近日，AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域迎來關(guān)鍵技術(shù)變革，SerDes 速率的代際躍遷正倒逼算力互聯(lián)介質(zhì)全面升級，PCB 覆銅板向 M9 級別升級、光電共封裝（CPO）產(chǎn)業(yè)化落地成為行業(yè)確定性趨勢，光板銅電與 CPO 賽道迎來重要發(fā)展機(jī)遇。

一、核心技術(shù)驅(qū)動(dòng)：SerDes 代際升級，算力互聯(lián)介質(zhì)迎來硬性迭代

SerDes 作為高速 IO 端口核心組件，其速率定義 GPU 互聯(lián)帶寬天花板，英偉達(dá) NVLink SerDes 從 56Gbps 演進(jìn)至 224Gbps，Rubin Ultra 機(jī)柜更是要求其向 448G 乃至 896G 演進(jìn)，速率與功耗瓶頸推動(dòng)行業(yè)雙重升級。

速率層面，224Gbps 以上信號頻率大幅提升，傳統(tǒng) M7/M8 覆銅板介質(zhì)損耗指數(shù)級增長，M9 級 CCL 成為剛需，其要求 Df<0.001，需通過導(dǎo)入熔融石英布、替換 PPO/BCB 樹脂、采用亞微米級低粗糙度銅箔實(shí)現(xiàn)，目前僅頭部廠商可量產(chǎn)。功耗層面，SerDes 速率攀升致功耗激增，傳統(tǒng)風(fēng)冷散熱觸頂，核心解決思路為縮短光電轉(zhuǎn)換點(diǎn)與交換芯片距離，由此推動(dòng)光互聯(lián)向 NPO、CPO、OIO 階梯式演進(jìn)。其中 NPO 為過渡方案，功耗降 50% 以上且阿里云已落地；CPO 是中期終極方案，2026-2027 年將逐步商用，系統(tǒng)能耗降 65% 以上；OIO 為遠(yuǎn)期愿景，目前處于實(shí)驗(yàn)室向產(chǎn)業(yè)化過渡階段。

二、核心硬件架構(gòu)：Rubin Ultra 機(jī)柜雙層組網(wǎng)，錨定 M9 與 NPO 增長確定性

英偉達(dá)下一代 AI 數(shù)據(jù)中心 GPU 旗艦產(chǎn)品 Rubin Ultra，以 144 顆 GPU 構(gòu)建 1.5PB/s 帶寬，采用 4-Canister 雙層電光混合組網(wǎng)架構(gòu)，配備第七代 NVSwitch，直接推動(dòng) M9 覆銅板與 NPO 光引擎的確定性增長。

第一層 Canister 內(nèi)部為正交背板交換網(wǎng)絡(luò)，因 224G SerDes 信號完整性要求，正交背板必須使用 M9 級超低損耗 CCL，單個(gè) Canister 含 36 顆 GPU，整柜 4 個(gè) Canister 共需 4 塊 M9 正交背板、216 顆 NVSwitch。第二層為 Canister 間 NPO 交換網(wǎng)絡(luò)，跨單元傳輸超出銅互連范圍，采用 3:1 收斂比設(shè)計(jì)，需 72 顆 NVSwitch 支撐帶寬，配套 648 顆 3.2T NPO 光引擎，GPU 與光引擎配比達(dá) 1:4.5，確立 “光入柜內(nèi)” 的技術(shù)趨勢。

三、核心產(chǎn)品布局：英偉達(dá) CPO 交換機(jī)矩陣 2026 年規(guī)模放量

英偉達(dá)已完成 CPO 交換機(jī)全場景布局，實(shí)現(xiàn) InfiniBand 與以太網(wǎng)生態(tài)全覆蓋，核心產(chǎn)品落地或即將量產(chǎn)，成為 AI 網(wǎng)絡(luò)新基建核心壁壘。InfiniBand 旗艦 Quantum X3450 為全球首款量產(chǎn) CPO 交換機(jī)，2025 年下半年面市，總交換帶寬 115.2T，光引擎采用臺(tái)積電 COUPE 平臺(tái)混合鍵合。以太網(wǎng)端的 Spectrum X 平臺(tái)將于 2026 年下半年量產(chǎn)，含兩款不同帶寬產(chǎn)品，采用 MCM 多芯片模塊設(shè)計(jì)，集成第二代 3.2T 光引擎，填補(bǔ)以太網(wǎng)生態(tài) CPO 空白，解決傳統(tǒng)光模塊功耗、密度、成本瓶頸。

四、CPO 供應(yīng)鏈：多環(huán)節(jié)高壁壘，核心供應(yīng)商明確

CPO 交換機(jī)供應(yīng)鏈覆蓋光學(xué)、電子、先進(jìn)封裝等多領(lǐng)域，技術(shù)壁壘高且價(jià)值分布層次化，核心環(huán)節(jié)供應(yīng)商已明確。激光源領(lǐng)域，Lumentum 為英偉達(dá)首批獨(dú)家供應(yīng)商，Coherent 或于 2026 年末成為第二供應(yīng)商；光纖連接單元環(huán)節(jié)，太辰光、天孚通信等為核心龍頭；光電制造與先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)，臺(tái)積電為核心，其 COUPE 平臺(tái)是下一代 CPO 首選方案。

五、投資建議與風(fēng)險(xiǎn)提示

基于PCB向M9升級、CPO規(guī)?；帕考啊肮馊牍駜?nèi)”的確定性趨勢，2026年建議重點(diǎn)關(guān)注具備供應(yīng)鏈卡位優(yōu)勢的國內(nèi)龍頭，布局M9 PCB與CPO兩大核心產(chǎn)業(yè)鏈。但需警惕算力互聯(lián)需求、客戶拓展及產(chǎn)品量產(chǎn)落地不及預(yù)期，以及行業(yè)競爭加劇導(dǎo)致份額下滑的風(fēng)險(xiǎn)。

廣東博眾分析總結(jié)：

本次電子行業(yè)深度分析，立足英偉達(dá) SerDes 技術(shù)迭代主線，深度推演 2026-2027 年 AI 算力整機(jī)柜架構(gòu)升級路徑與 CPO 產(chǎn)業(yè)化落地節(jié)奏，明確 PCB 向 M9 級別升級、光電共封裝技術(shù)普及、“光入柜內(nèi)” 三大確定性技術(shù)趨勢。維持電子行業(yè)增持評級，重點(diǎn)把握 M9 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈與 CPO 光互聯(lián)產(chǎn)業(yè)鏈的核心投資機(jī)遇。

本文觀點(diǎn)由博眾投研團(tuán)隊(duì)容偉彪（執(zhí)業(yè)編號：A0600621050004）編輯整理，僅代表個(gè)人觀點(diǎn)，任何投資建議不作為您投資的依據(jù)，您須獨(dú)立作出投資決策，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。據(jù)《證券期貨投資者適當(dāng)性管理辦法》相關(guān)規(guī)定，特此說明：博眾通過各渠道推出的相關(guān)文章僅面向廣東博眾智能科技投資有限公司的客戶群體，文章內(nèi)容不表明對相關(guān)產(chǎn)品或者服務(wù)的風(fēng)險(xiǎn)和收益做出實(shí)質(zhì)性判斷或者保證。若您并非廣東博眾客戶群體，請勿接收或者使用博眾通過各渠道所推送的任何信息。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎！