C114訊 2月27日消息（水易）近日，光通信行業(yè)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LightCounting在最新的報(bào)告中寫道，2025年，超大規(guī)模云服務(wù)商（Hyperscalers）在人工智能基礎(chǔ)設(shè)施上的巨額投資，推動(dòng)800G PAM4芯片組出貨量幾乎增至三倍，銷售額同比翻番。

這一投資勢(shì)頭在2026年繼續(xù)增強(qiáng)。為此，LightCounting上調(diào)了對(duì)800G和1.6T光模塊出貨量的預(yù)測(cè)。預(yù)計(jì)2026年800G光模塊出貨量將增長一倍以上，而1.6T光模塊出貨量將從2025年的小基數(shù)增長至數(shù)千萬端口。1.6T芯片組的銷售額將在2026年超過20億美元，并在2029年前保持快速增長。

從歷史上看，以太網(wǎng)和DWDM芯片組占據(jù)了市場(chǎng)的大部分份額。然而，2025年數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)推動(dòng)了用于有源光纜（AOC/AEC/ACC）以及板載重定時(shí)器芯片組的銷售快速增長。在本預(yù)測(cè)期內(nèi)，重定時(shí)以太網(wǎng)光模塊仍將貢獻(xiàn)最大的銷售額增量，其次是有源光纜和線性光學(xué)方案（LPO/LRO/CPO）。

盡管2025年P(guān)AM4芯片銷售額飆升，但相干DSP芯片組的銷售額僅溫和增長了16%，主要受DWDM模塊需求驅(qū)動(dòng)。隨著1.6T PAM4光模塊在AI基礎(chǔ)設(shè)施中的大規(guī)模部署，2026年P(guān)AM4與相干芯片組之間的銷售額差距將進(jìn)一步拉大。

LightCounting預(yù)計(jì)，2027至2031年間，PAM4芯片組的銷售增速將有所放緩，因?yàn)榫€性驅(qū)動(dòng)解決方案（如LPO和CPO）的大規(guī)模部署將對(duì)DSP芯片銷售產(chǎn)生負(fù)面影響。到2027年，預(yù)計(jì)“輕量級(jí)相干”（Coherent-Lite）產(chǎn)品的出貨量將顯著提升相干DSP芯片的銷售額。

總體而言，LightCounting預(yù)計(jì)到2031年，相干DSP芯片出貨量將超過800萬顆。此外，若AI訓(xùn)練在數(shù)據(jù)中心園區(qū)內(nèi)多個(gè)設(shè)施之間廣泛展開，可能會(huì)推高預(yù)測(cè)，因?yàn)檫@類應(yīng)用需要更高的樓宇間互聯(lián)帶寬。

LightCounting表示，我們根據(jù)光模塊和有源光纜的銷售數(shù)據(jù)得出芯片組銷售的歷史數(shù)據(jù)，對(duì)未來的預(yù)測(cè)也是基于該方法。這種方法能夠清晰地將芯片組需求與各類應(yīng)用場(chǎng)景中光互連部署情況關(guān)聯(lián)起來。然而，該方法并未完全反映芯片組與光模塊在需求上的差異，這種差異可能源于供應(yīng)鏈不同環(huán)節(jié)的庫存水平變化。