9月9日-11日，2026國際集成電路創(chuàng)新博覽會將在深圳國際會展中心（寶安）盛大啟幕，以“跨界融合?全鏈協(xié)同，共筑特色芯生態(tài)”為主題，構建覆蓋集成電路全產業(yè)鏈的高端交流平臺。

作為本次博覽會的核心重頭戲，2026集成電路創(chuàng)新博覽會開幕式暨集成電路創(chuàng)新高峰論壇將于9月9日隆重舉行，匯聚全球頂尖力量、聚焦芯片制造核心、貫通全制造鏈條，打造一場兼具高端化、國際化、專業(yè)化的產業(yè)思想盛宴。

報名入口/預定展位 掃這里

當前，集成電路產業(yè)進入高質量發(fā)展關鍵期，芯片制造作為產業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，是破解“卡脖子”難題、實現(xiàn)產業(yè)自主可控的重中之重。全球半導體產業(yè)格局深度調整，技術迭代加速，產業(yè)鏈協(xié)同需求日益迫切，亟需一個高端平臺實現(xiàn)全球智慧碰撞、技術交流對接、產業(yè)資源整合。在此背景下，本次開幕式暨集成電路創(chuàng)新高峰論壇將以芯片制造為核心抓手，全面覆蓋制造全鏈條，鏈接全球產業(yè)精英，為集成電路產業(yè)創(chuàng)新突破注入強勁動力。

本次論壇采用“開幕致辭+主旨演講+戰(zhàn)略簽約+圓桌論壇”的多元形式，為參與者帶來全方位、多層次的交流與學習體驗，促進企業(yè)之間、企業(yè)與機構之間、產學研用之間的廣泛交流與合作，推動集成電路制造領域的技術創(chuàng)新與產業(yè)協(xié)同。

本次論壇擬邀請國內外集成電路行業(yè)頂級嘉賓齊聚一堂，彰顯高端化、國際化特質。從政策導向解讀到技術趨勢研判，從產業(yè)痛點破解到全球協(xié)同發(fā)展，論壇全方位覆蓋產業(yè)核心需求，拒絕泛泛而談，聚焦真問題、探討真解決方案。

演講內容緊扣芯片制造特色，全面覆蓋半導體制造全鏈條，從核心技術到產業(yè)趨勢，從國際格局到本土發(fā)展，層層深入、干貨滿滿。既有“AI賦能，芯云協(xié)同推動產業(yè)創(chuàng)新”“中國半導體產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展”等宏觀議題的深度剖析，也有“IC制造創(chuàng)新發(fā)展趨勢”“先進封裝創(chuàng)新發(fā)展”等制造環(huán)節(jié)的前沿解讀；既探討“全球產業(yè)鏈協(xié)同，中國本地化發(fā)展”的宏大命題，也聚焦“國際半導體設備產業(yè)發(fā)展趨勢”“國內設備材料創(chuàng)新發(fā)展”“半導體設備零部件創(chuàng)新發(fā)展”等制造鏈核心環(huán)節(jié)的關鍵突破，全方位展現(xiàn)芯片制造領域的最新進展與未來方向。

圓桌論壇環(huán)節(jié)則為行業(yè)精英提供了一個開放交流的平臺，以“芯鏈協(xié)同，制造牽引”為主題，邀請來自芯片制造、設備、材料、零部件等領域的權威專家、企業(yè)家展開熱烈討論。在不同觀點的碰撞與融合中，洞察芯片制造領域機遇與挑戰(zhàn)。

論壇還將同步舉辦戰(zhàn)略簽約儀式，聚焦芯片制造及全產業(yè)鏈協(xié)同領域，促成一批重點合作項目落地，釋放產業(yè)協(xié)同新信號，助力構建自主可控、安全穩(wěn)定的集成電路制造生態(tài)。參會嘉賓還可參與展覽參觀與深度交流活動，近距離接觸集成電路制造全鏈條的前沿產品與技術，與參展企業(yè)技術團隊面對面溝通，實現(xiàn)技術對接、資源整合、商機挖掘的一站式體驗。

我們誠摯邀請您參與本次開幕式暨集成電路創(chuàng)新高峰論壇，共赴鵬城之約，與全球集成電路行業(yè)精英并肩，聚焦芯片制造、深耕全鏈協(xié)同，共探產業(yè)創(chuàng)新之道，共筑特色芯生態(tài)，共繪集成電路產業(yè)高質量發(fā)展新藍圖！

2026國際集成電路創(chuàng)新博覽會

煥新啟航，品質躍升。原“SEMI-e深圳國際半導體展暨集成電路產業(yè)創(chuàng)新展”正式升級為IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會，展覽面積超6萬平方米，預計吸引超1100家參展企業(yè)與超6萬名專業(yè)觀眾，全面呈現(xiàn)IC產品及應用、晶圓制造、封裝測試、核心設備、關鍵材料及核心零部件等全鏈條生態(tài)布局。依托與CIOE中國光博會同期舉辦的戰(zhàn)略聯(lián)動，打造“光電子+集成電路”協(xié)同平臺，助力企業(yè)觸達高增長賽道，實現(xiàn)跨界資源整合與新市場拓展，成為全球集成電路產業(yè)協(xié)同發(fā)展的紐帶與沃土。