2月26日晚，民德電子（300656.SZ）拋出不超過(guò)10億元定增預(yù)案，擬將7億元投向控股子公司廣芯微特色高壓功率半導(dǎo)體器件及功率集成電路晶圓代工擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，3億元用于補(bǔ)流。

公司試圖借產(chǎn)能擴(kuò)張卡位高壓功率半導(dǎo)體賽道，其產(chǎn)品技術(shù)進(jìn)展與擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃形成對(duì)應(yīng)，但核心矛盾凸顯：一期產(chǎn)能仍處于爬坡階段、未達(dá)規(guī)劃目標(biāo)，便新增超50%產(chǎn)能，消化能力待考。

同時(shí)，2022年定增募投項(xiàng)目投產(chǎn)后未達(dá)預(yù)期效益，成為本次擴(kuò)產(chǎn)的顯性陰影；公司2024-2025年持續(xù)虧損，在基本面承壓背景下推出巨額融資，激進(jìn)擴(kuò)張背后的風(fēng)險(xiǎn)不容忽視。

擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏與產(chǎn)能消化藏隱憂

根據(jù)公告，公司擬發(fā)行股份募資不超過(guò)10億元，其中7億元用于特色高壓功率半導(dǎo)體器件及功率集成電路晶圓代工項(xiàng)目，剩余3億元全部用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

從項(xiàng)目實(shí)質(zhì)來(lái)看，此次擴(kuò)產(chǎn)并非新建主體，而是對(duì)公司控股子公司廣芯微的現(xiàn)有業(yè)務(wù)進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)容，核心是提升高壓、大功率功率半導(dǎo)體的代工能力。按照公司披露，核心項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將新增月產(chǎn)6萬(wàn)片的代工能力，產(chǎn)品覆蓋高壓IGBT、特高壓VDMOS、700V高壓BCD等主流品類。

從產(chǎn)能規(guī)劃對(duì)比看，本次擴(kuò)產(chǎn)的節(jié)奏顯得頗為激進(jìn)。民德電子在調(diào)研會(huì)上表示，廣芯微一期項(xiàng)目規(guī)劃為6英寸硅基功率器件月產(chǎn)10萬(wàn)片，截至2025年年底，一期實(shí)際產(chǎn)能僅為4萬(wàn)片/月，仍處于典型的產(chǎn)能爬坡階段，距離滿產(chǎn)仍有較大差距。

在一期產(chǎn)能未達(dá)預(yù)期、尚未實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定盈利的情況下，公司便計(jì)劃新增6萬(wàn)片/月產(chǎn)能，相當(dāng)于在現(xiàn)有爬坡產(chǎn)能基礎(chǔ)上直接擴(kuò)充50%以上，未來(lái)產(chǎn)能消化能力成為首要疑問(wèn)。

公司在近期調(diào)研中釋放的產(chǎn)品進(jìn)展，試圖為擴(kuò)產(chǎn)提供支撐：700V高壓BCD產(chǎn)品工程階段取得重大突破，計(jì)劃2026年釋放產(chǎn)能；與芯微泰克合作的1200V背道激光退火超薄片IGBT進(jìn)入工程批試樣。技術(shù)突破與擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃形成對(duì)應(yīng)，看似具備落地基礎(chǔ)，但產(chǎn)能釋放與市場(chǎng)需求、客戶驗(yàn)證之間的時(shí)間差，仍然具備不確定性。

更值得警惕的是，民德電子歷史募投項(xiàng)目的失速表現(xiàn)，為本次擴(kuò)產(chǎn)蒙上陰影。2022年公司曾完成5億元定增，投向碳化硅功率器件研發(fā)產(chǎn)業(yè)化、高端溝槽型肖特基二極管產(chǎn)能提升兩大項(xiàng)目，最終均未達(dá)到預(yù)期效益。

其中，碳化硅功率器件項(xiàng)目2025年僅實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)41.93萬(wàn)元，幾乎處于微利狀態(tài)；高端溝槽型肖特基二極管項(xiàng)目更連續(xù)兩年虧損，2024年、2025年分別虧損403.16萬(wàn)元、715.24萬(wàn)元，持續(xù)拖累公司業(yè)績(jī)。

業(yè)績(jī)承壓下的資本押注

公開(kāi)資料顯示，民德電子成立于2004年，早期主營(yíng)條碼識(shí)讀設(shè)備，2017年上市后急于尋找第二增長(zhǎng)曲線，正式切入半導(dǎo)體賽道：2018年收購(gòu)泰博迅睿，拿下半導(dǎo)體分銷渠道；2020年控股廣微集成，進(jìn)入功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)；同年參股硅片企業(yè)晶睿電子，鎖定上游材料；2021年兩次增資參股廣芯微，布局晶圓代工；2022年參股芯微泰克，補(bǔ)齊超薄芯片背道加工能力。

短短四年間，公司完成從設(shè)計(jì)到制造、從材料到封測(cè)的全鏈條卡位，布局半導(dǎo)體的決心可見(jiàn)一斑。

密集的資本運(yùn)作曾為公司帶來(lái)短暫的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，2020-2022年，民德電子凈利潤(rùn)保持連續(xù)增長(zhǎng)，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)也成為公司對(duì)外宣傳的核心亮點(diǎn)。

但這份增長(zhǎng)并未持續(xù)，從2023年開(kāi)始，公司業(yè)績(jī)出現(xiàn)斷崖式下跌，當(dāng)年歸母凈利潤(rùn)僅1256萬(wàn)元，同比下跌86%；2024年，公司業(yè)績(jī)直接由盈轉(zhuǎn)虧，歸母凈利潤(rùn)虧損1.14億元；2025年業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，公司預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)虧損7000萬(wàn)元至1.3億元，扣非凈利潤(rùn)虧損1.5億元至2.1億元，虧損面持續(xù)擴(kuò)大。

對(duì)于虧損原因，公司將其歸結(jié)為四點(diǎn)：一是廣芯微2025年1月并表后，處于產(chǎn)能爬坡期，固定成本高企導(dǎo)致虧損；二是泰博迅睿受市場(chǎng)環(huán)境影響壓縮規(guī)模，疊加減值計(jì)提虧損擴(kuò)大；三是聯(lián)營(yíng)企業(yè)晶睿電子、芯微泰克均因價(jià)格或產(chǎn)能問(wèn)題虧損，權(quán)益法核算拖累利潤(rùn)；四是非經(jīng)常性損益約8000萬(wàn)元，主要為合并廣芯微的投資收益與業(yè)績(jī)補(bǔ)償款，并非主營(yíng)業(yè)務(wù)盈利。

在主營(yíng)業(yè)務(wù)持續(xù)虧損、核心資產(chǎn)仍處投入期、歷史募投項(xiàng)目不及預(yù)期、市值不足50億的背景下，民德電子仍推出10億元巨額定增，本質(zhì)上是一場(chǎng)押注功率半導(dǎo)體賽道的豪賭。

對(duì)于民德電子而言，如何在產(chǎn)能爬坡與市場(chǎng)消化之間找到平衡，兌現(xiàn)募投項(xiàng)目的經(jīng)濟(jì)效益，將是公司未來(lái)必須回答的核心問(wèn)題。(文 | 公司觀察，作者 | 周健 ，編輯 | 曹晟源)