公司

胡彥杰，資深技術(shù)專家，銦泰公司中國(guó)區(qū)技術(shù)經(jīng)理。深耕半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域20年，專注先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)與工藝優(yōu)化，對(duì)半導(dǎo)體封裝及電子組裝材料應(yīng)用有著深刻的理解和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。曾為眾多行業(yè)頭部客戶提供技術(shù)支持，助力技術(shù)升級(jí)，并積累大量成功案例?，F(xiàn)任銦泰公司中國(guó)區(qū)技術(shù)負(fù)責(zé)人，統(tǒng)籌全國(guó)技術(shù)團(tuán)隊(duì)為半導(dǎo)體封裝及電子組裝客戶提供全流程技術(shù)和產(chǎn)品支持。在CSTIC、IMAPS、CSPT、PCIM、ECTC、SMTAi等國(guó)內(nèi)外論壇及學(xué)術(shù)會(huì)議上發(fā)表多篇技術(shù)文章，擔(dān)任中國(guó)SMTA技術(shù)顧問(wèn)委員會(huì)委員、審稿人。擁有中科院計(jì)算所集成電路工程碩士及南開(kāi)大學(xué)理學(xué)學(xué)士學(xué)位。

毛賽君總經(jīng)理

忱芯科技（上海）有限公司

毛賽君，忱芯科技(上海)有限公司總經(jīng)理，國(guó)家級(jí)高層次人才，博士畢業(yè)于荷蘭代爾夫特理工大學(xué)，曾擔(dān)任復(fù)旦大學(xué)研究員，博士研究生導(dǎo)師，曾在GE全球研究中心工作10余年，獲“GE個(gè)人技術(shù)卓越成就獎(jiǎng)"等10余項(xiàng)GE重大獎(jiǎng)項(xiàng)，研究領(lǐng)域主要集中在碳化硅功率半導(dǎo)體器件精準(zhǔn)特性表征與自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備，發(fā)表國(guó)際、國(guó)內(nèi)論文80余篇，獲得100余項(xiàng)國(guó)際、國(guó)內(nèi)發(fā)明專利與申請(qǐng)。

王剛中國(guó)技術(shù)總監(jiān)

COMSOL（康模數(shù)爾軟件技術(shù)有限公司）

王剛，COMSOL 中國(guó)技術(shù)總監(jiān)，博士畢業(yè)于上海交通大學(xué)，后在復(fù)旦大學(xué)從事博士后研究，在數(shù)值仿真領(lǐng)域具有豐富經(jīng)驗(yàn)，長(zhǎng)期負(fù)責(zé) COMSOL 軟件在流體、電化學(xué)以及化工等領(lǐng)域的技術(shù)支持和咨詢工作。

耿旭旭首席應(yīng)用工程師

英飛凌科技（中國(guó)）有限公司

2010年 畢業(yè)于上海交通大學(xué)電力電子與電力傳動(dòng)專業(yè)。16年前在工業(yè)領(lǐng)域從事變頻器和不間斷電源等產(chǎn)品研發(fā)；16年進(jìn)入汽車電子領(lǐng)域，從事電控系統(tǒng)研發(fā)；19年加入英飛凌，從事汽車級(jí)功率器件及其驅(qū)動(dòng)器件的技術(shù)支持，21年開(kāi)始支持SiC功率模塊的推廣和產(chǎn)品應(yīng)用，有多家Tier1和車廠的支持經(jīng)驗(yàn)。

王曉CEO

蔡倫先進(jìn)半導(dǎo)體材料（重慶）有限責(zé)任公司

王曉， 高級(jí)工程師，博士，重慶市“鴻雁人才計(jì)劃”，蔡倫先進(jìn)半導(dǎo)體材料（重慶）有限責(zé)任公司CEO，公司研發(fā)的有壓燒結(jié)納米銅膏產(chǎn)品在頭部車企實(shí)現(xiàn)全球首家大批量裝車。重慶市“高端器件與芯片”重大專項(xiàng)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，先后參與國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目2項(xiàng)，國(guó)家自然科學(xué)基金重點(diǎn)支持項(xiàng)目1項(xiàng)，長(zhǎng)期致力于先進(jìn)封裝材料、高壓大功率、高可靠性、高性能功率模塊研發(fā)工作。在IEEE TPE、《中國(guó)電機(jī)工程學(xué)報(bào)》等國(guó)內(nèi)外電力電子頂級(jí)期刊發(fā)表學(xué)術(shù)論文8篇，申請(qǐng)發(fā)明專利30余項(xiàng)，作為主編人員出版學(xué)術(shù)專著1項(xiàng)。

趙燦市場(chǎng)分析師

Yole Group

趙燦先生2022年加入Yole Group公司，目前是Yole Group半導(dǎo)體設(shè)備與封裝部門的中國(guó)區(qū)市場(chǎng)分析師，主要針對(duì)中國(guó)地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備、零部件以及封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)及相關(guān)企業(yè)進(jìn)行研究分析。他在半導(dǎo)體行業(yè)擁有8年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，基于他的市場(chǎng)知識(shí)，他參與了多個(gè)市場(chǎng)報(bào)告或季度跟蹤報(bào)告的制作及更新。在加入Yole之前，趙燦曾在國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體咨詢公司擔(dān)任分析師。

邱建文研發(fā)副總

翼同博?？萍迹ㄖ楹M琴）有限公司

2010年加入賽米控中國(guó)，擔(dān)任中國(guó)區(qū)應(yīng)用及研發(fā)經(jīng)理，負(fù)責(zé)功率模塊開(kāi)發(fā)，應(yīng)用支持，功率組件開(kāi)發(fā)及可靠性測(cè)試。

2023年加入翼同博海科技，擔(dān)任研發(fā)副總，負(fù)責(zé)功率模塊產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，工藝開(kāi)發(fā)及產(chǎn)品應(yīng)用支持

擁有19年功率模塊應(yīng)用，研發(fā)及可靠性工作經(jīng)歷.

