2月27日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，日本首相高市早苗推動半導(dǎo)體自主戰(zhàn)略，日本政府將向本土晶圓代工初創(chuàng)企業(yè)Rapidus出資2,500億日元（約16億美元），協(xié)助其量產(chǎn)2奈米芯片，并在高階制程領(lǐng)域挑戰(zhàn)全球龍頭臺積電。

報(bào)道稱，這筆資金將于未來兩個(gè)會計(jì)年度分批投入，使日本朝著提供總額3萬億日圓產(chǎn)業(yè)支持的目標(biāo)更進(jìn)一步，核心在于建立先進(jìn)制程量產(chǎn)能力，重建本土高階芯片供應(yīng)鏈。

根據(jù)最新股權(quán)安排，政府初期僅持有約10%的具表決權(quán)股份，多數(shù)持股將以無表決權(quán)股票形式存在。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省官員南部智成表示，若公司未來出現(xiàn)財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)，政府可將無表決權(quán)股分轉(zhuǎn)為具表決權(quán)股分，以取得多數(shù)控制權(quán)。此外，政府亦將持有“黃金股”，對重大公司變更事項(xiàng)保有最終否決權(quán)。

日本政府現(xiàn)在將本土芯片生產(chǎn)視為經(jīng)濟(jì)安全的重要支柱。此番日本政府追加對Rapidus投資，正值地緣政治風(fēng)險(xiǎn)升溫與生成式AI快速擴(kuò)張之際，高階芯片的戰(zhàn)略價(jià)值持續(xù)提升。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省規(guī)劃在今年4月啟動的新會計(jì)年度中，將先進(jìn)半導(dǎo)體與人工智能相關(guān)預(yù)算提高至約1.23萬億日元（約79億美元），規(guī)模接近原先的四倍。

除政府資金外，Rapidus也已從約30家民間企業(yè)籌得1,676億日元，支持其于2028年3月啟動量產(chǎn)2nm的目標(biāo)。

日本政府并未將高端半導(dǎo)體振興押注于Rapidus這一家企業(yè)。高市早苗近期也促成臺積電承諾在日本熊本二廠升級至3nm技術(shù)與擴(kuò)充產(chǎn)能，顯示官方正通過多元布局強(qiáng)化整體產(chǎn)業(yè)競爭力。

Rapidus成立于2022年，致力于降低日本對外國半導(dǎo)體制造技術(shù)的依賴，特別是在全球地緣政治緊張局勢的背景下。該公司計(jì)劃在2027年前生產(chǎn)2nm級芯片，并希望在全球尖端技術(shù)競賽中占據(jù)一席之地。

2024年8月，Rapidus宣布，2nm晶圓廠建設(shè)順利，將按計(jì)劃于2025年4月試產(chǎn)，并計(jì)劃使用機(jī)器人和人工智能（AI）在日本北部打造全自動的2nm制程生產(chǎn)線。自動化生產(chǎn)將加快生產(chǎn)時(shí)間，使交貨芯片時(shí)間只有競爭對手1/3，其晶圓廠預(yù)計(jì)10月完成外部結(jié)構(gòu)建設(shè)。其首批EUV光刻設(shè)備已經(jīng)于2024年12月14日運(yùn)抵日本新千歲機(jī)場，Rapidus也成為了日本首家獲得EUV光刻機(jī)的公司。

2025年7月，Rapidus展示了2nm晶圓樣品，這是在今年4月試產(chǎn)產(chǎn)線啟用后，僅3個(gè)月時(shí)間就完成了2nm晶圓樣品的生產(chǎn)，可謂是非常迅速。Rapidus 社長小池淳義接受采訪時(shí)表示，潛在客戶對Rapidus 的速度贊不絕口，并已與30-40家企業(yè)洽談。

IBM將向Rapidus提供2nm晶體管技術(shù)的專業(yè)知識，并與Rapidus的內(nèi)部研發(fā)團(tuán)隊(duì)共同開發(fā)生產(chǎn)流程。這項(xiàng)合作不僅有助加速Rapidus的研發(fā)進(jìn)度，也能讓IBM的設(shè)計(jì)得以商業(yè)化，而無需自行興建晶圓廠。

編輯：芯智訊-林子