春潮啟新，科創(chuàng)賦能。2026年3月18日至20日，亞洲激光、光學(xué)及光電領(lǐng)域年度盛會(huì)——慕尼黑上海光博會(huì)將在上海新國際博覽中心隆重舉辦。

本次展會(huì)匯聚全球光電領(lǐng)域前沿技術(shù)與優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)資源，聚焦光電子器件、光模塊、半導(dǎo)體材料等核心領(lǐng)域，為行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的權(quán)威媒體與資源整合平臺(tái)，半導(dǎo)體行業(yè)觀察特聯(lián)合承辦專屬半導(dǎo)體展示區(qū)，具體展位為N2-2830，該展示區(qū)以27平方米專業(yè)化空間為載體：

特邀珠海硅芯科技有限公司、國科光芯（海寧）科技股份有限公司、上海朗矽科技有限公司、深圳市光鑒科技有限公司四家標(biāo)桿企業(yè)入駐，構(gòu)建集技術(shù)展示、成果交流、商機(jī)對(duì)接于一體的產(chǎn)業(yè)核心陣地，助力解鎖半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在先進(jìn)封裝、硅光集成、芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展新路徑。

深耕產(chǎn)業(yè)腹地，鏈接行業(yè)價(jià)值。半導(dǎo)體行業(yè)觀察始終立足半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦技術(shù)前沿與產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)，深耕芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測試等環(huán)節(jié)的行業(yè)研究與資源對(duì)接工作。

此次聯(lián)合承辦慕尼黑上海光博會(huì)半導(dǎo)體展示區(qū)，既是對(duì)展會(huì)“技術(shù)引領(lǐng)、生態(tài)共建”核心定位的深度踐行，也是為國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)搭建展示核心實(shí)力、拓展合作渠道的重要平臺(tái)。

該27平方米展示空間布局科學(xué)、功能完善，將集中呈現(xiàn)四家入駐企業(yè)在半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域的核心技術(shù)成果與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用案例，助力企業(yè)精準(zhǔn)對(duì)接行業(yè)同仁、挖掘合作商機(jī)，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與光電產(chǎn)業(yè)在光通信、激光雷達(dá)、AI算力等場景的深度融合，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化替代進(jìn)程注入新活力。

本次入駐的四家企業(yè)均在各自細(xì)分賽道深耕多年，憑借核心技術(shù)突破與成熟的產(chǎn)業(yè)化實(shí)踐，成為推動(dòng)國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要力量，各企業(yè)將攜核心技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品精彩亮相，具體如下：

硅芯科技

珠海硅芯科技有限公司，作為國內(nèi)堆疊芯片后端設(shè)計(jì)全流程EDA領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，專注于新一代2.5D/3D堆疊芯片EDA軟件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，深耕Chiplet異構(gòu)集成、先進(jìn)封裝EDA工具等核心方向。其自主研發(fā)的3Sheng Integration Platform，構(gòu)建了覆蓋“系統(tǒng)級(jí)架構(gòu)設(shè)計(jì)、物理實(shí)現(xiàn)、Multi die測試容錯(cuò)、分析仿真、多Chiplet集成驗(yàn)證”五大核心模塊的閉環(huán)設(shè)計(jì)平臺(tái)，已通過先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)驗(yàn)證并落地頭部廠商應(yīng)用案例，全方位支撐AI、GPU、硅光等各類芯片及終端產(chǎn)品的研發(fā)與應(yīng)用，可有效解決芯片集成過程中的信號(hào)完整性、熱可靠性等行業(yè)痛點(diǎn)。本次展會(huì)，該企業(yè)將攜EDA領(lǐng)域核心技術(shù)及整體解決方案參展，充分展現(xiàn)國產(chǎn)EDA領(lǐng)域的突圍實(shí)力與發(fā)展?jié)摿Α?/p>