在功率模塊應(yīng)用開(kāi)發(fā)，應(yīng)用測(cè)試，失效分析，產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)和可靠性測(cè)試擁有豐富經(jīng)驗(yàn)。

朱正宇董事長(zhǎng)&總經(jīng)理

熾芯微電子科技（蘇州）有限公司

朱正宇， 江蘇蘇州人，同濟(jì)大學(xué)機(jī)械制造及自動(dòng)化工程碩士，6sigma黑帶大師，熾芯微電子科技（蘇州）有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理，中國(guó)電工協(xié)會(huì)科學(xué)技術(shù)傳播和出版分會(huì)委員，江蘇省集成電路協(xié)會(huì)封裝分會(huì)委員，上海啟銘咨詢注冊(cè)兼職資深咨詢師。曾在世界著名半導(dǎo)體及功率器件傳感器公司（三星、仙童、霍尼韋爾公司)，任職工程經(jīng)理、技術(shù)經(jīng)理及6sigma黑帶大師等職，曾任通富微電功率研發(fā)及市場(chǎng)總監(jiān)，負(fù)責(zé)功率封裝技術(shù)研究及汽車半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。熟悉精通大規(guī)模分立器件和多芯片模塊封裝自動(dòng)化生產(chǎn)以及汽車半導(dǎo)體質(zhì)量管理和精益生產(chǎn)體系；在內(nèi)互聯(lián)技術(shù)、多芯片高功率模組器件、太陽(yáng)能功率模塊、射頻功率模塊、IGBT功率模塊SiC功率模塊等領(lǐng)域獲得和發(fā)表多項(xiàng)封裝有關(guān)美國(guó)中國(guó)專利和文章。著有《功率半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)》《寬禁帶功率半導(dǎo)體封裝-材料、元件和可靠性》機(jī)械工業(yè)出版社。精通6sigma質(zhì)量改善工具和精益生產(chǎn)技術(shù)，輔導(dǎo)過(guò)多家企業(yè)精益6sigma管理咨詢。2020年江蘇省南通市紫瑯人才、江海人才，2023年蘇州工業(yè)園區(qū)科技領(lǐng)軍，2024年蘇州市科技領(lǐng)軍。

海峰項(xiàng)目總監(jiān)

晨日科技

張宗副總經(jīng)理

天津三英精密儀器股份有限公司

張宗， 碩士畢業(yè)于山東大學(xué)物理學(xué)院，現(xiàn)任天津三英精密儀器股份有限公司副總經(jīng)理，產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人，在X射線CT無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域擁有10余年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，熟悉相關(guān)硬件、軟件、算法及系統(tǒng)設(shè)計(jì)，圍繞用戶市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品解決方案，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成多項(xiàng)新產(chǎn)品研發(fā)，并形成完善的產(chǎn)品線體系。持續(xù)關(guān)注功率半導(dǎo)體和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的新需求方向，開(kāi)發(fā)相應(yīng)的用于失效分析、質(zhì)量抽檢的離線CT產(chǎn)品和用于全面檢測(cè)的在線CT產(chǎn)品。

鄭勇COO

飛锃半導(dǎo)體（上海）有限公司

從事半導(dǎo)體行業(yè)超過(guò)27年。1998年畢業(yè)于中科院上海硅酸鹽研究所，獲工科碩士學(xué)位, 同年加入華虹NEC電子有限公司。2001年加入中芯國(guó)際產(chǎn)品工程處，2017年任技術(shù)優(yōu)化與后段工程處資深總監(jiān)。2019年加入士蘭微，任制造事業(yè)總部質(zhì)量副總裁。2021年加入飛锃半導(dǎo)體有限公司任首席營(yíng)運(yùn)官，負(fù)責(zé)產(chǎn)品與測(cè)試工程，質(zhì)量可靠性保障與供應(yīng)鏈管理。

王家清副總經(jīng)理

億芯微半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司

擁有武漢大學(xué)電子工程背景及西北工業(yè)大學(xué)MBA學(xué)位，具備超過(guò)十年半導(dǎo)體行業(yè)全鏈條實(shí)戰(zhàn)與管理經(jīng)驗(yàn)。現(xiàn)任億芯微半導(dǎo)體科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼副總經(jīng)理，主導(dǎo)封測(cè)業(yè)務(wù)拓展、營(yíng)銷體系搭建及關(guān)鍵客戶維護(hù)，致力于驅(qū)動(dòng)公司業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。曾歷任上海圖正、南昌歐菲光等多家科技企業(yè)生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)總監(jiān)及工程經(jīng)理，深度參與指紋芯片LGA封裝、模組組裝及3D結(jié)構(gòu)光產(chǎn)品的運(yùn)營(yíng)與銷售，并在東莞市松山湖集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)中心主導(dǎo)過(guò)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)招商工作。期間，因在生物識(shí)別領(lǐng)域的突出貢獻(xiàn)，于2016年榮獲“南昌市勞動(dòng)模范”稱號(hào)。

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