2月26日晚，蔚來發(fā)布公告稱，其芯片子公司安徽神璣技術有限公司（下文簡稱：安徽神璣）完成首輪股權融資，融資金額22.57億元，投后估值近百億元。本輪融資匯集了合肥國投、合肥海恒、IDG資本、中芯聚源、元禾璞華等多家產業(yè)資本和頭部機構。交易完成后，蔚來將繼續(xù)持有神璣公司62.7%的控股權，投資者合共持有27.3%的股權，剩余10%由管理股份激勵計劃的實體持有。

2025年6月成立的安徽神璣，是蔚來車規(guī)芯片業(yè)務獨立運作的核心主體。其核心產品神璣NX9031為全球首款5nm車規(guī)級智駕芯片，由蔚來2021年啟動自研、2024年流片投產，安徽神璣成立后全面承接該芯片業(yè)務。目前該芯片累計出貨超15萬套，已搭載蔚來全系車型。本輪融資后，公司將加碼下一代芯片研發(fā)，同步拓展具身機器人、Agent推理等新興業(yè)務。

從行業(yè)視角看，車載芯片是智能汽車的“大腦”，此前全球高端車載芯片市場長期被英偉達、高通等國際巨頭掌控，國內車企面臨供應鏈不穩(wěn)定、成本居高不下、軟硬件適配不流暢等問題。隨著智能汽車進入下半場，核心芯片自主可控已成為車企核心競爭力之一。

除蔚來外，頭部車企自研芯片已取得實質性進展。小鵬圖靈AI芯片已量產，三顆總算力2250TOPS，大眾搭載圖靈芯片的合作車型預計2026年初量產，GX SUV已開啟L4級自動駕駛路測。理想馬赫100芯片采用數據流架構，單顆有效算力1280TOPS，約為英偉達Thor U三倍。小米推出3nm玄戒O1芯片，搭載機型已上市，未來五年將投入2000億元攻堅底層技術。

值得注意的是，就在本輪融資公告發(fā)布前一天（2月25日），蔚來與全球Tier1博世在德國總理訪華期間簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將圍繞蔚來、樂道、螢火蟲三大品牌，在線控底盤、電池管理等核心技術領域展開深度協(xié)作。此舉表明，蔚來在加碼自研芯片掌握底層話語權的同時，仍保持與全球供應鏈巨頭的開放協(xié)同，以最大化整合產業(yè)資源。

當前，車載芯片已成汽車領域不可或缺的核心競爭賽道之一，目前正形成三方并進的競爭格局。以地平線機器人、黑芝麻智能為代表的第三方芯片廠商依托平臺化優(yōu)勢持續(xù)擴張；博世等傳統(tǒng)Tier1供應商加速轉型，通過深度合作切入智駕芯片領域；頭部車企則通過自研芯片掌握核心技術話語權，構建差異化競爭優(yōu)勢。隨著各方力量加速布局，車載芯片市場競爭將持續(xù)加劇，技術路線選擇、量產落地能力與生態(tài)體系建設將成為決定行業(yè)座次的關鍵變量。

封面圖片來源：蔚來官網