國科光芯

國科光芯（海寧）科技股份有限公司，系國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，專注于氮化硅硅光技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，在國內(nèi)首個(gè)8英寸低損耗氮化硅硅光量產(chǎn)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)高良率量產(chǎn)，傳輸損耗達(dá)0.1dB/cm（1550nm波長）級(jí)別，工藝良率超95%，核心技術(shù)涵蓋硅光芯片設(shè)計(jì)、無源器件集成、光電封裝等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本次展會(huì)，該企業(yè)將展示高速數(shù)通Si/SiN Tx-PIC、寬調(diào)諧窄線寬激光器、FMCW激光雷達(dá)光引擎等核心產(chǎn)品，全面呈現(xiàn)其在硅光集成芯片、光電集成封裝等領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、5G通信、自動(dòng)駕駛等場景，為光通信、激光雷達(dá)等領(lǐng)域技術(shù)升級(jí)提供有力支撐。

朗矽科技

上海朗矽科技有限公司，作為硅基無源器件領(lǐng)域的技術(shù)引領(lǐng)者，聚焦硅基無源器件細(xì)分賽道，以半導(dǎo)體工藝為底層邏輯，創(chuàng)新開創(chuàng)“硅基平臺(tái)集成無源器件”發(fā)展路徑，有效打破傳統(tǒng)陶瓷電容的性能瓶頸。其核心產(chǎn)品3D硅電容在容值密度、高頻阻抗、工作溫度范圍等關(guān)鍵指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)全面突破，使用壽命達(dá)到傳統(tǒng)陶瓷電容的20倍以上，可滿足車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)可靠性要求，廣泛應(yīng)用于AI算力芯片、高速光模塊、射頻前端等高端場景，核心技術(shù)涵蓋硅基刻蝕、三維集成、鈍化工藝等。本次展會(huì)，該企業(yè)將攜三維立體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、IPD集成等核心技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品參展，充分彰顯國產(chǎn)硅基無源器件的技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)業(yè)價(jià)值。

光鑒科技

深圳市光鑒科技有限公司，系國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，憑借“EEL+WFP納米光子芯片”方案成功突破海外技術(shù)專利壁壘，實(shí)現(xiàn)核心元器件國產(chǎn)化，構(gòu)建了“納米光子芯片+3D視覺感知”全棧解決方案，核心技術(shù)涵蓋納米光子刻蝕、光場調(diào)制、TOF深度成像算法等。其技術(shù)覆蓋結(jié)構(gòu)光、ToF兩條并行路線，相關(guān)產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、微信支付、汽車、機(jī)器人等多個(gè)核心場景，可滿足高精度身份識(shí)別、自動(dòng)駕駛環(huán)境感知等需求。本次展會(huì)，該企業(yè)將帶來亞波長光場調(diào)制芯片、sToF雙模態(tài)成像技術(shù)等創(chuàng)新成果，展現(xiàn)我國3D視覺感知領(lǐng)域的國產(chǎn)創(chuàng)新力量。

盛會(huì)聚賢才，專區(qū)啟新篇。2026慕尼黑上海光博會(huì)期間，半導(dǎo)體行業(yè)觀察聯(lián)合承辦的27平方米半導(dǎo)體展示區(qū)（N2-2830展位），將成為四家標(biāo)桿企業(yè)展示核心實(shí)力、鏈接產(chǎn)業(yè)資源的重要窗口，亦是行業(yè)同仁洞察半導(dǎo)體細(xì)分賽道發(fā)展趨勢、尋求合作共贏的核心陣地。在此，誠邀行業(yè)同仁蒞臨N2-2830展位，近距離接觸EDA工具、硅光集成、硅基無源器件、3D視覺感知等領(lǐng)域的前沿技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品，深入探討Chiplet異構(gòu)集成、先進(jìn)封裝、光電融合等行業(yè)熱點(diǎn)，與行業(yè)專家面對(duì)面交流探討，挖掘潛在合作機(jī)遇，共商半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展大計(jì)。

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2026年3月18日至20日，上海新國際博覽中心N2-2830展位，半導(dǎo)體行業(yè)觀察聯(lián)合承辦的半導(dǎo)體展示區(qū)，將攜手珠海硅芯科技有限公司、國科光芯（海寧）科技股份有限公司、上海朗矽科技有限公司、深圳市光鑒科技有限公司，誠邀各界行業(yè)同仁共赴光博盛會(huì)、蒞臨展位交流，共賞半導(dǎo)體創(chuàng)新成果，共繪產(chǎn)業(yè)發(fā)展新藍(lán)圖！

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今天是《半導(dǎo)體行業(yè)觀察》為您分享的第4332期內(nèi)容，歡迎關(guān)注。

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